本研究报告数据主要采用国家统计数据、海关总署、问卷调查数据、商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章晶圆制造简介
第一节 晶圆制造流程
第二节 晶圆制造成本分析
第二章2023年半导体市场
第一节 2023年半导体产业分析
第二节 2023年半导体市场上下游状况分析
第三节 2023年全球晶圆制造产业现状
第四节 2023年全球半导体制造产业
一、全球半导体产业概况
二、全球晶圆制造行业概况
第五节 2023年中国半导体产业与市场
一、中国半导体市场
二、中国半导体产业
三、中国IC设计产业
四、中国半导体产业发展趋势
第三章2023年晶圆制造产业简介
第一节 晶圆制造工艺简介
第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介
第三节 中国半导体产业政策环境
第四节 中国晶圆制造业现状及预测
第四章晶圆制造行业主要企业分析
第一节 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第二节 華潤微電子有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第三节 上海先进半导体制造有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第四节 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第五节 上海新进半导体制造有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
图表目录
图表1 晶圆制造工艺流程
图表2 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析
图表3 2023年度全球营收前13的晶圆制造企业
图表4 2024-2030年大陆IC内需市场规模变化与预测
图表5 主要代工企业产能分布及收益情况
图表6 集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用
图表7 全球半导体市场规模超过3000亿美元
图表8 半导体产品种类繁多
图表9 全球半导体分产品市场占比
图表10 中国大陆半导体市场规模近4000亿元
更多图表见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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