![2022-2027年中国环氧塑封料行业市场运行现状及投资规划建议报告](http://m.huaon.com/cover/37/83/753783.webp?v=2023-10-17 13:57:08)
环氧模塑料,英文名称EMC-Epoxy Molding Compound,即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
塑料封装(简称塑封)材料97%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。EMC绿色无卤无锑化进程在加快,中外行业重新洗牌。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章环氧塑封料产品概述
第一节 环氧塑封料产品定义
第二节 环氧塑封料的发展历程与产业现况
第三节 环氧塑封料技术发展趋势
第四节 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位
第二章环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程
第一节 环氧塑封料产品组成
第二节 环氧塑封料产品品种分类
一、以分立器件封装和集成电路封装两类分类
二、以EMC所采用的环氧树脂体系分类
三、以芯片封装外形以及具体应用分类
四、以EMC的不同性能分类
第三节 环氧塑封料制作过程
第四节 环氧塑封料产品性能
一、未固化物理性能
二、固化物理性能
三、机械性能
第三章环氧塑封料的应用及其主要市场领域
第一节 IC封装的塑封成形工艺过程
一、IC封装塑封成形的工艺过程
二、IC封装塑封成形的工艺要点
三、IC封装塑封成形的质量保证
第二节 环氧塑封料的应用领域
一、分立器件封装
二、集成电路封装
第四章世界半导体封测产业概况及市场分析
第一节 世界半导体封装业发展特点
第二节 世界半导体封装产品的主要生产制造商
第三节 世界半导体封装业的发展现状
第四节 世界封测产业的发展总趋势
第五节 世界封测生产值统计
第五章2017-2021年我国半导体封测产业概况及市场分析
第一节 我国半导体产业发展状况
第二节 我国集成电路封测业发展现况
第三节 我国半导体分立器件封测业发展现况
一、我国半导体分立器件生产现况
二、我国半导体分立器件行业发展特点
三、我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构
四、我国半导体分立器件生产厂家情况
五、我国半导体分立器件市场发展前景
第六章2017-2021年世界环氧塑封料产业的生产与技术现状
第一节 世界环氧塑封料生产与市场总况
第二节 世界环氧塑封料主要生产企业概述
第三节 日本环氧塑封料生产厂家现状
一、住友电木(Sumitomo Bakelite)
二、日东电工(Nitto Denko)
三、日立化成(Hitachi Chemical)
四、松下电工株式会社(Matsushita Electric)
五、信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)
六、京瓷化学(Kyocera Chemical)
第四节 台湾环氧塑封料生产厂家现状
一、长春人造树脂
二、台湾其它环氧塑封料生产厂家现状
第五节 韩国环氧塑封料生产厂家现状
一、韩国环氧塑封料生产厂家情况总述
二、三星集团第一毛织
三、韩国KCC
第六节 欧美塑封料生产厂家现状
一、汉高集团
二、欧美其它环氧塑封料生产厂家现状
第七章2017-2021年我国环氧塑封料产业现状及中国市场需求
第一节 我国环氧塑封料业的发展现状
第二节 我国环氧塑封料业生产企业情况
第三节 我国环氧塑封料业技术水平现况
一、中国不同性质企业的EMC产品水平分析
二、中国不同性质企业的EMC技术与产品结构现况
三、中国不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况
第四节 中国环氧塑封料的市场需求情况
第五节 我国环氧塑封料行业的发展趋势预测
第六节 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况
一、衡所华威电子有限公司
二、长兴电子材料(昆山)有限公司
三、住友电木(苏州)有限公司
四、蔼司蒂电工材料(苏州)有限公司
五、北京首科化微电子有限公司
六、广州市华塑电子有限公司
七、浙江恒耀电子材料有限公司
八、江苏中鹏新材料股份有限公司
九、江苏晶科电子材料有限公司
第八章环氧塑封料生产主要原材料及其需求
第一节 EMC用环氧树脂
一、EMC对环氧树脂原料的要求
二、世界及我国环氧树脂业发展现状
三、中国环氧树脂产业的原材料供应情况
四、绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况
第二节 EMC用硅微粉
一、EMC对硅微粉原料的要求
二、EMC用硅微粉产品概述
三、国外EMC用硅微粉产品生产的现况
(一)日本EMC用硅微粉的生产现况
(二)北美EMC用硅微粉的生产现况
(三)欧洲EMC用硅微粉的生产现况
四、中国EMC用硅微粉产品生产的现况
第九章2022-2027年环氧塑封料行业前景展望与趋势预测
第一节 环氧塑封料行业投资价值分析
一、2022-2027年中国环氧塑封料行业盈利能力分析
二、2022-2027年中国环氧塑封料行业偿债能力分析
三、2022-2027年中国环氧塑封料产品投资收益率分析预测
四、2022-2027年中国环氧塑封料行业运营效率分析
第二节 2022-2027年中国环氧塑封料行业投资机会分析
一、中国强劲的经济增长对环氧塑封料行业的影响因素分析
二、下游行业的需求对环氧塑封料行业的推动因素分析
三、环氧塑封料产品相关产业的发展对环氧塑封料行业的带动因素分析
第三节 2022-2027年中国环氧塑封料行业投资热点及未来投资方向分析
一、产品发展趋势
二、价格变化趋势
三、用户需求结构趋势
第四节 2022-2027年中国环氧塑封料行业未来市场发展前景预测
一、市场规模预测分析
二、市场结构预测分析
三、市场供需情况预测
图表目录
图表:环氧塑封料产品组成
图表:IC封装塑封成形的工艺过程
图表:封装技术应用领域及代表性封装型式
图表:2017-2021年世界半导体封测产值分析
图表:2017-2021年我国集成电路行业增长情况
图表:2017-2021年我国集成电路出口情况
图表:2017-2021年集成电路产业内销产值增长情况
图表:2017-2021年我国集成电路固定资产投资增长情况
图表:2017-2021年我国集成电路行业经济效益增长情况
图表:中国IC封装测试业销售收入统计表
图表:2017-2021年中国集成电路产业三业占比情况
更多图表见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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