半导体封装设备

2018年全球及中国半导体封装设备市场结构及发展前景分析，先进封装需求占比不断提升「图」

封装是半导体设备制造过程中的最后一个环节，在全球半导体设备中，封装设备市场规模占比为6%。2018年中国IC封测市场规模达2194亿元，在中国半导体设备细分市场中，封装设备占比为7%。2018年中国封装设备投资总额达47.4亿元，同比2017年增长了56.4%。