2012-2016年中国半导体行业市场调查与未来前景预测研究报告
半导体
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2012-2016年中国半导体行业市场调查与未来前景预测研究报告

发布时间:2011-12-15
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世界半导体行业巨头纷纷到国内投资,整个半导体行业快速发展,这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说,市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。

艾凯数据研究中心发布的《2012-2016年中国半导体行业市场调查与未来前景预测研究报告》共十八章。首先介绍了中国半导体行业市场发展环境、中国半导体整体运行态势等,接着分析了中国半导体行业市场运行的现状,然后介绍了中国半导体市场竞争格局。随后,报告对中国半导体做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国半导体行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体产业有个系统的了解或者想投资半导体行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章半导体跨国公司分析

第一节 背景情况分析

一、全球半导体市场规模

二、全球半导体产业现状

三、中国半导体产业现状

第二节 主要半导体跨国公司在华经营情况分析

一、经营特点

二、经营现状分析

第三节 2012-2016年半导体跨国公司在华发展影响因素分析

一、驱动因素

二、制约因素

第二章中国半导体行业市场发展环境分析

第一节 国内半导体经济环境分析

一、GDP历史变动轨迹分析

二、固定资产投资历史变动轨迹分析

三、2012年中国半导体经济发展预测分析

第二节 中国半导体行业政策环境分析

第三章中国半导体产业发展现状分析

第一节 中国半导体产业发展历程

第二节 中国半导体产业概述

一、半导体产业链结构

二、半导体产品分类

三、半导体制造流程

四、半导体集成电路类别

第三节 2011年中国半导体市场分析

一、半导体市场现状分析

二、半导体应用领域分析

三、半导体资本支出分析

四、半导体产能分析

五、半导体主要厂商排名

第四章中国晶圆制造产业运行形势分析

第一节 2011年中国晶圆制造产业发展概述

一、晶圆制造工艺简介

二、全球晶圆产业及主要厂商

三、三大晶圆代工厂2011年成长分析

第二节 2011年中国晶圆制造产业运行动态分析

一、新日铁完成6吋SiC晶圆研发

二、日厂Tokuyama拟进军LED用大尺寸硅晶圆市场

三、台积电扩充产能拟建12寸晶圆厂

第三节 2012-2016年中国晶圆制造业预测分析

第五章中国半导体封装产业发展分析

第一节 2011年半导体封装产业发展概况

一、发展现状分析

1、产业规模

2、产业结构

二、主要特点

第二节 2011年半导体封装材料整体市场状况分析

一、引线框架市场分析

1、规模与结构

2、市场特点分析

二、塑封料市场分析

1、规模与结构

2、市场特点分析

三、键合金丝市场分析

1、规模与结构

2、市场特点分析

第三节 2011年半导体封装材料市场发展驱动因素分析

第六章中国半导体功率器件市场发展分析

第一节 2011年半导体功率器件市场概况

一、国外市场规模与特点

二、国内市场结构分析

第二节 2011年重点半导体功率器件产品市场概况分析

一、MOSFET

1、市场规模与增长

2、产品结构

3、应用结构

4、工艺结构

二、IGBT

1、市场规模与增长

2、产品结构

3、应用结构

4、封装结构

三、电源管理芯片

1、市场规模及增长

2、产品结构

3、应用结构

第三节 2012-2016年中国半导体功率器件市场预测

第七章中国半导体分立器件制造行业发展状况分析

第一节 2011年中国半导体分立器件市场运行概述

一、我国分立器件市场增长势头强劲

二、半导体分立器件市场不可小觑

三、半导体分立器件市场需求分析

第二节 2011年中国半导体分立器件市场分析

一、分立器件的特点要求

二、我国分立器件的消费需求(庞大的市场需求)

三、我国半导体分立器件发展热点

四、分立器件的发展趋势

第三节 2011年中国半导体分立器件行业存在问题及应对策略

一、行业存在问题以及发展限制

二、应对策略

第八章中国LED产业运行状况分析

第一节 中国LED市场现状分析

一、2011年LED现状概述

二、中国LED研发及生产区域分析

三、LED重点区域与企业详析

四、中国发展LED照明产业的三大优势

五、LED应用市场现状分析

第二节 中国高亮度LED市场分析

一、高亮度LED制程技术分析

二、应用领域广泛

三、市场规模预测

四、高亮度LED的发展趋势

第三节 2012-2016年半导体照明现状及前景预测

一、LED应用发展趋势

二、半导体照明的短期发展方向

三、未来LED将走向通用照明领域

四、我国LED照明灯具的设计开发趋势

第九章2007-2011年中国半导体分立器件产量统计分析

第一节 2007-2010年全国半导体分立器件产量分析

第二节 2011年全国及主要省份半导体分立器件产量分析

第三节 2011年半导体分立器件产量集中度分析

第十章2008-2010年中国半导体行业数据监测分析

第一节 2008-2010年中国半导体行业总体数据分析

一、2008年中国半导体行业全部企业数据分析

二、2009年中国半导体行业全部企业数据分析

三、2010年中国半导体行业全部企业数据分析

第二节 2008-2010年中国半导体行业不同规模企业数据分析

一、2008年中国半导体行业不同规模企业数据分析

二、2009年中国半导体行业不同规模企业数据分析

三、2010年中国半导体行业不同规模企业数据分析

第三节 2008-2010年中国半导体行业不同所有制企业数据分析

一、2008年中国半导体行业不同所有制企业数据分析

二、2009年中国半导体行业不同所有制企业数据分析

三、2010年中国半导体行业不同所有制企业数据分析

第十一章中国半导体产业市场竞争分析

第一节 2011年中国半导体产业竞争格局分析

一、半导体产业市场集中度分析

二、半导体行业集中度分析

第二节 2011年中国半导体优势企业竞争战略分析

一、研发战略

二、营销战略分析

1、顾客满意战略

2、产品策略

3、品牌策略

4、销售渠道

5、营销新模式

三、人力资源

1、高承诺企业组织

2、激励体系

第十二章中国半导体分立器件产业重点企业分析

第一节 天津中环半导体股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节 杭州士兰微电子股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第三节 吉林华微电子股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第四节 江苏中能硅业科技发展有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第五节 苏州松下半导体有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第六节 南通富士通微电子股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第七节 英飞凌科技(无锡)有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第八节 高佳太阳能(无锡)有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第九节 瑞萨半导体(苏州)有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第十节 恩智浦半导体广东有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第十三章全球半导体原材料市场分析

第一节 半导体原材料行业概述

第二节 全球半导体原材料市场分析

第三节 中国半导体原材料市场分析

第四节 中国半导体原材料主要厂商分析

一、峨嵋半导体材料厂

二、有研半导体材料股份有限公司

第十四章半导体专用设备产业发展分析

第一节 2011年半导体专用设备产业发展概况

一、发展现状

二、主要特征

三、发展热点

第二节 2011年半导体专用设备市场竞争格局分析

一、市场发展现状

二、细分产品-晶圆处理设备

三、细分产品-封装设备

四、细分产品-测试设备

第十五章中国IC设计市场分析

第一节 设计行业概述

一、设计行业特点

二、IC设计流程

三、IC设计方法演进路线

四、SOC主要特性及关键技术

五、IC设计业务模式

六、IC设计竞争力影响因素

第二节 2011中国IC设计行业分市场分析

一、中国消费类IC设计市场分析

二、中国通信IC设计市场分析

三、中国工业控制类IC设计市场分析

第十六章中国IC制造市场概述分析

第一节 中国IC制造市场概述

第二节 全球及中国主要IC制造厂商分析

第十七章中国IC封测市场分析

第一节 IC封测概述

第二节 主要IC封装技术比较

第三节 2011全球及中国IC封测市场现状分析

第四节 中国主要IC封测厂商

第五节 未来几年IC封装发展趋势

第十八章2012-2016年半导体行业投资前景及发展策略分析

第一节 2012-2016年半导体行业投资前景分析

一、节能减排趋势助推绿色照明发展

二、金融危机给国内投资环境带来的机遇分析

三、LED产业在金融风暴中逆市上扬

四、LED行业受益交通运输部万亿投资计划

第二节 2012-2016年半导体行业投资风险分析

第三节 2012-2016年半导体行业投资策略及建议

图表目录

图表:2005-2011年国内生产总值

图表:2005-2011年居民消费价格涨跌幅度

图表:2011年居民消费价格比上年涨跌幅度(%)

图表:2005-2011年国家外汇储备

图表:2005-2011年财政收入

图表:2005-2011年全社会固定资产投资

图表:2011年分行业城镇固定资产投资及其增长速度(亿元)

图表:2011年固定资产投资新增主要生产能力

图表:天津中环半导体股份有限公司主要经济指标走势图

图表:天津中环半导体股份有限公司经营收入走势图

图表:天津中环半导体股份有限公司盈利指标走势图

图表:天津中环半导体股份有限公司负债情况图

图表:天津中环半导体股份有限公司负债指标走势图

图表:天津中环半导体股份有限公司运营能力指标走势图

图表:天津中环半导体股份有限公司成长能力指标走势图

图表:杭州士兰微电子股份有限公司主要经济指标走势图

图表:杭州士兰微电子股份有限公司经营收入走势图

图表:杭州士兰微电子股份有限公司盈利指标走势图

图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债情况图

图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债指标走势图

图表:杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标走势图

图表:杭州士兰微电子股份有限公司成长能力指标走势图

图表:吉林华微电子股份有限公司主要经济指标走势图

图表:吉林华微电子股份有限公司经营收入走势图

图表:吉林华微电子股份有限公司盈利指标走势图

图表:吉林华微电子股份有限公司负债情况图

图表:吉林华微电子股份有限公司负债指标走势图

图表:吉林华微电子股份有限公司运营能力指标走势图

图表:吉林华微电子股份有限公司成长能力指标走势图

图表:江苏中能硅业科技发展有限公司主要经济指标走势图

图表:江苏中能硅业科技发展有限公司经营收入走势图

图表:江苏中能硅业科技发展有限公司盈利指标走势图

图表:江苏中能硅业科技发展有限公司负债情况图

图表:江苏中能硅业科技发展有限公司负债指标走势图

图表:江苏中能硅业科技发展有限公司运营能力指标走势图

图表:江苏中能硅业科技发展有限公司成长能力指标走势图

图表:苏州松下半导体有限公司主要经济指标走势图

图表:苏州松下半导体有限公司经营收入走势图

图表:苏州松下半导体有限公司盈利指标走势图

图表:苏州松下半导体有限公司负债情况图

图表:苏州松下半导体有限公司负债指标走势图

图表:苏州松下半导体有限公司运营能力指标走势图

图表:苏州松下半导体有限公司成长能力指标走势图

图表:南通富士通微电子股份有限公司主要经济指标走势图

图表:南通富士通微电子股份有限公司经营收入走势图

图表:南通富士通微电子股份有限公司盈利指标走势图

图表:南通富士通微电子股份有限公司负债情况图

图表:南通富士通微电子股份有限公司负债指标走势图

图表:南通富士通微电子股份有限公司运营能力指标走势图

图表:南通富士通微电子股份有限公司成长能力指标走势图

图表:英飞凌科技(无锡)有限公司主要经济指标走势图

图表:英飞凌科技(无锡)有限公司经营收入走势图

图表:英飞凌科技(无锡)有限公司盈利指标走势图

图表:英飞凌科技(无锡)有限公司负债情况图

图表:英飞凌科技(无锡)有限公司负债指标走势图

图表:英飞凌科技(无锡)有限公司运营能力指标走势图

图表:英飞凌科技(无锡)有限公司成长能力指标走势图

图表:高佳太阳能(无锡)有限公司主要经济指标走势图

图表:高佳太阳能(无锡)有限公司经营收入走势图

图表:高佳太阳能(无锡)有限公司盈利指标走势图

图表:高佳太阳能(无锡)有限公司负债情况图

图表:高佳太阳能(无锡)有限公司负债指标走势图

图表:高佳太阳能(无锡)有限公司运营能力指标走势图

图表:高佳太阳能(无锡)有限公司成长能力指标走势图

图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司主要经济指标走势图

图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司经营收入走势图

图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司盈利指标走势图

图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司负债情况图

图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司负债指标走势图

图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司运营能力指标走势图

图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司成长能力指标走势图

图表:恩智浦半导体广东有限公司主要经济指标走势图

图表:恩智浦半导体广东有限公司经营收入走势图

图表:恩智浦半导体广东有限公司盈利指标走势图

图表:恩智浦半导体广东有限公司负债情况图

图表:恩智浦半导体广东有限公司负债指标走势图

图表:恩智浦半导体广东有限公司运营能力指标走势图

图表:恩智浦半导体广东有限公司成长能力指标走势图

图表:2012-2016年我国半导体销售规模预测分析

图表:略……

通过《2012-2016年中国半导体行业市场调查与未来前景预测研究报告》,生产企业及投资机构将充分了解产品市场、原材料供应、销售方式、市场供需、有效客户、潜在客户等详实信息,为研究竞争对手的市场定位,产品特征、产品定价、营销模式、销售网络和企业发展提供了科学决策依据。

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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