先进封装
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2023年中国先进封装行业发展趋势，新材料和新工艺、系统级封装、先进测试技术、人工智能与大数据应用等将推动技术全面升级「图」
随着摩尔定律逐渐放缓，传统的芯片缩放已难以持续提升性能和降低成本，先进封装技术成为提升芯片性能和功能密度的重要手段。人工智能（AI）、5G通信、物联网（IoT）、高性能计算（HPC）和汽车电子等新兴应用领域对高性能、小型化和低功耗芯片的需求不断增长，推动了先进封装技术的应用，促使全球先进封装行业市场规模快速增长，预计至2026年全球先进封装行业市场规模将上涨至482亿美元。
华经观点
2024-06-28
2024-2030年中国先进封装行业市场发展监测及投资潜力预测报告
2024-2030年中国先进封装行业市场发展监测及投资潜力预测报告，主要包括产业概况、现状与未来、下游市场、先进封装厂家研究等内容。
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