![2017-2022年中国铜箔行业市场竞争格局及投资方向研究报告](http://m.huaon.com/cover/30/85/303085.webp?v=2020-06-06 18:27:44)
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。2015年中国电子级铜箔国内需求量达到30万吨。
电子铜箔分为压延铜箔和电解铜箔,电解铜箔主要用于 PCB所使用的刚性覆铜板(CCL),压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板(FCCL)。压延铜箔和电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料。2015 年我国铜箔需求量接近 30 万吨,其中电解铜箔铜箔市场的绝大多数,比例达到 96%以上。根据台湾工研院产经中心、日本 Fuji Chimera 对全球的电子铜箔产业情况调查结果,2014 年全球电子铜箔市场规模 50.20 亿美元,其中电解铜箔为 47.26 亿美元,占全球整个铜箔规模的 94.2%,其余 5.8%为压延铜箔。
电子铜箔应用领域
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章世界铜箔产业运行态势分析
第一节 2016年世界铜箔产业运行环境综述
第二节 2016年世界铜箔业运行概况
一、世界电解铜箔业发展与演进
二、世界铜箔生产工艺研究
三、国外PCB用铜箔技术新发展
四、全球压延铜箔市场动态分析
第三节 2016年世界主要铜箔生产国家运行分析
一、美国
二、日本
三、韩国
第四节2017-2022年世界铜箔市场发展趋势分析
第二章世界压延铜箔重点企业运行浅析
第一节 Nippon Mining(日本)
第二节福田金属Fukuda、Olin brass(美国)
第三节 Hitachi Cable(日本)
第四节 Microhard(日本)
第三章中国铜箔市场运行环境分析
第一节国内铜箔经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2016年中国铜箔经济发展预测分析
第二节中国铜箔行业政策环境分析
第四章中国铜箔市场发展现状综述
第一节 2016年中国铜箔业发展动态
一、铜箔行业发展规模分析
二、铜箔产业发展机遇分析
三、铜箔产品价格走势分析
第二节 2016年中国铜箔技术水平分析
一、新CO2雷射直接铜箔加工技术
二、中国攻克18微米铜箔技术
三、铜箔分离技术
第三节 2016年中国铜箔业发展中存在的问题
第五章中国铜箔市场运营情况分析
第一节 2016年中国铜箔业市场运行分析
一、中国铜箔市场供给情况分析
二、中国铜箔市场消费情况分析
三、国内铜箔需求形势分析
第二节 2016年中国铜箔市场运营动态分析
一、中科英华万吨电解铜箔项目力争年内投产
二、梅雁铜箔被列为国家重点新产品
三、松下电工开发出传输低损耗的LCP柔性覆铜箔板
第六章2014-2016年中国铜箔制造行业数据监测分析
第一节 2014-2016年中国铜箔行业总体数据分析
一、2014年中国铜箔行业全部企业数据分析
二、2015年中国铜箔行业全部企业数据分析
三、2016年中国铜箔行业全部企业数据分析
第二节 2014-2016年中国铜箔行业不同规模企业数据分析
一、2014年中国铜箔行业不同规模企业数据分析
二、2015年中国铜箔行业不同规模企业数据分析
三、2016年中国铜箔行业不同规模企业数据分析
第三节 2014-2016年中国铜箔行业不同所有制企业数据分析
一、2014年中国铜箔行业不同所有制企业数据分析
二、2015年中国铜箔行业不同所有制企业数据分析
三、2016年中国铜箔行业不同所有制企业数据分析
第七章中国铜箔市场竞争格局分析
第一节 2016年中国铜箔市场竞争现状分析
一、铜箔市场技术竞争
二、铜箔市场综合竞争力分析
三、铜箔成本竞争分析
第二节 2016年中国铜箔行业集中度分析
一、铜箔市场集中度
二、铜箔行业区域集中度
第三节 2016年中国铜箔业竞争策略分析
第八章中国铜箔行业重点企业分析
第一节中科英华
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节海亮股份
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节鑫科材料
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节广东超华科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节山东金宝电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节惠州合正电子科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节松下电工电子材料(广州)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节四会市达博文实业有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节梅州市威华铜箔制造有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节广东梅县梅雁电解铜箔有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九章中国PCB行业发展状况分析
第一节 2016年中国印刷电路板行业的总体概况
一、中国印刷电路板行业增长速度远高于行业平均速度
二、我国将成为世界最大产业基地
三、台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
四、低端PCB(4层以下)竞争比较充分,集中度较低
五、高端PCB(HDI等)处于供不应求的状态
第二节 2016年我国印刷电路板市场发展现状分析
一、印刷电路板市场生产结构分析
二、印刷电路板市场需求特点分析
三、印刷电路板市场技术发展分析
第三节 2016年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析
一、产品集中于中低端成本转嫁能力弱
二、应对专利和新环保政策
三、内地本土所贡献的产出值比例很小
第四节 2016年中国印刷电路行业发展对策分析
第十章2017-2022年中国铜箔市场发展趋势与前景分析
第一节2017-2022年中国铜箔市场发展前景展望
一、电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好
二、铜箔产品前景光明
三、中国电解铜箔市场前景趋好
第二节2017-2022年中国铜箔产业发展趋势前瞻
一、电解铜箔业的发展趋势
二、铜箔业技术发展趋势
第三节2017-2022年中国铜箔市场走势预测
一、铜箔供需预测分析
二、铜箔价格走势预测
第四节2017-2022年中国铜箔业市场盈利能力预测分析
第十一章2017-2022年中国铜箔市场投资战略分析
第一节 2016年中国铜箔投资环境分析
一、中国铜矿资源产业投资政策解读
二、中国宏观经济环境分析
第二节2017-2022年中国铜箔市场投资机会分析
一、铜箔行业成为新的投资热点
二、铜箔细分产品投资机会分析
三、銅箔产业相关政策调整投资机会分析
第三节2017-2022年中国铜箔市场投资风险分析
一、宏观调控政策风险
二、市场竞争风险
三、原料供给风险
四、市场运营机制风险
图表目录
图表:2005-2016年国内生产总值
图表:2005-2016年居民消费价格涨跌幅度
图表:2016年居民消费价格比上年涨跌幅度(%)
图表:2005-2016年国家外汇储备
图表:2005-2016年财政收入
图表:2005-2016年全社会固定资产投资
图表:2016年分行业城镇固定资产投资及其增长速度(亿元)
图表:2016年固定资产投资新增主要生产能力
图表:中科英华主要经济指标走势图
图表:中科英华经营收入走势图
图表:中科英华盈利指标走势图
图表:中科英华负债情况图
图表:中科英华负债指标走势图
图表:中科英华运营能力指标走势图
图表:中科英华成长能力指标走势图
图表:海亮股份主要经济指标走势图
图表:海亮股份经营收入走势图
图表:海亮股份盈利指标走势图
图表:海亮股份负债情况图
图表:海亮股份负债指标走势图
图表:海亮股份运营能力指标走势图
图表:海亮股份成长能力指标走势图
图表:鑫科材料主要经济指标走势图
图表:鑫科材料经营收入走势图
图表:鑫科材料盈利指标走势图
图表:鑫科材料负债情况图
图表:鑫科材料负债指标走势图
图表:鑫科材料运营能力指标走势图
图表:鑫科材料成长能力指标走势图
图表:广东超华科技股份有限公司主要经济指标走势图
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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