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磷化铌薄膜在超薄线路制造中展现潜力，有助解决电子产品能耗问题
据发表在《科学》杂志上的一项最新研究，美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌，在制造芯片上的超薄线路时，只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。此外，这种薄膜可在较低温度下沉积生产，与现代计算机芯片相兼容。这种新材料在未来的纳米电子学领域极具潜力，有望带来功能更强、更节能的电子产品，帮助解决当前电子产品
产业前沿
2025-01-15
2024-2030年中国电子产品行业发展监测及投资战略规划报告
2024-2030年中国电子产品行业发展监测及投资战略规划报告，主要包括行业区域市场现状及发展前景分析、重点企业发展分析、发展前景及未来趋势分析、投资前景及策略建议分析等内容。
2023-2029年中国电子产品行业市场全景评估及投资规划建议报告
2023-2029年中国电子产品行业市场全景评估及投资规划建议报告，主要包括行业区域市场现状及发展前景分析、重点企业发展分析、发展前景及未来趋势分析、投资前景及策略建议分析等内容。
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