一、封装基板行业概况
封装基板的应用领域几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存储等领域，类型涵盖消费类（手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品等）和工业类（通信设备、数据中心等）。
封装基板产品及下游应用
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封装基板即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、木浆纸、环氧树脂等原材料，重要书要是PCB版、封装基板的制造和IC封装测试，下游应用于计算机、通讯、汽车电子和工控医疗等领域。
封装基板行业产业链示意图
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二、中国封装基板行业发展现状分析
全球封装基板的市场格局来看，目前主要产能和生产商都集中在台湾、韩国、日本等地区，前十大企业中台湾、韩国、日本地区分别占4个、3个、3个，合计市占率达到80%、集中度较高。
全球封装基板按制造地地区分布（单位：%）
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不同于全球市场疲软态势，中国大陆封装基板在2012年后增速逐年走强，据统计，2017年产值达到89亿元，同比增长23%，远高于全球个位数的增速，产业转移趋势明显。
2012-2018年中国大陆封装基板产值及增长
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相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国封装基板行业市场前景预测及投资战略研究报告》
三、中国封装基板行业竞争格局分析
深南电路是中国印制电路板行业的龙头企业之一、中国封装基板领域的先行者、电子装联制造的先进企业。营收方面，据统计，截至到2019年上半年，深南电路营业收入达到47.92亿元，同比增长47.9%，净利润为4.71亿元，同比增长68.2%。
2017-2019年H1深南电路营业收入与净利润统计
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2018年深南封装基板业务实现收入9.47亿元，同比增长25.5%，占总营业收入的12.5%，由于技术难度大、进入门槛高以及下游需求的持续走高，毛利率接近30%，持续高于整体毛利率。2019年封装基板板块收入为5亿元。
2014-2019年H1深南电路封装基板板块营收统计
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2019上半年来看，深南电路三大块业务中，印制电路板（PCB）业务营收约35.2亿，占比约73%；电子装联业务营收约5.7亿，占比约11.9%；封装基板业务营收约5.0亿元，占比约10.4%。
2019年H1深南电路业务结构（单位：%）
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四、中国封装基板行业发展趋势分析
1、集成电路国产替代加速，,封装基板产品大有可为
深南电路在封装基板领域有深厚的技术积累，成为产业发展“国家队”，是深南电路增速最快的业务板块，未来有望充分受益半导体国产化大趋势。尽管目前仅占深南电路收入的10-15%,但该市场的技术门槛较高,因此只有少数中国厂商(包括深南电路)能够进入该市场。
目前，深南电路通过实施“半导体高端高密IC载板产品制造项目”，实现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率，并满足集成电路产业国产化的配套需求。此外，深南电路的部分样品已经通过国际领先客户认证，通过扩张产能，深南电路有望进一步发挥规模效应，降低成本，提升市场竞争力。
与此同时，由于深南电路有50%以上收入来自电信业务,加上深南电路与华为、中兴等电信设备龙头有紧密合作,深南电路有望从中国加大5G投资之中受益。
2、封装基板技术壁垒较高，产品升级快
封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。在特性方面，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20µm/20µm，在未来2-3年还将不断降低至15µm/15µm，10µm/10µm。
