![2020-2025年中国封装基板行业市场运营现状及行业发展趋势报告](http://m.huaon.com/cover/70/74/487074.webp?v=2023-04-03 19:59:57)
封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。
全球封装基板的市场格局来看,目前主要产能和生产商都集中在台湾、韩国、日本等地区,前十大企业中台湾、韩国、日本地区分别占4个、3个、3个,合计市占率达到80%、集中度较高。
全球封装基板按制造地地区分布(单位:%)
资料来源:公开资料整理
不同于全球市场疲软态势,中国大陆封装基板在2012年后增速逐年走强,据统计,2017年产值达到89亿元,同比增长23%,远高于全球个位数的增速,产业转移趋势明显。
2012-2018年中国大陆封装基板产值及增长
资料来源:公开资料整理
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章我国封装基板概述
第一节 行业定义
第二节 行业特点和用途
第三节 行业发展历程
第二章国外封装基板市场发展概况
第一节 全球封装基板市场分析
第二节 亚洲地区主要国家市场概况
第三节 欧洲地区主要国家市场概况
第四节 美洲地区主要国家市场概况
第三章我国封装基板环境分析
第一节 我国经济发展环境分析
第二节 行业相关政策、标准
第四章我国封装基板技术发展分析
第一节 当前我国封装基板技术发展现况分析
第二节 我国封装基板技术成熟度分析
第三节 中外封装基板技术差距及其主要因素分析
第四节 提高我国封装基板技术的策略
第五章封装基板市场特性分析
第一节 集中度封装基板及预测
第二节 SWOT封装基板及预测
一、优势封装基板
二、劣势封装基板
三、机会封装基板
四、风险封装基板
第三节 进入退出状况封装基板及预测
第六章我国封装基板发展现状
第一节 我国封装基板市场现状分析及预测
第二节 我国封装基板产量分析及预测
一、我国封装基板生产区域分布
二、2015-2019年我国封装基板产量
第三节 我国封装基板市场需求分析及预测
一、2015-2019年我国封装基板需求量
二、主要地域分布
第四节 我国封装基板价格趋势分析
一、2015-2019年封装基板价格分析
二、影响封装基板价格的因素
三、2020-2025年封装基板市场价格预测
第七章2015-2019年我国封装基板所属行业经济运行
第一节 2015-2019年行业偿债能力分析
第二节 2015-2019年行业盈利能力分析
第三节 2015-2019年行业发展能力分析
第四节 2015-2019年行业企业数量及变化趋势
第八章2015-2019年我国封装基板所属行业进出口分析
第一节 2019年封装基板进出口特点
第二节 封装基板进口分析
第三节 封装基板出口分析
第四节 2020-2025年封装基板进出口预测
第九章主要封装基板企业及竞争格局
第一节 欣兴集团
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第二节 南亚电路
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第三节 信泰电子
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第四节 深南电路
一、企业发展简况分析
深南电路是中国印制电路板行业的龙头企业之一、中国封装基板领域的先行者、电子装联制造的先进企业。营收方面,据统计,截至到2019年上半年,深南电路营业收入达到47.92亿元,同比增长47.9%,净利润为4.71亿元,同比增长68.2%。
2017-2019年H1深南电路营业收入与净利润统计
资料来源:公开资料整理
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第五节 兴森科技
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第六节 越亚封装
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第七节 丹邦科技
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第八节 恒迈瑞材料
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第十章2020-2025年封装基板投资建议
第一节 封装基板投资环境分析
第二节 封装基板投资进入壁垒分析
一、经济规模、必要资本量
二、准入政策、法规
三、技术壁垒
第三节 封装基板投资建议
第十一章2020-2025年我国封装基板未来发展预测及投资前景分析
第一节 未来封装基板行业发展趋势分析
一、未来封装基板行业发展分析
二、未来封装基板行业技术开发方向
第二节 封装基板行业相关趋势预测
一、政策变化趋势预测
二、供求趋势预测
三、进出口趋势预测
第十二章2020-2025年对封装基板投资的建议及观点
第一节 投资机遇封装基板(AK ZZX)
第二节 投资风险封装基板
一、政策风险
二、宏观经济波动风险
三、技术风险
四、其他风险
第三节 行业应对策略
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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