封装基板
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2022年中国封装基板行业重点企业对比分析：深南电路VS兴森科技「图」
封装基板，即IC载板，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
华经观点
2023-01-13
2021年全球及中国封装基板（IC载板）行业现状分析，市场竞争稳定，国产替代加速「图」
2020年全球封装基板产值为101.9亿美元，同比增长25.2%，未来5年封装基板的年复合增速为9.7%，并于2025年实现161.9亿美元的产值。
华经观点
2022-06-05
2018年中国封装基板行业竞争格局与发展趋势分析，未来国产化替代空间较大「图」
同于全球市场疲软态势，中国大陆封装基板在2012年后增速逐年走强，据统计，2017年产值达到89亿元，同比增长23%，远高于全球个位数的增速，产业转移趋势明显。
华经观点
2019-10-18
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