![2020-2025年中国晶圆代工行业市场深度分析及发展前景预测报告](http://m.huaon.com/cover/16/15/501615.webp?v=2023-04-03 19:59:57)
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章半导体产业链
1.1 半导体产业链
1.2 晶圆制造
1.3 晶圆成本分析
第二章半导体下游市场现状与未来
2.1 手机市场
2.1.1 国际智能手机行业发展历程
2.1.2 2019年全球智能手机消费市场规模
2.1.3 2019年全球智能手机品牌市场分析
2.1.4 国际智能手机操作系统市场竞争态势
2.1.5 世界智能手机市场快速扩张暗藏隐忧
2.1.6 全球智能手机操作系统排行榜及市场占有率
2.1.7 2019年中国4G手机市场分析
2.1.8 2019年中国手机产量分析
2.2 PC与平板电视市场
第三章半导体产业现状与未来
3.1 半导体产业概况
3.2 、全球半导体地域分布
3.3 、「HJ 327」晶圆代工
3.4 、全球晶圆代工厂横向对比
3.5 半导体设备与材料
第四章中国半导体市场与产业
4.1 、中国半导体市场
1.产业环境
2.市场现状
4.2 、中国半导体产业
4.3 、中国晶圆代工及IC设计产业
第五章晶圆代工厂家研究
5.1 台积电(AK LT)
5.2 联电
5.3 GLOBALFOUNDRIES
5.4 中芯国际
5.5 DONGBU HITEK
5.6 世界先进
5.7 MAGNACHIP
5.8 IBM微电子
5.10 TOWERJAZZ
5.11 X-FAB
5.12 华润微电子
5.13 三星电子
图表目录
图表 1 2019年全球半导体厂商营业收入的最终排名表(百万美元)
图表 2 2015-2019年全球半导体设制造设备支出预测
图表 3 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析
图表 4 2017-2022年全球5大智能手机市场份额预测分析
图表 5 2018与2019年不同品牌手机销售情况分析
图表 6 2018与2019年全球智能手机不同操作系统手机销量对比分析
图表 7 2020-2025年中国PC出货量分析
图表 8 2019年全球半导体区域布局分析
图表 9 2015-2019年我国国内生产总值
图表 10 2015-2019年我国GDP同比增长速度
更多图表见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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