封装基板
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2025年中国封装基板行业发展现状及趋势分析，IC载板的微型化与高密度化为行业主要发展方向「图」
先进封装增速高于整体封装，将带动封装基板增长。在达到28nm制程节点以后,如果继续缩小制程节点,每百万门晶体管的制造成本不降反升。数据显示，中国封装基板行业市场规模呈现稳健的发展态势，从2020年的186亿元上涨至2024年的213亿元，预计人工智能等领域的发展，对封装基板的需求进一步扩大，到2025年中国封装基板行业市场规模将上涨至220亿元。
华经观点
2025-01-28
2025-2031年中国封装基板行业发展前景预测及投资方向研究报告
2025-2031年中国封装基板行业发展前景预测及投资方向研究报告，主要包括企业及竞争格局、投资建议、未来发展预测及投资前景分析、投资的建议及观点等内容。
2024-2030年中国封装基板行业发展运行现状及投资潜力预测报告
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2024-2030年中国封装基板行业发展前景预测及投资规划建议报告
2024-2030年中国封装基板行业发展前景预测及投资规划建议报告，主要包括行业投资前景、投资机会与风险、投资战略研究、研究结论及投资建议等内容。
2023-2028年中国封装基板行业发展监测及市场发展潜力预测报告
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2022年中国封装基板行业重点企业对比分析：深南电路VS兴森科技「图」
封装基板，即IC载板，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
华经观点
2023-01-13
2023-2028年中国封装基板行业市场深度研究及投资前景展望报告
2023-2028年中国封装基板行业市场深度研究及投资前景展望报告，主要包括行业投资前景、投资机会与风险、投资战略研究、研究结论及投资建议等内容。
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