2018年中国铝电解电容器行业市场规模及发展趋势分析,未来应用领域将更加宽泛「图」

一、铝电解电容器行业概述

铝电解电容器是由经过腐蚀后形成氧化膜的阳极铝箔、经过腐蚀的阴极铝箔、中间隔着电解质卷绕后,再浸渍工作电解液,然后密封在铝壳中而制成,在电路中具有调谐、滤波、耦合、旁路和能量转换等作用,按电解质的不同,可划分为液态铝电解电容器和固体铝电解电容器,其中液态铝电解电容器按引出方式的不同可划分为引线式、焊片及焊针式、螺栓式三种。

从产业链来看,电解电容器上游基本结构包括阳极铝箔、阴极铝箔、电解液、铝壳和胶盖等其他部件,其中阳极铝箔(即腐蚀化成箔)和电解液(即铝电解电容器的实际阴极)对铝电容的性能起到重大作用。下游主要应用于通信设备、计算机及其他电子设备制造业、交通运输、电气机械及器材制造产业。

铝电解电容器行业产业链示意图

铝电解电容器行业产业链示意图

资料来源:公开资料整理

铝电解电容生产产业链主要包括:精铝(高纯度铝锭)—电子铝箔(光箔)—腐蚀箔—化成箔—铝电解电容器—终端应用领域(消费电子等)。从成本来看,原材料成本占据铝电解电容器成本约85%,其中阳极箔占比69.05%,阴极箔占比4.14%。

铝电解电容器原材料成本占比

铝电解电容器原材料成本占比

资料来源:公开资料整理

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二、铝电解电容器市场格局

铝电解电容器产品主要可分为高端、中端和低端三个产品领域,其中高端市场主要为具有具有高压大容量、低ESR、低漏电流、耐纹波电流能力强的电解电容器,集中在日本、欧洲和美国等地;中端市场包括SMD铝电容器、固体电解电容器,分布在日本、韩国、中国大陆和中国台湾;低端市场则为一般铝电解电容器,主要集中在中国,是众多小型民营企业之间的竞争。

铝电解电容器市场格局分布

铝电解电容器市场格局分布

资料来源:公开资料整理

三、铝电解电容器行业发展现状

近20年来铝电解电容器在世界范围内得到很大发展,2018年全球铝电解电容器市场规模为61.5亿美元,同比增长1.0%,在消费电子、新能源车等带动下,预计全球铝电解电容器市场规模将保持快速增长,到2021年市场规模将达到63.3亿美元。

2016-2021年全球铝电解电容器市场规模及预测

2016-2021年全球铝电解电容器市场规模及预测

资料来源:公开资料整理

随着我国新能源汽车及智能汽车的发展带动汽车电子系统的不断进步,从汽车音响到辅助驾驶均需要大量使用铝电解电容,目前我国已经成为世界上铝电解电容器产量最大的国家,2017年中国电解电容器产量为249亿元,同比增长6.9%,预计2018年市场规模为267亿元,同比增长7.2%。

2011-2018年中国铝电解电容器市场规模

2011-2018年中国铝电解电容器市场规模

资料来源:公开资料整理

铝电解电容器以其优异的性能、低廉的价格,占据了电容器市场约30%的份额,从下游各领域应用占比情况来看,其中消费电子领域占比最大,达35%,电脑及周边占比22%,工业、电力和照明占比18%,汽车、电信及相关分别占比10%和8%。

铝电解电容器下游应用领域占比

铝电解电容器下游应用领域占比

资料来源:公开资料整理

四、铝电解电容器市场发展趋势

1、应用领域更加宽泛

近年来,电子元器件技术进入了高速发展的时期,不仅体现在电子元器件的集成化和高速处理技术有了明显的提升,同时在通信产品的高频化技术和移动产品的小型化技术以及高性能优化技术方面也有了长足的进展。在这些技术的推动下,铝电解电容器的技术面临着新的挑战,需要在产品性能上进一步优化,跟上产业发展和时代的步伐。从整个行业的发展趋势来看,铝电解电容器的应用领域较之前更加宽泛,从传统的消费电子领域逐渐向新型的产业领域延伸,如电子节能灯领域、新能源领域、变频设备领域等等。

2、低阻抗、长寿命化

随着各类高导电率材料的研发,电解质的导电率逐渐提高,新型电解电容器的阻抗不断降低,且在电解电容器中,耐高温密封新材料的出现,使电解电容器在耐大纹波、低阻抗、长寿命等方面的性能得到了很大的改善。在高、中、低压等不同情况的高温状态下,电解电容器的寿命可达到万小时级,满足了各工业领域更高的技术需求。

3、电容器小型化

从近几年全球高科技的发展趋势不难看出,电子产品的体积越来越小,便携式电子设备应运而生,无论是电脑、平板电视机还是其他智能电子产品,都朝薄、小、轻的趋势发展,而铝电解电容器是此类智能电子产品的重要组成部分,基本决定电子产品的厚度。在这样的背景下,众多电子公司为了迎合市场也为了自身的发展,定会致力于研究并开发出体积更小的铝电解电容器,而高比容电极箔技术奠定了小体积铝电解电容器的趋势。

4、固体电解质电解电容器的商品化速度加快

固态电解质电容器,具有极低的等效串联电阻ESR,承受的纹波电流是液态铝电解电容器的4-6倍,从而可以大大减少固态电容器的电容量,特别是便携式电子设备,在手机充电器快充市场得到快速应用。目前,以OS-CON为代表的有机半导体电解质和以PC-CON、SP-CON、POSCAP等为代表的导电高分子聚合物电解质均已实现商业化,但是作为高分子导电聚合物电解质的铝电解电容器性能明显优于有机半导体电解质铝电解电容器,因此将成为未来发展的主流方向。

本文采编:CY344

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