一、晶圆制造行业概述
晶圆制造，是指在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。晶圆制造可大致分为前端工艺与后端工艺；其中，前端工艺主要是制备晶体管，后端工艺为晶体管制备之后的多层布线工序。
二、晶圆制造行业产业链
1、产业链
产业链来看，上游为供应端，基本原料是硅，还包括光刻胶、电子特气、湿电子化学品等其他关键材料，加工设备则包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等；中游为晶圆制造环节，涵盖晶圆的设计、制造、封装、测试等过程；下游为应用领域，包括但不限于消费电子、半导体、智能电网等。
2、上游分析
石英坩埚是晶圆制造过程中不可或缺的关键材料之一，主要用于单晶硅生长和半导体器件的加工，伴随着国内晶圆厂持续扩产，半导体硅片国产化空间巨大，石英坩埚的市场需求也在持续增长。2023年，中国半导体石英坩埚市场规模约为3.3亿元。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国晶圆制造行业发展运行现状及投资潜力预测报告》
三、全球晶圆制造行业现状
纵观全球，当前的主要晶圆制造企业大部分集中于中国台湾、韩国、美国等地区，优势企业包括台积电、三星、Inter、GlobalFoundries等，行业整体呈现出较高的市场集中度，少数几家大型企业占据了大部分市场份额。2023年，全球晶圆制造市场规模约为6139亿美元。
四、中国晶圆制造行业现状
中国是全球最大的半导体市场，对晶圆的需求持续增长，随着物联网、5G、人工智能和新能源汽车等新兴技术的兴起，对高性能、低功耗芯片的需求不断攀升，推动了晶圆制造行业的发展，同时，晶圆制造设备的国产化进程也在加速推进。2023年，中国晶圆制造市场规模大约增至953亿美元。
五、中国晶圆制造行业重点企业
北京燕东微电子股份有限公司成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，现已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术。燕东微在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，还在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。2024年上半年，燕东微营业总收入为6.17亿元。
六、中国晶圆制造行业展望
在国内外形势的推动下，中国晶圆制造行业正加速实现国产替代进口，以解决“卡脖子”问题，提升供应链的自主可控能力。未来，晶圆制造产业链的各个环节将更加注重协同发展和优化整合，从原材料供应到设备制造，再到制造流程的精进与封装测试的完善，共同推动自主可控能力的提升，降低对外部环境的依赖。同时，中国晶圆制造企业将在技术上实现不断地突破，逐步缩小与国际先进水平的差距，积极推进产能扩张，以满足市场需求，并积极拓展海外市场，提升国际竞争力。
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