![2020-2025年中国LED外延片行业市场调查研究及投资战略咨询报告](http://m.huaon.com/cover/38/34/503834.webp?v=2020-06-06 18:27:44)
LED外延片是一块加热至适当温度的衬底基片,材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章报告简介
1.1报告目的和目标
1.2研究方法
第二章LED技术及前景概述
2.1LED的定义
2.2LED产业链组成
2.3LED应用领域
2.4LED技术优势
2.5LED未来前景
第三章LED外延片、芯片原料及工艺技术分析
3.1LED外延片、芯片产业概述
3.2LED外延片、芯片定义
3.2.1LED外延片定义
3.2.2LED芯片定义
3.3LED外延片衬底介绍
3.3.1LED外延片衬底概述
3.2.2LED外延片主要衬底名称性能价格市场比重分
3.4LED外延片Mo源介绍
3.4.1LED外延片Mo源概述
3.4.2LED外延片Mo源材料种类
3.4.3LED外延片Mo源材料选择对芯片颜色的影响
3.5LED外延片MOCVD介绍
3.5.1LED外延片生长方法概述
3.5.2LED外延片MOCVD介绍及工作原理
3.6LED芯片透明电极(P及N)的材料分析
3.6.1LED芯片透明电极概述
3.6.2LED芯片透明电极材料种类成本及性能
3.7LED芯片RIE与ICP刻蚀技术分析
3.7.1LED芯片刻蚀技术概述
3.7.2RIE刻蚀技术介绍
3.7.3ICP刻蚀技术介绍
3.7.3RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较
3.8LED芯片结构制造技术分析
3.8.1LED芯片结构制造技术概述
3.8.2正装结构LED芯片制造技术及优缺点分析
3.8.3倒装结构LED芯片制造技术及优缺点分析
3.8.4垂直结构LED芯片制造技术及优缺点分析
第四章全球LED外延片芯片产供销需及价格分析
4.1全球LED外延片芯片产业市场概述
4.2全球LED外延片芯片产能、产量统计分析
4.2.1全球LED外延片产能、产量(万个)统计分析
4.2.2全球LED芯片产能、产量(亿颗)统计分析
4.3全球LED外延片芯片各地区产能产量(百万平方米)及所占市场份额
4.3.1全球LED外延片各地区产能、产量(万个)统计分析
4.3.2全球LED芯片各地区产能、产量(亿颗)统计分析
4.4全球LED外延片芯片产能TOP20企业分析
4.4.1全球LED外延片产能TOP20企业深入分析
4.4.2全球LED芯片TOP20知名企业产能、产量(万个)统计分析
4.5全球各种规格LED外延片芯片产量比重分析
4.5.1全球各种规格LED外延片产量比重分析
4.5.2全球各种规格LED芯片产量比重分析
4.6全球LED外延片芯片供需关系
4.6.1全球LED外延片需求量供需缺口
4.6.2全球LED芯片需求量供需缺口情况
4.7全球LED外延片芯片成本、价格、产值、利润率
4.7.1全球LED外延片成本价格产值利润分析
4.7.2全球LED芯片成本价格产值利润分析
第五章国际LED外延片、芯片知名企业深度研究
5.1Nichia(Japan)
5.1.1Nichia企业信息简介
5.1.2Nichia.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.1.3Nichia.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.1.4Nichia.LED外延片、芯片下游客户
5.1.5Nichia.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.2SAMSUNG(SouthKorea)
5.2.1SAMSUNG企业信息简介
5.2.2SAMSUNG.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.2.3SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.2.4SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客户
5.2.5SAMSUNG.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.3EPISTAR(TaiWan)
5.3.1EPISTAR企业信息简介
5.3.2EPISTAR.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.3.3EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.3.4EPISTAR.LED外延片、芯片下游客户
5.3.5EPISTAR.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.4Cree(USA.)
5.4.1Cree企业信息简介
5.4.2CreeLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.4.3CreeLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.4.4CreeLED外延片、芯片下游客户
5.4.5CreeLED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.5Osram(Germany)
5.5.1Osram企业信息简介
5.5.2Osram.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.5.3Osram.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.5.4Osram.LED外延片、芯片下游客户
5.5.5Osram.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分
5.6PHILIPSLumileds(USA.Netherlands)
5.6.1PHILIPS企业信息简介
5.6.2PHILIPSLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.6.3PHILIPSLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.6.4PHILIPSLED外延片、芯片下游客户
5.6.5PHILIPSLED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.7SSC(SouthKorea)
5.7.1SSC.企业信息简介
5.7.2SSC.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.7.3SSC.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.7.4SSC.LED外延片、芯片下游客户
5.7.5SSC.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.8LGInnotek(SouthKorea)
5.8.1LGInnotek企业信息简介
5.8.2LGInnotek.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.8.3LGInnotek.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.8.4LGInnotek.LED外延片、芯片下游客户
5.8.5LGInnotek.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.9ToyodaGosei(Japan)
5.9.1ToyodaGosei企业信息简介
5.9.2ToyodaGosei.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.9.3ToyodaGosei.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情
5.9.4ToyodaGosei.LED外延片、芯片下游客户
5.9.5ToyodaGosei.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.10Semileds(USA.TaiwanChina)
5.10.1Semileds企业信息简
5.10.2SemiledsLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.10.3SemiledsLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.10.4SemiledsLED外延片、芯片下游客
5.10.5SemiledsLED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.11HewlettPackard(USA.)
5.11.1HewlettPackard企业信息简介
5.11.2HewlettPackardLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.11.3HewlettPackardLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.11.4HewlettPackardLED外延片、芯片下游客户
5.11.5HewlettPackardLED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.12Lumination(USA.)
5.12.1Lumination.企业信息简介
5.12.2Lumination.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.12.3Lumination.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.12.4Lumination.LED外延片、芯片下游客户
5.12.5Lumination.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.13Bridgelux(USA.)
5.13.1Bridgelux企业信息简介
5.13.2BridgeluxLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.13.3BridgeluxLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.13.4BridgeluxLED外延片、芯片下游客
5.13.5BridgeluxLED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.14SDK(Japan)
5.14.1SDK企业信息简介
5.14.2SDK.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分
5.14.3SDK.LED外延片、芯片原料及设备供货商合作情况
5.14.4SDK.LED外延片、芯片下游客户
5.14.5SDK.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
第六章中国LED外延片、芯片产供销需及价格分析
6.1中国LED外延片芯片产业市场概述
6.2中国LED外延片芯片产能、产量统计分析
6.2.1中国LED外延片产能、产量(万个)统计分析
6.2.2中国LED芯片产能、产量(万个)统计分析
6.3中国LED外延片芯片各省市产能产量及所占市场份额
6.3.1中国LED外延片各省市产能、产量(万个)统计分析
6.3.2中国LED芯片各省市产能、产量(亿颗)统计分
6.4中国LED外延片芯片产能TOP10企业分析
6.4.1中国LED外延片产能TOP10企业深入分析
6.4.2中国LED芯片产能TOP10企业深入分析
6.5中国各种规格LED外延片芯片产量比重分析
6.5.1中国各种规格LED外延片产量比重分析
6.5.2中国各种规格LED芯片产量比重分析
6.6中国LED外延片芯片供需关系
6.6.1中国LED外延片需求量供需缺口
6.6.2中国LED芯片需求量供需缺口
6.7中国LED外延片芯片成本、价格、产值、利润率
6.7.1中国LED外延片成本价格产值利润分析
6.7.2中国LED芯片成本价格产值利润分析
第七章中国LED外延片、芯片核心企业深度研究
7.1三安光电(厦门)
7.1.1三安光电企业信息简介
7.1.2三安光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.1.3三安光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.1.4三安光电.LED外延片、芯片下游客户
7.1.5三安光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.2士兰微电子(浙江)
7.2.1士兰微电子企业信息简介
7.2.2士兰微电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.2.3士兰微电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.2.4士兰微电子.LED外延片、芯片下游客户
7.2.5士兰微电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.3浪潮华光(山东)
7.3.1浪潮华光企业信息简介
7.3.2浪潮华光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.3.3浪潮华光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.3.4浪潮华光.LED外延片、芯片下游客户
7.3.5浪潮华光.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.4大连美(辽宁)
7.4.1大连美企业信息简介
7.4.2大连美.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.4.3大连美.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.4.4大连美.LED外延片、芯片下游客户
7.4.5大连美.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.5乾照光电(厦门)
7.5.1乾照光电企业信息简介
7.5.2乾照光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.5.3乾照光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.5.4乾照光电.LED外延片、芯片下游客户
7.5.5乾照光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.6上海蓝光(上海)
7.6.1上海蓝光企业信息简介
7.6.2上海蓝光LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.6.3上海蓝光LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.6.4上海蓝光LED外延片、芯片下游客户
7.6.5上海蓝光LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.7华灿光电(湖北)
7.7.1华灿光电企业信息简介
7.7.2华灿光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.7.3华灿光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.7.4华灿光电.LED外延片、芯片下游客户
7.7.5华灿光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析7.8迪源光电(湖北)
7.8.1迪源光电企业信息简介
7.8.2迪源光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.8.3迪源光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.8.4迪源光电.LED外延片、芯片下游客户
7.8.5迪源光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.9晶科电子(广州)
7.9.1晶科电子企业信息简介
7.9.2晶科电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.9.3晶科电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情
7.9.4晶科电子.LED外延片、芯片下游客户
7.9.5晶科电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.10江门真明丽(广东)
7.10.1江门真明丽企业信息简介
7.10.2江门真明丽.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.10.3江门真明丽.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.10.4江门真明丽.LED外延片、芯片下游客户
7.10.5江门真明丽.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.11方大集团(广东)
7.11.1方大集团企业信息简介
7.11.2方大集团.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.11.3方大集团.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.11.4方大集团.LED外延片、芯片下游客
7.11.5方大集团.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.12同方股份
7.12.1同方股份企业信息简介
7.12.2同方股份.LED外延片、芯片产品分析(颜色结构材料功率等)
7.12.3同方股份.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.12.4同方股份.LED外延片、芯片下游客户
7.12.5同方股份.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.13联创光电(江西)
7.13.1联创光电企业信息简介
7.13.2联创光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.13.3联创光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.13.4联创光电.LED外延片、芯片下游客户
7.13.5联创光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.14德豪润达(广东
7.14.1德豪润达企业信息简介
7.14.2德豪润达.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.14.3德豪润达.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.14.4德豪润达.LED外延片、芯片下游客户
7.14.5德豪润达.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.15清芯光电
7.15.1清芯光电企业信息简介
7.15.2清芯光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.15.3清芯光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.15.4清芯光电.LED外延片、芯片下游客户
7.15.5清芯光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.16奥伦德(广东)
7.16.1奥伦德企业信息简介
7.16.2奥伦德.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分
7.16.3奥伦德.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.16.4奥伦德.LED外延片、芯片下游客户
7.16.5奥伦德.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.17长城开发(广东)
7.17.1长城开发企业信息简介
7.17.2长城开发.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.17.3长城开发.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.17.4长城开发.LED外延片、芯片下游客户
7.17.5长城开发.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.18上海蓝宝(上海)
7.18.1上海蓝宝企业信息简介
7.18.2上海蓝宝.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.18.3上海蓝宝.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.18.4上海蓝宝.LED外延片、芯片客户
7.18.5上海蓝宝.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.19世纪晶源(广州)
7.19.1世纪晶源企业信息简介
7.19.2世纪晶源.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.19.3世纪晶源.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.19.4世纪晶源.LED外延片、芯片下游客户
7.19.5世纪晶源.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分
7.20晶能光电(江西)
7.20.1晶能光电企业信息简介
7.20.2晶能光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.20.3晶能光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.20.4晶能光电.LED外延片、芯片下游客
7.20.5晶能光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.21福地电子(广东)
7.21.1福地电子企业信息简介
7.21.2福地电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.21.3福地电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.21.4福地电子.LED外延片、芯片下游客户
7.21.5福地电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.22福日电子(福建)
7.22.1福日电子企业信息简介
7.22.2福日电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.22.3福日电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.22.4福日电子.LED外延片、芯片下游客户
7.22.5福日电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.23浙江阳光(浙江)
7.23.1浙江阳光企业信息简介
7.23.2浙江阳光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.23.3浙江阳光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.23.4浙江阳光.LED外延片、芯片下游客户
7.23.5浙江阳光.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.24华夏集成(江苏)
7.24.1华夏集成企业信息简介
7.24.2华夏集成.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.24.3华夏集成.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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