半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国已成为全球半导体市场最大的市场。数据显示，2017年中国半导体市场实际销售额为7200.8亿元，同比增长13.7%。预计2018年中国半导体产业销售额将进一步增长，达到8295.3亿元，增长率为12.9%。
2014-2018年中国半导体产业销售额及预测
随着半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。数据显示，2017年中国半导体市场规模为16860亿元，同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，预计2018年中国半导体市场规模将达到18951亿元，增长率为12.4%。
2014-2018年中国半导体市场规模及预测
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章半导体行业产业链基本概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二章2016-2018年全球半导体产业发展分析
2.1 2016-2018年世界半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 销售收入结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 市场竞争状况
2.1.6 资本支出预测
2.1.7 产业发展前景
2.2 2016-2018年美国半导体市场发展分析
2.2.1 产业发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场出口状况
2.2.4 研发支出规模
2.2.5 行业并购动态
2.2.6 产业发展战略
2.2.7 未来发展前景
2.3 2016-2018年韩国半导体市场发展分析
2.3.1 产业发展综述
2.3.2 市场发展规模
2.3.3 市场发展形势
2.3.4 市场出口分析
2.3.5 技术发展方向
2.4 2016-2018年日本半导体市场发展分析
2.4.1 行业发展历史
2.4.2 硅片产业现状
2.4.3 材料市场发展
2.4.4 市场发展动态
2.4.5 企业竞争优势
2.4.6 行业发展经验
2.4.7 未来发展措施
2.5 其他国家
2.5.1 荷兰
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章中国半导体产业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造政策
3.1.2 集成电路政策
3.1.3 半导体制造政策
3.1.4 智能传感器政策
3.1.5 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济发展现状
3.2.2 工业经济增长情况
3.2.3 固定资产投资情况
3.2.4 经济转型升级态势
3.2.5 未来经济发展展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.3.4 科技人才队伍壮大
3.4 技术环境
3.4.1 高密度的嵌入设计
3.4.2 跨学科横向发展运用
3.4.3 突破极限的开发发展
第四章2016-2018年中国半导体产业发展分析
4.1 中国半导体产业发展综述
4.1.1 行业发展历程
4.1.2 行业发展意义
4.1.3 产业发展基础
4.2 2016-2018年中国半导体市场发展规模
4.2.1 产业发展态势
4.2.2 产业规模现状
4.2.3 市场发展形势
4.3 中国半导体产业发展问题分析
4.3.1 产业技术落后
4.3.2 产业发展困境
4.3.3 应用领域受限
4.3.4 市场垄断困境
4.4 中国半导体产业发展措施建议
4.4.1 产业发展战略
4.4.2 产业国产化发展
4.4.3 加强技术创新
4.4.4 突破垄断策略
第五章2016-2018年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
5.1 半导体材料相关概述
5.1.1 半导体材料基本介绍
5.1.2 半导体材料主要类别
5.1.3 半导体材料发展特征
5.1.4 半导体材料产业图谱
5.2 2016-2018年全球半导体材料发展状况
5.2.1 市场销售规模
5.2.2 市场结构分析
5.2.3 市场竞争状况
5.3 2016-2018年中国半导体材料行业运行状况
5.3.1 应用环节分析
5.3.2 产业支持政策
5.3.3 行业销售规模
5.3.4 产业转型升级
5.4 半导体制造主要材料：硅片
5.4.1 硅片基本简介
5.4.2 硅片生产工艺
5.4.3 市场竞争状况
5.4.4 市场供给规模
5.4.5 市场价格走势
5.4.6 市场需求预测
5.5 半导体制造主要材料：靶材
5.5.1 靶材基本简介
5.5.2 靶材生产工艺
5.5.3 市场发展规模
5.5.4 全球市场格局
5.5.5 国内市场格局
5.5.6 技术发展趋势
5.5.7 市场规模预测
5.6 半导体制造主要材料：光刻胶
5.6.1 光刻胶基本简介
5.6.2 光刻胶工艺流程
5.6.3 行业运行状况
5.6.4 全球产业格局
5.6.5 国内产业格局
5.7 其他主要半导体材料市场发展分析
5.7.1 掩膜版
5.7.2 CMP抛光材料
5.7.3 湿电子化学品
5.7.4 电子气体
5.7.5 封装材料
5.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
5.8.1 行业发展滞后
5.8.2 产品同质化问题
5.8.3 供应链不完善
5.8.4 行业发展建议
5.8.5 行业发展思路
5.9 半导体材料产业未来发展前景展望
5.9.1 行业发展趋势
5.9.2 行业需求分析
5.9.3 行业前景分析
第六章2016-2018年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
6.1 半导体设备相关概述
6.1.1 半导体设备重要作用
6.1.2 半导体设备主要种类
6.1.3 半导体设备主要厂商
6.2 2016-2018年全球半导体设备市场发展形势
从区域上看，数据显示北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长31.9%，增幅提升36.6%，居全球首位，占到全球市场的21.2%的份额，起到较大的推动作用。其他地区（主要为中国）销售额为2478.34亿美元，同比增长18.9%，占到全球市场总值的60.6%。
2017全球半导体市场地区分布占比情况
据预测，2017年半导体设备的销售额为559亿美元，比2016年增长35.6%。2018年，半导体设备的销售额达到601亿美元，比2017年增长7.5%。
半导体设备市场规模
6.2.1 市场销售规模
6.2.2 市场结构分析
6.2.3 市场区域格局
6.2.4 重点厂商介绍
6.2.5 市场发展预测
6.3 2016-2018年中国半导体设备市场发展现状
6.3.1 市场销售规模
6.3.2 行业主要厂商
6.3.3 市场国产化趋势
6.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
6.4.1 硅片制造设备
6.4.2 晶圆制造设备
6.4.3 封装测试设备
6.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
6.5.1 行业投资机会分析
6.5.2 建厂加速拉动需求
6.5.3 产业政策扶持发展
第七章2016-2018年中国半导体行业中游集成电路产业分析
7.1 2016-2018年中国集成电路产业发展综况
7.1.1 集成电路产业链
7.1.2 产业政策推动
7.1.3 产业发展特征
7.1.4 市场产量规模
7.1.5 产业销售规模
7.1.6 市场贸易状况
7.1.7 产业结构分析
7.2 2016-2018年中国IC设计行业发展分析
7.2.1 行业发展历程
7.2.2 市场发展规模
7.2.3 企业发展状况
7.2.4 产业区域分布
7.2.5 细分市场发展
7.3 2016-2018年中国IC制造行业发展分析
7.3.1 制造工艺分析
7.3.2 晶圆加工技术
7.3.3 市场发展规模
7.3.4 晶圆制造工厂
7.3.5 企业竞争现状
7.4 2016-2018年中国IC封装测试行业发展分析
7.4.1 封装基本介绍
7.4.2 封装技术趋势
7.4.3 芯片测试原理
7.4.4 芯片测试分类
7.4.5 市场发展规模
7.4.6 企业竞争状况
7.4.7 技术发展趋势
7.5 中国集成电路产业发展思路解析
7.5.1 产业发展建议
7.5.2 产业突破方向
7.5.3 产业创新发展
7.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
7.6.1 全球市场趋势
7.6.2 行业发展机遇
7.6.3 市场发展前景
第八章2016-2018年中国半导体行业下游应用领域发展分析
8.1 半导体下游终端需求结构
8.2 消费电子
8.2.1 产业发展规模
8.2.2 产业创新成效
8.2.3 产业链条完备
8.2.4 产业发展趋势
8.3 智能手机
8.3.1 芯片应用地位
8.3.2 市场运行状况
8.3.3 市场需求规模
8.3.4 未来发展趋势
8.4 汽车电子
8.4.1 产业相关概述
8.4.2 市场集中度分析
8.4.3 市场发展规模
8.4.4 市场竞争形势
8.4.5 产业驱动因素
8.5 半导体照明
8.5.1 产业发展规模
8.5.2 产业链发展状况
8.5.3 区域格局调整
8.5.4 产业技术发展
8.5.5 产业发展趋势
8.6 物联网
8.6.1 产业核心地位
8.6.2 产业政策支持
8.6.3 产业发展规模
8.6.4 市场竞争状况
8.6.5 产业发展展望
8.7 创新应用领域
8.7.1 5G芯片应用
8.7.2 人工智能芯片
8.7.3 区块链芯片
第九章2016-2018年中国半导体产业区域发展分析
9.1 中国半导体产业区域布局分析
9.2 2016-2018年长三角地区半导体产业发展分析
9.2.1 区域市场发展形势
9.2.2 上海产业发展成就
9.2.3 杭州产业布局动态
9.2.4 江苏产业发展规模
9.3 2016-2018年京津冀区域半导体产业发展分析
9.3.1 区域产业发展总况
9.3.2 北京产业发展态势
9.3.3 天津推进产业发展
9.3.4 河北产业发展意见
9.4 2016-2018年珠三角地区半导体产业发展分析
9.4.1 广东产业发展概况
9.4.2 深圳产业运行状况
9.4.3 广州积极布局产业
9.4.4 东莞产业快速发展
9.5 2016-2018年中西部地区半导体产业发展分析
9.5.1 四川产业发展成就
9.5.2 湖北产业发展状况
9.5.3 重庆产业发展综况
9.5.4 陕西产业布局分析
9.5.5 安徽产业发展目标
第十章2016-2018年国外半导体产业重点企业经营分析
10.1 三星（Samsung）
10.1.1 企业发展简况分析
10.1.2 企业经营情况分析
10.1.3 企业经营优劣势分析
10.2 英特尔（Intel）
10.2.1 企业发展简况分析
10.2.2 企业经营情况分析
10.2.3 企业经营优劣势分析
10.3 SK海力士（SK hynix）
10.3.1 企业发展简况分析
10.3.2 企业经营情况分析
10.3.3 企业经营优劣势分析
10.4 美光科技（Micron Technology）
10.4.1 企业发展简况分析
10.4.2 企业经营情况分析
10.4.3 企业经营优劣势分析
10.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
10.5.1 企业发展简况分析
10.5.2 企业经营情况分析
10.5.3 企业经营优劣势分析
10.6 博通公司（Broadcom Limited）
10.6.1 企业发展简况分析
10.6.2 企业经营情况分析
10.6.3 企业经营优劣势分析
10.7 德州仪器（Texas Instruments）
10.7.1 企业发展简况分析
10.7.2 企业经营情况分析
10.7.3 企业经营优劣势分析
10.8 东芝（Toshiba）
10.8.1 企业发展简况分析
10.8.2 企业经营情况分析
10.8.3 企业经营优劣势分析
10.9 西部数据（Western Digital Corp.）
10.9.1 企业发展简况分析
10.9.2 企业经营情况分析
10.9.3 企业经营优劣势分析
10.10 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
10.10.1 企业发展简况分析
10.10.2 企业经营情况分析
10.10.3 企业经营优劣势分析
第十一章2015-2018年中国半导体产业重点企业经营分析
11.1 华为海思
11.1.1 企业发展简况分析
11.1.2 企业经营情况分析
11.1.3 企业经营优劣势分析
11.2 展讯（紫光展锐）
11.2.1 企业发展简况分析
11.2.2 企业经营情况分析
11.2.3 企业经营优劣势分析
11.3 台积电
11.3.1 企业发展简况分析
11.3.2 企业经营情况分析
11.3.3 企业经营优劣势分析
11.4 联华电子
11.4.1 企业发展简况分析
11.4.2 企业经营情况分析
11.4.3 企业经营优劣势分析
11.5 中芯国际
11.5.1 企业发展简况分析
11.5.2 企业经营情况分析
11.5.3 企业经营优劣势分析
11.6 华虹
11.6.1 企业发展简况分析
11.6.2 企业经营情况分析
11.6.3 企业经营优劣势分析
11.7 华大半导体
11.7.1 企业发展简况分析
11.7.2 企业经营情况分析
11.7.3 企业经营优劣势分析
11.8 长电科技
11.8.1 企业发展简况分析
11.8.2 企业经营情况分析
11.8.3 企业经营优劣势分析
11.9 中环股份
11.9.1 企业发展简况分析
11.9.2 企业经营情况分析
11.9.3 企业经营优劣势分析
11.10 振华科技
11.10.1 企业发展简况分析
11.10.2 企业经营情况分析
11.10.3 企业经营优劣势分析
第十二章2016-2018年半导体产业投资潜力分析
12.1 产业投资现状
12.1.1 产业并购规模
12.1.2 产业投资态势
12.1.3 产业融资案例
12.2 投资并购案例
12.2.1 联发科
12.2.2 威胜集团
12.2.3 苹果
12.2.4 Tazmo
12.2.5 华芯投资
12.2.6 浦东科投
12.2.7 闻泰科技
12.2.8 阿里巴巴
12.2.9 北方华创
12.2.10 MRVL公司
12.2.11 微芯半导体
12.2.12 赛灵思
12.3 产业融资策略
12.3.1 项目包装融资
12.3.2 高新技术融资
12.3.3 BOT项目融资
12.3.4 IFC国际融资
第十三章中国半导体产业未来发展前景及趋势分析（AK LT）
13.1 中国半导体市场未来发展趋势预测
13.1.1 市场布局机遇
13.1.2 技术发展利好
13.1.3 自主创新发展
13.1.4 产业地位提升
13.2 2019-2025年半导体行业预测分析
13.2.1 半导体销售额预测
13.2.2 集成电路产业预测
13.2.3 终端市场规模预测
图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 2015-2018年全球半导体市场营收规模及增长率
图表10 2018年半导体产业细分市场销售规模占比
更多图表见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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