一、DRAM行业概述
DRAM是随机存储器RAM的一种，也是最为常见的系统内存，DRAM工艺制造分为八个步骤，分别是浅槽隔离、阱、栅极、存储单元及周边电路器件、电容、接触孔、金属线和通孔、钝化层及引脚，每个步骤由一步或多步工艺流程制成。当下最主流的存储器是DRAM，NANDFlash，NORFlash，根据其不同的性能对比来看，其中DRAM的数据可存储时间非常短，其使用电容存储来保持数据，因而必须每隔一段时间进行一次刷新，否则信息就会丢失。而NANDFlash容量较大，改写速度快，适用于大量数据的存储，应用市场包括记忆卡、U盘及固态硬盘（SSD）等。
主流存储器性能对比
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在半磁性存储介质作为外存的年代，DRAM几乎就是半导体存储器的代名词。进入新世纪后，便携设备的发展和半导体技术的成熟推动存储器竞争向着DRAM和Flash双线作战的格局演变。从2008年到2018年的十年间，智能机出货量的不断攀升和单机存储容量的不断扩大成为推动DRAM和NANDFlash需求不断扩大的主要力量之一，NANDFlash快速取代NORFlash成为闪存的主流，2018年DRAM在存储器市场中占据61%的份额，NANDFlash则占36%。
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相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国DRAM行业发展趋势预测及投资战略咨询报告》
二、DRAM发展现状
依照下游应用不同，DRAM分为五类，基础都是原始DRAM单元。分别是用于传统PC的标准型DRAM以及衍生的专用于图形处理的绘图用DRAM；用于智能终端、强调轻薄和低功率的行动式DRAM；用于服务器、大型网络设备的服务器DRAM；用于液晶电视、互联网电视的利基型DRAM。近年来受智能手机出货量的强劲增长和PC出货量下滑的双重影响，行动式DRAM增长速率和市场份额已经远超过标准DRAM，成为目前DRAM的主流产品，占比超过40%。此外大数据、云服务等需求的爆发快速发展促进了服务器DRAM需求增长，其占比也超过标准DRAM成为第二大应用领域，占比27.9%。
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2017年全球DRAM市场规模达1042亿美元，基于互联网数据中心、移动电子、汽车电子、物联网等领域的需求增长，未来DRAM市场将持续增长，预测2019年DRAM市场规模突破1000亿美元。随着云计算、大数据等技术发展，IDC作为处理、存储、备份数据的重要物理载体快速发展，而云计算集中化和价格下降也倒逼IDC朝着大规模/超大规模发展，未来网络和资源的部署逐渐转向以IDC为核心。目前全球亚马逊、谷歌、微软、Facebook与中国BAT七大巨头有逾十座网络数据中心在建，全球IDC将极大推动DRAM需求。
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三、DRAM行业市场格局分析
目前，三星、镁光、海力士三巨头已经在DRAM领域形成了“高市占率—高营业额—研发投入大—技术领先—抢占市场”的良性循环。2018年国外巨头三星、SK海力士和美光在DRAM全球市场中占比分别为45.5%、29.1%、21.1%，总占比超过95%，基本垄断了整个DRAM市场。
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从中国市场来看，1990年代至2010年代，中国DRAM产业还处于自主技术量产和技术引进的市场化探索阶段。2010年以后，国内DRAM发展呈现多路并举的局面，尤其是2014年以后，随着国内产业基金的壮大和海外事业的拓展，出海并购成为这一时期的一个重要战略。而在DRAM领域，中国资本先后收购奇梦达科技（西安）有限公司以及海外DRAM厂商ISSI无疑是其中浓墨重彩的两个大事件。
但收购并不能带来从研发到产能的全套体系，致使这些资产不能形成与海外IDM大厂的竞争能力。对此最直观的体现就是中国DRAM产能目前依然以韩系厂商建厂和中国台湾地区为主，而西安紫光国芯和ISSI都是fabless模式公司。2014年以后，随着集成电路产业逐渐成为经济结构升级的重点发展方向，关注度和资金纷至沓来，中国存储产业正式进入IDM时代。
目前国内除了兆易创新在NORFlash有一定占有率外，DRAM和NANDFlash行业均无内资企业身影。但随着摩尔定律放缓，目前国内企业已在奋力追赶，形成以投入NANDFlash市场的长江存储、专注于DRAM的合肥长鑫以及致力于利基型DRAM的福建晋华三大阵营。
中国DRAM产能主要以中国台湾厂商和韩国厂商为主
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