2025-2031年中国ic先进封装行业市场深度研究及发展趋势预测报告

第一部分产业动态聚焦

第一章IC封装产业相关概述

第一节 IC封装涵盖

第二节 IC封装类型阐述

一、SOP封装

二、QFP与LQFP封装

三、FBGA

四、TEBGA

五、FC-BGA

六、WLCSP

第三节 明日之星——TSV封装

一、TSV简介

二、TSV与SoC

三、TSV产业与市场

第二章2020-2024年世界IC封装产业运行态势分析

第一节 2020-2024年世界IC封装业运行环境浅析

一、全球经济大环境及影响分析

二、全球集成电路产业运行总况

第二节 2020-2024年世界IC封装运行现状综述分析

一、IC封装产业热点聚焦

二、IC封装业新技术应用状况分析

三、全球IC封装基板市场分析

四、全球IC封装材料市场发展

五、全球IC封装生产企业向中国转移

第三节 2020-2024年世界IC封装重点企业运行分析

一、英特尔（Intel）

二、IBM

三、超微

四、英飞凌（Infineon）

第四节 2025-2031年世界IC封装业趋势探析

第三章2020-2024年中国IC封装行业市场运行环境解析

第一节 2020-2024年中国宏观经济环境分析

第二节 2020-2024年中国IC封装市场政策环境分析

一、电子产业振兴规划解读

二、IC封装标准

三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键

四、相关行业政策及对IC封装产业的影响

第三节 2020-2024年中国IC封装市场技术环境分析

一、高端IC封装技术

二、中高端IC封装技术有所突破

三、IC封装基板技术分析

第四章2020-2024年中国IC封装产业整体运行新形势透析

第一节 2020-2024年中国IC封装产业动态聚焦

一、半导体封装基板项目落户无锡

二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化

三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜

第二节 2020-2024年中国IC封装产业现状综述

一、中国IC封装业正向中高端迈进

二、探密中国IC封装产业变局

三、中国正成为全球IC封装中心

四、IC封装年产能分析

第三节 2020-2024年中国IC封装产业差距分析

一、工艺技术

二、质量管理

三、成本控制

第四节 2020-2024年中国IC封装产思考

一、技术上：引进和创新相结合

二、人才上：引进和培养相结合

三、资金上：资本运作是主要途径

第五章2020-2024年中国IC封装技术研究

第一节 中国IC封装技术热点聚焦

第二节 高端IC封装技术

一、IC制造技术

二、TAB Potting System

三、BGA，CSP Ball Mounting System

四、Flip-Chip Bonding System

五、TAB Marking System

六、TFT-LCD Cell Bonding System

第六章2020-2024年中国高端IC-3D封装市场探析（3D-IC封装）

第一节 3d集成系统分析

一、3D-IC封装

二、3D-IC集成

三、3D-SI集成

第二节 2020-2024年中国高端IC-3D封装发展总况

一、3D-IC技术蓬勃发展的背后推动力

二、3D-IC封装的快速普及

三、3D封装技术将显著提升电源管理器件性能

四、3D-IC明后年增温 封装大厂已积极部署

五、3D封装领域：后进入公司成长空间更大

六、3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战

七、3D-IC是半导体封装的必然趋势预测分析

第三节 高端IC-3D封装研究进展

一、3D芯片封装技术创新

二、tb级3D封装存储芯片

第四节 3D-IC集成封装系统（sip）的可行性研究

第七章中国IC封装测试领域深度剖析

第一节 中国IC封装测试业运行总况

一、IC封装测试业外资独占鳌头

二、测试企业布局力度将加大

三、中高档封测产品占比将逐年提升

四、应对知识产权、环保考验

第二节 新型封装测试技术

一、MCM（MCP）技术

二、SiP封装测试技术

三、MEMS技术

四、BCC封装技术

五、Flash Memory（TSOP）塑封技术

六、多种无铅化塑封技术

七、汽车电子电路封装测试技术

八、Strip Test（条式/框架测试）技术

九、铜线键合技术

第八章2020-2024年中国IC封装所属产业数据监测分析

第一节 2020-2024年中国IC封装所属行业规模分析

一、企业数量增长分析

二、从业人数增长分析

三、资产规模增长分析

第二节 2020-2024年中国IC封装所属行业结构分析

一、企业数量结构分析

1、不同类型分析

2、不同所有制分析

二、销售收入结构分析

1、不同类型分析

2、不同所有制分析

第三节 2020-2024年中国IC封装所属行业产值分析

一、产成品增长分析

二、工业销售产值分析

三、出口交货值分析

第四节 2020-2024年中国IC封装所属行业成本费用分析

一、销售成本统计

二、费用统计

第五节 2020-2024年中国IC封装所属行业盈利能力分析

一、主要盈利指标分析

二、主要盈利能力指标分析

第二部分市场深度剖析

第九章2020-2024年中国IC封装产业运行新形势透析

第一节 2020-2024年中国IC封装产业运行综述

一、大陆IC封装企业的分布及其特点

二、IC封装向高端技术迈一步

三、形成封装及自主品牌终端产业链

第二节 2020-2024年中国IC封装产业变局分析

第三节 国际形势对中国IC封装业影响及应对分析

第四节 2020-2024年中国IC封装业面临的挑战分析

第五节 对发展中国IC封装业的思考

第十章2020-2024年中国IC封装细分市场运行分析

第一节 手机IC封装市场

第二节 手机基频封装

第三节 智能手机处理器产业与封装

第四节 手机射频ic

一、手机射频IC市场

二、手机射频IC产业

三、4G时代手机射频IC封装

第五节 pc领域先进封装

一、Strip Test产业近况

二、DRAM封装

三、NAND闪存产业现状分析

四、NAND闪存封装发展

五、CPU GPU和南北桥芯片组

第十一章2020-2024年中国封装用材料运行分析

第一节 金线

第二节 IC载板

第十二章2020-2024年中国分立器件的封装发展透析

第一节 半导体产业中有两大分支

一、集成电路

二、分立器件

1、特点

2、应用

第二节 分立器件的封装及其主流类型

一、微小尺寸封装

二、复合化封装

三、焊球阵列封装

四、直接FET封装

五、IGBT封装

六、元铅封装

第三节 2020-2024年中国分立器件的封装现状综述

一、分立器件封装特点

二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张

三、中国分立器件商贸市场分析

四、分立器件封装低端市场竞争激烈

五、分立器件：汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显

六、封装产品结构调整分立器件价格影响

七、集成电路及分立器件封装测试项目

第三部分产业竞争力测评

第十三章2020-2024年中国IC封装产业竞争新格局探析

第一节 2020-2024年中国IC封装竞争总况

一、封装市场竞争激烈

1）全球封装行业的竞争格局

2）国内封装行业的竞争格局

二、倒装芯片封装更具竞争力

三、封装低端市场竞争力加强

四、IC封装技术竞争力分析

五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响

第二节 2020-2024年中国IC封装产业集中度分析

一、市场集中度分析

二、生产企业集中度分析

第三节 2025-2031年中国IC封装竞争趋势预测

第十四章细分行业重点企业运营财务状况分析

第一节 2020-2024年中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析

一、江苏长电科技股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业经营优劣势分析

二、深圳赛意法微电子有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业经营优劣势分析

三、通富微电子股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业经营优劣势分析

四、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业经营优劣势分析

第二节 2020-2024年中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析

一、安靠封装测试（上海）有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业经营优劣势分析

二、沛顿科技（深圳）有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业经营优劣势分析

三、山东凯胜电子股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业经营优劣势分析

第三节 2020-2024年中国封装材料企业运营竞争性指标分析

一、衡所华威电子有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业经营优劣势分析

二、无锡嘉联电子材料有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业经营优劣势分析

三、福建易而美光电材料有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业经营优劣势分析

第四部分产业与投资战略部署

第十五章2025-2031年中国IC封装业前景预测分析

第一节 2025-2031年中国IC封装业前景预测分析

一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔

二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明

第二节 2025-2031年中国IC封装产业新趋势探析

一、新型的封装发展趋势预测分析

二、集成电路封装的发展趋势预测分析

三、IC封装技术发展趋势预测分析

四、IC封装材料市场发展趋势预测分析

五、半导体IC封装技术发展方向

第三节 2025-2031年中国IC封装市场前景预测分析

一、全球代表性IC封装厂家收入预测分析

二、中国IC封装市场规模预测分析

第四节 2025-2031年中国IC封装市场盈利预测分析

第十六章2025-2031年中国IC封装业投资价值研究

第一节 2020-2024年中国IC封装产业投资概况

一、IC封装业投资特性

二、IC封装产业投资准入状况分析

三、IC封装投资在建项目分析

四、IC封装投资周期分析

第二节 2025-2031年中国IC封装投资机会分析

一、IC封装区域投资潜力

二、IC封装产业链投资热点分析

三、与产业政策调整相关的投资机会分析

第三节 2025-2031年中国IC封装投资风险预警

一、宏观调控政策风险

二、市场竞争风险

三、技术风险

四、市场运营机制风险

五、外资加大中国市场投资影响分析

第四节 行业投资观点

图表目录

图表：2020-2024年中国国内生产总值统计分析

图表：2020-2024年全国居民消费价格上涨状况分析

图表：2020-2024年全国居民人均可支配收入及其增长速度

图表：2020-2024年中国社会固定资产投资分析

图表：2020-2024年中国进出口贸易总额

图表：2020-2024年中国IC封装测试行业产能分析

图表：2020-2024年中国IC封装所属行业从业人员数量分析

图表：2020-2024年中国IC封装所属行业资产规模分析

图表：2020-2024年中国不同类型IC封装企业数量结构分析

图表：2020-2024年中国不同所有制IC封装企业数量结构分析

更多图表见正文……