2019-2025年中国芯片设计行业市场全景调研及投资战略研究报告
芯片设计
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2019-2025年中国芯片设计行业市场全景调研及投资战略研究报告

发布时间:2019-08-20
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  • 华经产业研究院
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芯片设计位于半导体产业的最上游,是半导体产业最核心的基础,拥有极高的技术壁垒,需要大量的人力、物力投入,需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前,全球芯片设计仍处于高度垄断格局,美国占据着最大市场份额。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章芯片设计行业相关概述

1.1 芯片的概念和分类

1.1.1 芯片基本概念

1.1.2 相关概念区分

1.1.3 芯片主要分类

1.2 芯片产业链结构

1.2.1 芯片产业链结构

1.2.2 产业链核心环节

1.2.3 芯片生产流程图

1.3 芯片设计行业概述

1.3.1 芯片设计行业简介

1.3.2 芯片设计基本分类

1.3.3 芯片设计产业图谱

第二章2017-2018年年中国芯片产业发展分析

2.1 2017-2018年中国芯片产业发展状况

2.1.1 行业基本特征

2.1.2 产业发展背景

2.1.3 产业发展意义

2.1.4 产业发展进程

2.1.5 产业销售规模

2.1.6 市场应用需求

2.1.7 产业发展提速

2.2 2017-2018年中国芯片市场格局分析

2.2.1 企业发展状况

2.2.2 区域发展格局

2.2.3 市场竞争形势

2.3 2017-2018年中国芯片国产化进程分析

2.3.1 芯片国产化的背景

2.3.2 核心芯片自给率低

2.3.3 产品研发制造短板

2.3.4 芯片国产化的进展

2.3.5 芯片国产化的问题

2.3.6 芯片国产化未来展望

2.4 中国芯片产业发展困境分析

2.4.1 市场垄断困境

2.4.2 过度依赖进口

2.4.3 技术短板问题

2.4.4 人才短缺问题

2.5 中国芯片产业应对策略分析

2.5.1 突破垄断策略

2.5.2 化解供给不足

2.5.3 加强自主创新

2.5.4 加大资源投入

第三章2017-2018年中国芯片设计行业发展环境

3.1 经济环境

3.1.1 宏观经济发展现状

3.1.2 工业经济运行状况

3.1.3 经济转型升级态势

3.1.4 未来经济发展展望

3.2 政策环境

3.2.1 智能制造发展战略

3.2.2 中国制造支持政策

3.2.3 集成电路相关政策

3.2.4 芯片产业政策汇总

3.2.5 产业投资基金支持

3.3 社会环境

3.3.1 移动网络运行状况

3.3.2 电子信息制造现状

3.3.3 研发经费投入增长

3.3.4 科技人才队伍壮大

3.4 技术环境

1.1.1 芯片领域专利状况

1.1.2 芯片布图设计技术

3.4.1 芯片技术研发进展

3.4.2 芯片技术创新升级

3.4.3 芯片技术发展方向

第四章2017-2018年芯片设计行业发展综合分析

4.1 2017-2018年全球芯片设计行业发展综述

4.1.1 市场发展规模

4.1.2 市场区域格局

4.1.3 市场竞争格局

4.1.4 企业排名分析

4.2 2017-2018年中国芯片设计行业运行状况

4.2.1 行业发展历程

4.2.2 市场发展规模

4.2.3 市场竞争格局

4.2.4 产品类型分布

4.2.5 细分市场发展

4.3 芯片设计企业发展状况分析

4.3.1 企业数量规模

4.3.2 企业运行状况

4.3.3 企业地域分布

4.3.4 设计人员规模

4.4 芯片设计具体流程剖析

4.4.1 制定规格

4.4.2 逻辑设计

4.4.3 电路布局

4.4.4 软件设计

4.4.5 光罩制作

4.5 芯片设计行业发展存在的问题和对策

4.5.1 行业发展困境

4.5.2 行业发展瓶颈

4.5.3 行业发展策略

4.5.4 行业发展建议

第五章2017-2018年中国芯片设计行业细分产品发展分析

5.1 逻辑IC产品设计发展状况

5.1.1 CPU

5.1.2 GPU

5.1.3 MCU

5.1.4 ASIC

5.1.5 FPGA

5.1.6 DSP

5.2 存储IC产品设计发展状况

5.2.1 DRAM

5.2.2 NAND Flash

5.2.3 NOR Flash

5.3 模拟IC产品设计发展状况

5.3.1 射频器件

5.3.2 模数/数模转换器

5.3.3 电源管理产品

第六章中国芯片设计工具——EDA(电子设计自动化)软件市场发展状况

6.1 EDA软件基本概述

6.1.1 EDA软件基本概念

6.1.2 EDA软件的重要性

6.1.3 EDA软件主要类型

6.1.4 EDA软件设计过程

6.1.5 EDA软件设计步骤

6.2 中国芯片设计EDA软件行业发展分析

6.2.1 行业发展规模

6.2.2 市场竞争状况

6.2.3 企业发展困境

6.2.4 行业发展动态

6.2.5 国产EDA机遇

6.2.6 行业发展瓶颈

6.2.7 行业发展对策

6.3 集成电路EDA行业竞争状况

6.3.1 市场竞争格局

6.3.2 国际EDA企业

6.3.3 国内EDA企业

6.4 EDA技术及工具发展沿革及作用

6.4.1 GDS&GDS II

6.4.2 SPICE

6.4.3 半导体器件模型(SPICE Model)

6.4.4 硬件描述语言(HDL)

6.4.5 静态时序分析

第七章中国芯片设计产业园区建设分析

7.1 深圳集成电路设计应用产业园

7.1.1 园区基本简介

7.1.2 园区战略定位

7.1.3 园区发展状况

7.1.4 园区服务内容

7.1.5 园区入驻企业

7.2 北京中关村集成电路设计园

7.2.1 园区基本简介

7.2.2 园区战略定位

7.2.3 园区发展状况

7.2.4 园区服务内容

7.2.5 园区入驻企业

7.3 上海集成电路设计产业园

7.3.1 园区基本简介

7.3.2 园区战略定位

7.3.3 园区发展状况

7.3.4 园区服务内容

7.3.5 园区入驻企业

7.4 无锡集成电路设计产业园

7.4.1 园区基本简介

7.4.2 园区战略定位

7.4.3 园区发展状况

7.4.4 园区服务内容

7.4.5 园区入驻企业

第八章2017-2018年国外芯片设计重点企业经营状况

8.1 博通

8.1.1 企业发展概况

8.1.2 企业经营状况

8.1.3 企业收购动态

8.1.4 企业发展战略

8.2 高通

8.2.1 企业发展概况

8.2.2 企业经营状况

8.2.3 企业发展动态

8.2.4 企业发展战略

8.3 英伟达

8.3.1 企业发展概况

8.3.2 企业经营状况

8.3.3 企业发展动态

8.3.4 企业发展战略

8.4 超威(AMD)

8.4.1 企业发展概况

8.4.2 企业经营状况

8.4.3 企业发展动态

8.4.4 企业发展战略

8.5 赛灵思

8.5.1 企业发展概况

8.5.2 企业经营状况

8.5.3 企业发展动态

8.5.4 企业发展战略

第九章2017-2018年国内芯片设计重点企业经营状况

9.1 联发科

9.1.1 企业发展概况

9.1.2 企业经营状况

9.1.3 企业发展动态

9.1.4 企业发展战略

9.2 华为海思

9.2.1 企业发展概况

9.2.2 企业经营状况

9.2.3 企业发展成就

9.2.4 业务布局动态

9.2.5 企业业务计划

9.2.6 企业发展动态

9.3 紫光展锐

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 企业经营状况

9.3.3 企业芯片平台

9.3.4 企业研发项目

9.3.5 企业合作发展

9.4 豪威科技

9.4.1 企业发展概况

9.4.2 企业经营状况

9.4.3 企业业务布局

9.4.4 企业发展动态

9.4.5 企业发展前景

9.5 中兴微电子

9.5.1 企业发展概况

9.5.2 企业经营状况

9.5.3 企业业务布局

9.5.4 企业发展动态

9.5.5 企业发展前景

9.6 华大半导体

9.6.1 企业发展概况

9.6.2 企业发展状况

9.6.3 企业布局分析

9.6.4 企业发展动态

9.7 汇顶科技

9.7.1 企业发展概况

9.7.2 经营效益分析

9.7.3 业务经营分析

9.7.4 财务状况分析

9.7.5 核心竞争力分析

9.7.6 公司发展战略

9.7.7 未来前景展望

9.8 兆易创新

9.8.1 企业发展概况

9.8.2 经营效益分析

9.8.3 业务经营分析

9.8.4 财务状况分析

9.8.5 核心竞争力分析

9.8.6 公司发展战略

9.8.7 未来前景展望

第十章芯片设计行业投资价值综合分析

10.1 芯片设计产业投融资环境分析

10.1.1 产业投资规模

10.1.2 产业投资基金

10.1.3 项目建设动态

10.2 芯片设计产业进入壁垒评估

10.2.1 竞争壁垒

10.2.2 技术壁垒

10.2.3 资金壁垒

10.3 芯片设计行业投资价值评估及投资建议

10.3.1 投资价值综合评估

10.3.2 市场机会矩阵分析

10.3.3 产业进入时机分析

10.3.4 产业投资风险剖析

10.3.5 产业投资策略建议

第十一章2019-2025年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析

11.1 中国芯片市场发展机遇分析

11.1.1 产业发展机遇分析

11.1.2 市场变动带来机遇

11.1.3 产业未来发展趋势

11.2 中国芯片设计行业发展前景展望

11.2.1 技术创新发展

11.2.2 市场需求状况

11.2.3 行业发展前景

11.3 2019-2025年芯片设计行业预测分析(AKCY)

11.3.1 2019-2025年芯片设计行业影响因素分析

11.3.2 2019-2025年芯片设计市场发展规模预测

图表目录

图表 集成电路产业链及部分企业

图表 芯片的产业链结构

图表 国内芯片产业链及主要厂商梳理

图表 集成电路生产流程

图表 2009-2018年中国集成电路市场销售额

图表 2018年中国集成电路市场结构

图表 2018年全球芯片产品下游应用情况

图表 核心芯片占有率状况

图表 有代表性的国产芯片厂商及其业界地位

图表 国内主要存储芯片项目及其进展

图表 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况

图表 2014-2018年国内生产总值及其增长速度

图表 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重

更多图表见正文……

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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权威引用

  • 中国证券网
  • 中金在线网
  • 中国日报网LOGO
  • 央广网
  • 中国经济网
  • 东方财富网
  • 中国新闻网
  • 凤凰网
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