![2015-2020年中国铜箔市场监测及投资战略研究报告](http://m.huaon.com/cover/08/94/160894.webp?v=2020-06-06 18:27:44)
报告目录
第一章2014年世界铜箔产业运行态势分析
第一节 2014年世界铜箔产业运行环境综述
第二节 2014年世界铜箔业运行概况
一、世界电解铜箔业发展与演进
二、世界铜箔生产工艺研究
三、国外PCB用铜箔技术新发展
四、全球压延铜箔市场动态分析
第三节 2014年世界主要铜箔生产国家运行分析
一、美国
二、日本
三、韩国
第四节 2015-2020年世界铜箔市场发展趋势分析
第二章2014年世界压延铜箔重点企业运行浅析
第一节 Nippon Mining(日本)
第二节 福田金属Fukuda、Olin brass(美国)
第三节 Hitachi Cable(日本)
第四节 Microhard(日本)
第三章2014年中国铜箔市场运行环境解析
第一节 国内宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2014年中国宏观经济发展预测分析
第二节 2014年中国铜箔市场政策环境分析
一、锂离子用铜箔技术标准
二、中国铜箔基础板出口退税政策调整
第三节 2014年中国铜箔市场社会环境分析
第四章2014年中国铜箔市场发展现状综述
第一节 2014年中国铜箔业发展动态
一、铜箔行业发展规模分析
二、铜箔产业发展机遇分析
三、铜箔产品价格走势分析
第二节 2014年中国铜箔技术水平分析
一、新CO2雷射直接铜箔加工技术
二、中国攻克18微米铜箔技术
三、铜箔分离技术
第三节 2014年中国铜箔业发展中存在的问题
第五章2014年中国铜箔市场运营情况分析
第一节 2014年中国铜箔业市场运行分析
一、中国铜箔市场供给情况分析
二、中国铜箔市场消费情况分析
三、国内铜箔需求形势分析
第二节 中国铜箔市场运营动态分析
一、中科英华万吨电解铜箔项目力争年内投产
二、梅雁铜箔被列为国家重点新产品
三、松下电工开发出传输低损耗的LCP柔性覆铜箔板
第六章2012-2014年中国铜箔制造行业数据监测分析
第一节 2012-2014年中国铜箔制造行业总体数据分析
一、2012年中国铜箔制造行业全部企业数据分析
二、2013年中国铜箔制造行业全部企业数据分析
三、2014年中国铜箔制造行业全部企业数据分析
第二节 2012-2014年中国铜箔制造行业不同规模企业数据分析
一、2012年中国铜箔制造行业不同规模企业数据分析
二、2013年中国铜箔制造行业不同规模企业数据分析
三、2014年中国铜箔制造行业不同规模企业数据分析
第三节 2012-2014年中国铜箔制造行业不同所有制企业数据分析
一、2012年中国铜箔制造行业不同所有制企业数据分析
二、2013年中国铜箔制造行业不同所有制企业数据分析
三、2014年中国铜箔制造行业不同所有制企业数据分析
第七章2014年中国铜箔市场竞争格局透析
第一节 2014年中国铜箔市场竞争现状分析
一、铜箔市场技术竞争
二、铜箔市场综合竞争力分析
三、铜箔成本竞争分析
第二节 2014年中国铜箔行业集中度分析
一、铜箔市场集中度
二、铜箔行业区域集中度
第三节 2015-2020年中国铜箔业竞争策略分析
第八章2014年中国铜箔行业内优势企业竞争力及关键性数据分析
第一节 中科英华
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 海亮股份
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 鑫科材料
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 广东超华科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 山东金宝电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 惠州合正电子科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 松下电工电子材料(广州)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 四会市达博文实业有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节 梅州市威华铜箔制造有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九章2014年中国PCB行业发展状况分析
第一节 2014年中国印刷电路板行业的总体概况
一、中国印刷电路板行业增长速度远高于行业平均速度
二、我国将成为世界最大产业基地
三、台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
四、低端PCB(4层以下)竞争比较充分,集中度较低
五、高端PCB(HDI等)处于供不应求的状态
第二节 2014年我国印刷电路板市场发展现状分析
一、印刷电路板市场生产结构分析
二、印刷电路板市场需求特点分析
三、印刷电路板市场技术发展分析
第三节 2014年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析
一、产品集中于中低端成本转嫁能力弱
二、应对专利和新环保政策
三、内地本土所贡献的产出值比例很小
第四节 2014年中国印刷电路行业发展对策分析
第十章2015-2020年中国铜箔市场发展趋势与前景展望分析
第一节 2015-2020年中国铜箔市场发展前景展望
一、电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好
二、铜箔产品前景光明
三、中国电解铜箔市场前景趋好
第二节 2015-2020年中国铜箔产业发展趋势前瞻
一、电解铜箔业的发展趋势
二、铜箔业技术发展趋势
第三节 2015-2020年中国铜箔市场走势预测
一、铜箔供需预测分析
二、铜箔价格走势预测
三、铜箔进出口贸易预测分析
第四节 2015-2020年中国铜箔业市场盈利能力预测分析
第十一章2015-2020年中国铜箔市场投资战略研究
第一节 2015-2020年中国铜箔投资环境分析
一、中国铜矿资源产业投资政策解读
二、中国宏观经济环境分析
第二节 2015-2020年中国铜箔市场投资机会分析
一、铜箔行业成为新的投资热点
二、铜箔细分产品投资机会分析
三、銅箔产业相关政策调整投资机会分析
第三节 2015-2020年中国铜箔市场投资风险预警
一、宏观调控政策风险
二、市场竞争风险
三、原料供给风险
四、市场运营机制风险
第四节 专家投资建议
图表目录
图表:国内生产总值同比增长速度
图表:全国粮食产量及其增速
图表:规模以上工业增加值增速(月度同比)(%)
图表:社会消费品零售总额增速(月度同比)(%)
图表:进出口总额(亿美元)
图表:广义货币(M2)增长速度(%)
图表:居民消费价格同比上涨情况
图表:工业生产者出厂价格同比上涨情况(%)
图表:城镇居民人均可支配收入实际增长速度(%)
图表:农村居民人均收入实际增长速度
图表:人口及其自然增长率变化情况
图表:2014年固定资产投资(不含农户)同比增速(%)
图表:2014年房地产开发投资同比增速(%)
图表:2014年中国GDP增长预测
图表:国内外知名机构对2014年中国GDP增速预测
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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