半导体掩模版

2024年中国半导体掩模版行业发展现状及趋势分析，随着新一轮科技逐渐走向产业化，半导体掩模版迎来国产替代机遇「图」

全球2021年至2023年将新建84座大型芯片制造工厂，总投资额超5,000亿美元；以新能源汽车为代表的细分市场持续推动半导体需求增长，在高需求背景下预计2022年新增33家工厂、2023年新增28家工厂。《世界晶圆厂预测报告》显示，2021年至2023年，中国大陆预计将建设20座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂，据统计我国半导体掩模版市场规模由2017年的9.12亿美元增长至2023年的17.78亿美元，年复合增长率约为11.77%。

2024-2030年中国半导体掩模版行业市场调查研究及投资前景展望报告

2024-2030年中国半导体掩模版行业市场调查研究及投资前景展望报告，主要包括行业竞争形势及策略、重点企业发展分析、投资前景、投资风险及策略建议等内容。