2025-2031年中国dram存储器行业市场深度研究及投资规划建议报告
2025-2031年中国dram存储器行业市场深度研究及投资规划建议报告,主要包括行业竞争状况分析、主导企业分析、前景趋势分析、投资前景及发展建议等内容。
全3D打印技术+可降解功能,无需半导体材料的电子器件问世
团队使用普通的3D打印机和成本低廉、可生物降解的材料,打印了这些无半导体器件。虽然这些器件性能还不足以与传统半导体晶体管相比,但它们已能执行一些基本的控制任务,比如调节电动机的速度。这项新技术使用的能量较少,产生的废物也更少,不仅降低了生产成本,还减少了对环境的影响。
产业前沿
2024-10-23
2025-2031年中国半导体行业市场深度研究及投资规划建议报告
2025-2031年中国半导体行业市场深度研究及投资规划建议报告,主要包括企业的发展状况、前景及趋势预测、投资价值评估、研究结论及投资建议等内容。
2025-2031年中国半导体行业市场调查研究及投资战略研究报告
2025-2031年中国半导体行业市场调查研究及投资战略研究报告,主要包括行业领先企业经营分析、发展前景及转型升级战略分析、投融资风险及策略分析、企业投融资及IPO上市策略指导等内容。
2025-2031年中国半导体行业市场深度研究及投资潜力预测报告
2025-2031年中国半导体行业市场深度研究及投资潜力预测报告,主要包括行业领先企业经营形势分析、投资前景、投资机会与风险、投资战略研究等内容。
通过操纵光子动量,纯硅光学性能提升四个数量级
美国加州大学尔湾分校科学家领导的国际科研团队,通过操纵入射光子的动量,使纯硅从间接带隙半导体变为直接带隙半导体,其光学性能提升了4个数量级。相关论文发表于最新一期《美国化学学会·纳米》杂志。
产业前沿
2024-09-25
全球半导体产业2024年逐步迎来复苏
数据显示,2024年第二季度全球半导体销售额同比增长18.3%,环比增长6.5%,总额达到1499亿美元。SIA总裁约翰·纽费尔表示,该季度销售额刷新了两年半来的记录。
行业简讯
2024-09-13