![2013-2018年中国晶圆代工行业市场深度分析与投资前景预测报告](http://m.huaon.com/cover/31/64/153164.webp?v=2020-06-06 18:27:44)
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报告目录
第一章、半导体产业链 8
1.1半导体产业链 8
1.2晶圆制造 18
1.3晶圆成本分析 28
第二章半导体下游市场现状与未来 29
2.1手机市场 29
2.1.1 国际智能手机行业发展历程 29
2.1.2 2013年全球智能手机消费市场规模 30
2.1.3 2013年全球智能手机品牌市场分析 31
2.1.4 国际智能手机操作系统市场竞争态势 32
2.1.5 世界智能手机市场快速扩张暗藏隐忧 33
2.1.6 全球智能手机操作系统排行榜及市场占有率 35
2.1.7 2012年中国3G手机市场分析 35
2.1.8 2013年中国手机产量分析 46
2.2PC与平板电视市场 46
第三章半导体产业现状与未来 52
3.1半导体产业概况 52
3.2、全球半导体地域分布 52
3.3、晶圆代工 53
3.4、全球晶圆代工厂横向对比 55
3.5半导体设备与材料 57
第四章、中国半导体市场与产业 61
4.1、中国半导体市场 61
1.产业环境 61
2.市场现状 111
4.2、中国半导体产业 115
4.3、中国晶圆代工及IC设计产业 124
第五章、晶圆代工厂家研究 126
5.1 台积电 126
5.2 联电 129
5.3 GLOBALFOUNDRIES 130
5.4 中芯国际 131
5.5 DONGBU HITEK 132
5.6 世界先进 132
5.7 MAGNACHIP 133
5.8 IBM微电子 134
5.10 TOWERJAZZ 135
5.11 X-FAB 135
5.12 华润微电子 136
5.13 三星电子 137
【图表目录】
图表 1 2012年全球半导体厂商营业收入的最终排名表(百万美元) 14
图表 2 2012年至2016年全球半导体设制造设备支出预测 28
图表 3 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析 28
图表 4 2011-2016年全球5大智能手机市场份额预测分析 30
图表 5 2012年Q2与2013年Q2不同品牌手机销售情况分析 32
图表 6 2012年Q2与2013年Q2全球智能手机不同操作系统手机销量对比分析 35
图表 7 2011-2016年中国PC出货量分析 50
图表 8 2013年全球半导体区域布局分析 53
图表 9 2011年-2013年三季度我国国内生产总值 62
图表 10 2012年-2013年三季度我国GDP同比增长速度 63
图表 11 2011年主要工业产品产量及其增长速度 65
图表 12 2011年1-11月规模以上工业企业实现利润及其增长速度 单位:亿元 66
图表 13 2008-2012年全部工业增加值及其增长速度 67
图表 14 2012年分行业城镇固定资产投资及其增长速度 70
图表 15 2011年城镇固定资产投资增长速度 72
图表 16 2006-2011年全社会固定资产投资及增长速度 72
图表 17 2011年分行业城镇固定资产投资及其增长速度 73
图表 18 2012年1-12月我国固定资产投资情况 76
图表 19 2012年各地区固定资产投资(不含农户)情况 78
图表 20 2012年我国固定资产(不含农户)增速情况 80
图表 21 2013年固定资产投资(不含农户)主要数据 81
图表 22 2013年固定资产(不含农户)同比增长速度 83
图表 23 2012年-2013年固定资产投资到位资金同比增长速度 84
图表 24 2012年分行业城镇固定资产投资及其增长速度 85
图表 25 2011年城镇固定资产投资增长速度 86
图表 26 2006-2011年全社会固定资产投资及增长速度 87
图表 27 2011年分行业城镇固定资产投资及其增长速度 87
图表 28 2012年1-12月我国固定资产投资情况 90
图表 29 2012年各地区固定资产投资(不含农户)情况 93
图表 30 2012年我国固定资产(不含农户)增速情况 94
图表 31 2013年固定资产投资(不含农户)主要数据 95
图表 32 2013年固定资产(不含农户)同比增长速度 98
图表 33 2012年-2013年固定资产投资到位资金同比增长速度 98
图表 34 2006年-2011年城镇居民人均可支配收入及增长速度 单位:元 99
图表 35 2012年城乡居民收入差距分析 102
图表 36 农村居民家庭收入结构分析 102
图表 37 城镇居民家庭收入结构分析 103
图表 38 城乡居民家庭收入增长情况 103
图表 39 城乡收入比 104
图表 40 2012年货物进出口总额及其增长速度 105
图表 41 2012年主要商品出口数量?金额及其增长速度 106
图表 42 2012年主要商品进口数量?金额及其增长速度 107
图表 43 2012年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度 108
图表 44 2005-2012年货物进出口总额 108
图表 45 2013-2018年中国经济增速预测分析 110
图表 46 2008-2012年中国半导体照明市场规模数据 111
图表 47 2012年中国半导体照明市场应用结构 112
图表 48 2012-2014年中国半导体照明市场规模预测 113
图表 49 2011-2012年间全球十大晶圆代工企业分析 133
图表 50 华润微电子财报 136
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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