英特尔展示数实融合成果 涵盖智能智造、智能座舱等领域

近日，在第六届中国国际进口博览会上，英特尔带来了其最新成果，以及在智能制造、智慧医疗、智能座舱、绿色数据中心等领域的多项技术和创新解决方案。

据了解，英特尔智能座舱平台方案在展台展出。这一方案搭载了新一代酷睿核心的智能座舱平台，为用户提供CPU和GPU算力以及软件堆栈。大语言模型应用和人工智能走进车内，语音助手更加智能。

除此以外，该解决方案还具备软件兼容性，当用户在车内使用传统安卓车机应用时也可随时实现和PC同样的办公、视频编辑、在线会议等功能。

据介绍，英特尔还展示了在AI PC方面的创新成果，例如与凌迪科技合作的AIGC在时尚设计领域的应用Style 3D，基于英特尔® 酷睿™ 移动处理器、英特尔锐炬® Xe 显卡，Style 3D实现了诸多功能，例如“文生图”、“图生图”、3D试装等。

据悉，在智能制造领域，英特尔展示了基于英特尔软硬件技术的晶圆缺陷检测系统。其通过安装在设备内部的3台16k线扫相机进行图像采集，并利用英特尔处理器和OpenVINO进行深度学习模型的推理加速，自动完成晶圆的缺陷检测步骤并生成报告。

该系统最小缺陷检测能力达到5微米，晶圆检测效率高达60片/小时。目前，该方案已在位于成都的英特尔先进晶圆预处理工厂率先部署。