半导体产业起源地为美国，美国迄今仍在IDM模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。由于半导体属于技术及资本高度密集型行业，只有下游终端需求换代等重大机遇来临时，新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越，推动产业链迁移。
第一次半导体迁移发生在大型计算机时代，存储器制造环节由美国向日本转移。日本凭借规模化生产技术占据成本和可靠性优势，成为DRAM（动态随机存取存储器）主要供应国。此次迁移对上游带动作用明显，即便后期日本丧失存储器优势，迄今仍在上游原材料、设备领域占据领先地位。
第二次半导体迁移发生在PC时代，PC对DRAM的诉求由可靠性转变为低价，韩国凭借劳动力优势取代日本的地位，至今仍主导存储器市场。
与此同时，台湾首创垂直分工模式，逐步形成IC（集成电路）设计、晶圆代工、封测联动的产业集群。随着全球移动产品盛行、迭代速度更快，垂直分工模式以其更短的产品生命周期及更具竞争性的价格逐渐占据主导地位，长期引领全球圆晶代工、封测等环节。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章半导体产业概述6第一节半导体产业定义6
第二节半导体产业发展历程6
第三节半导体分类情况6
第四节半导体产业链分析9
一、产业链模型介绍9
二、半导体产业链模型分析10
第二章中国半导体产业发展环境分析11第一节中国经济环境分析11
一、宏观经济11
二、工业发展形势20
三、固定投资分析22
第二节半导体产业相关政策25
一、国家“十三五”产业政策25
二、其他相关政策26
第三节中国半导体产业发展社会环境分析28
第三章全球半导体市场分析29第一节全球市场发展概要29
第二节全球主要国家发展情况30
一、美国30
二、日本32
三、韩国34
四、欧洲34
第三节国外重点厂商分析35
第四章中国半导体产业供需现状分析39第一节半导体产业总体规模39
第二节半导体产能概况40
一、2014-2017年产量及规模40
二、2018-2024年产量规模预测42
第三节半导体市场需求概况42
一、2014-2017年市场销售量及规模分析42
二、2018-2024年市场需求量规模预测43
第四节进出口分析44
第五章中国半导体产业总体发展状况45第一节市场现状45
一、市场概要45
二、市场供需平衡度46
三、消费特征47
四、销售模式47
第二节市场壁垒54
第三节产业竞争结构分析55
一、现有企业间竞争55
二、潜在进入者分析55
三、替代品威胁分析56
第四节国际竞争力比较56
第五节推动市场要素及阻碍因素57
第六章2014-2017年我国半导体产业重点区域分析60第一节华北60
第二节华南61
第三节华东63
第四节华中68
第五节其它地区（西南、西北、东北）68
一、部分企业概况68
二、市场销售状况69
第七章半导体产业市场分析70第一节重点产品70
一、市场占有率70
二、市场应用及特点70
三、供应商分析71
第二节技术分析74
一、技术现状74
二、创新技术研发及方向77
第三节产品细分78
第四节市场价格分析79
第八章半导体国内典型企业80第一节中芯国际80
一、简介80
二、企业经营与财务状况分析80
三、企业竞争优势分析80
四、企业未来发展战略与规划81
第二节上海新阳半导体材料股份有限公司81
一、简介81
二、企业经营与财务状况分析81
三、企业竞争优势分析82
四、企业未来发展战略与规划82
第三节上海复旦83
一、简介83
二、企业经营与财务状况分析83
三、企业竞争优势分析83
四、企业未来发展战略与规划84
第四节长电科技84
一、简介84
二、企业经营与财务状况分析84
三、企业竞争优势分析85
四、企业未来发展战略与规划86
第五节银河半导体86
一、简介86
二、企业经营与财务状况分析86
三、企业竞争优势分析87
四、企业未来发展战略与规划88
第九章2018-2024年半导体产业发展趋势及投资风险分析89第一节当前半导体市场存在的问题89
第二节半导体未来发展预测分析89
一、2018-2024年中国半导体产业发展规模89
二、2018-2024年中国半导体产业技术趋势预测90
三、总体产业“十三五”整体规划及预测90
第三节2018-2024年中国半导体产业投资风险分析91
一、市场竞争风险91
二、原材料压力风险分析92
三、技术风险分析92
四、政策和体制风险95
五、外资进入现状及对未来市场的威胁96
图表目录
图表2半导体元素7
图表3国内半导体产业链结构10
图表42014-2017年主要经济指标11
图表52014-2017年中国进出口与国内消费状况12
图表6中国货币供应、通货膨胀与经济增长变化情况12
图表72014-2017年中国gdp增长的拉动情况14
图表82014-2017年全球主要发展中国家人均gdp变化趋势14
图表92014-2017年各国服务业增加值占gdp比重情况14
图表102014-2017年中国服务业就业占gdp比重15
图表112010年以来中国体制改革与中国经济周期15
图表122014-2017年中国经济目标与实际表现17
图表132018-2024年各行业居民消费增长预测17
图表142018-2024年中国消费率预测18
图表15中国中学入学率仍比发达国家低19
图表16未来十年新城镇化将推动中国消费需求20
图表172014-2017年中国固定资产投资完成额累计同比（%）23
图表182014-2017年固定资产完成额中央和地方项目累计同比（%）23
图表192014-2017年中国基建投资拉动工业生产23
图表202014-2017年国家预算内资金是主要来源24
图表21房地产销售回升带动新开工回升24
图表222014-2017年中国固定投资状况统计表24
图表232014-2017年全球半导体市场规模与增长29
图表242017年全球半导体市场产品结构29
图表252014-2017年美国半导体月度销售额及增长率30
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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