集成电路（IntegratedCircuit，IC）是采用特定的加工工艺，按照一定的电路互联，把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路由最初的电子管到后期的晶体管，集成电路里的电子元件向着微小型化发展，同时元器件也在成倍增长。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章中国集成电路行业发展分析
1.1 集成电路行业发展综述
1.1.1 集成电路的定义
1.1.2 集成电路行业周期性
1.1.3 集成电路行业产业链简介
1.1.4 集成电路行业材料供给分析
1.1.5 集成电路生产设备供给分析
1.1.6 集成电路行业发展环境分析
1.2 中国集成电路行业发展分析
1.2.1 集成电路行业发展现状分析
1.2.2 集成电路行业区域发展格局分析
1.2.3 集成电路产业面临的发展机遇
1.2.4 集成电路行业面临的主要问题
1.3 集成电路设计业发展分析
1.3.1 集成电路设计业发展概况分析
1.3.2 集成电路设计业市场规模分析
1.3.3 集成电路设计业市场特征分析
1.3.4 集成电路设计业竞争格局分析
1.3.5 集成电路设计业发展策略分析
1.3.6 集成电路设计业发展前景预测分析
1.4 集成电路制造行业发展分析
1.4.1 集成电路制造行业发展现状分析
1.4.2 集成电路制造行业经济指标分析
1.4.3 集成电路制造行业供需平衡分析
1.4.4 集成电路制造行业发展前景预测分析
1.5 集成电路封装测试业发展分析
1.5.1 集成电路封测业市场规模分析
1.5.2 集成电路封测业经营情况分析
1.5.3 国内外厂商技术水平对比分析
1.5.4 集成电路封测业竞争格局分析
1.5.5 集成电路封测业发展趋势预测
1.5.6 集成电路封测业发展前景预测分析
第二章中国集成电路细分产品市场需求分析
2.1 IC卡市场需求分析
2.1.1 IC卡市场需求现状分析
2.1.2 IC卡市场需求规模分析
2.1.3 IC卡市场竞争格局分析
2.1.4 IC卡市场需求前景预测分析
2.2 计算机市场需求分析
2.2.1 计算机市场需求现状分析
2.2.2 计算机市场供给规模分析
2.2.3 计算机市场需求规模分析
2.2.4 计算机市场经营效益分析
2.2.5 计算机市场竞争格局分析
2.2.6 计算机市场发展趋势预测分析
2.3 无线通信设备市场需求分析
2.3.1 无线通信设备市场需求现状分析
2.3.2 无线通信设备市场供给规模分析
2.3.3 无线通信设备市场需求规模分析
2.3.4 无线通信设备市场竞争格局分析
2.3.5 无线通信设备市场需求前景预测分析
2.4 其他消费类电子产品市场需求分析
2.4.1 其他消费类电子产品需求现状分析
2.4.2 其他消费类电子产品需求规模分析
2.4.3 其他消费类电子产品竞争格局分析
2.5 微控制单元（MCU）市场需求分析
2.5.1 MCU市场需求现状分析
2.5.2 MCU市场需求规模分析
2.5.3 MCU市场竞争格局分析
2.5.4 MCU市场需求前景预测分析
第三章中国集成电路芯片市场需求分析
3.1 SIM芯片市场需求分析
3.1.1 SIM芯片发展现状分析
3.1.2 SIM芯片需求规模分析
3.1.3 SIM芯片竞争格局分析
3.1.4 SIM芯片需求前景预测分析
3.2 移动支付芯片市场需求分析
3.2.1 移动支付芯片发展现状分析
3.2.2 移动支付芯片需求规模分析
3.2.3 移动支付芯片竞争格局分析
3.2.4 移动支付芯片需求前景预测分析
3.3 身份识别类芯片市场需求分析
3.3.1 身份识别类芯片发展现状分析
3.3.2 身份识别类芯片需求规模分析
3.3.3 身份识别类芯片竞争格局分析
3.3.4 身份识别类芯片需求前景预测分析
3.4 金融支付类芯片市场需求分析
3.4.1 金融支付类芯片发展现状分析
3.4.2 金融支付类芯片需求规模分析
3.4.3 金融支付类芯片竞争格局分析
3.4.4 金融支付类芯片需求前景预测分析
3.5 USB-KEY芯片市场需求分析
3.5.1 USB-KEY芯片发展现状分析
3.5.2 USB-KEY芯片需求规模分析
3.5.3 USB-KEY芯片竞争格局分析
3.5.4 USB-KEY芯片需求前景预测分析
3.6 通讯射频芯片市场需求分析
3.6.1 通讯射频芯片发展现状分析
3.6.2 通讯射频芯片需求规模分析
3.6.3 通讯射频芯片竞争格局分析
3.6.4 通讯射频芯片需求前景预测分析
3.7 通讯基带芯片市场需求分析
3.7.1 通讯基带发展现状分析
3.7.2 通讯基带芯片需求规模分析
3.7.3 通讯基带芯片竞争格局分析
3.7.4 通讯基带芯片需求前景预测分析
3.8 家电控制芯片市场需求分析
3.8.1 家电控制芯片发展现状分析
3.8.2 家电控制芯片需求规模分析
3.8.3 家电控制芯片竞争格局分析
3.8.4 家电控制芯片需求前景预测分析
3.9 节能应用类芯片市场需求分析
3.9.1 节能应用类芯片发展现状分析
3.9.2 节能应用类芯片需求规模分析
3.9.3 节能应用类芯片竞争格局分析
3.9.4 节能应用类芯片需求前景预测分析
3.10 电脑数码类芯片市场需求分析
3.10.1 电脑数码类芯片发展现状分析
3.10.2 电脑数码类芯片需求规模分析
3.10.3 电脑数码类芯片竞争格局分析
3.10.4 电脑数码类芯片需求前景预测分析
第四章中国集成电路下游市场需求分析
4.1 计算机行业对集成电路需求分析
4.1.1 计算机行业发展现状分析
4.1.2 计算机对集成电路需求分析
4.2 智能手机行业对集成电路需求分析
4.2.1 智能手机行业发展现状分析
4.2.2 智能手机对集成电路需求现状调研
4.3 可穿戴设备行业对集成电路需求分析
4.3.1 可穿戴设备行业发展现状分析
4.3.2 可穿戴设备行业对集成电路需求分析
4.4 工业控制行业对集成电路需求分析
4.4.1 工业控制行业发展现状分析
4.4.2 工业控制对集成电路需求现状调研
4.5 汽车电子行业对集成电路需求分析
4.5.1 汽车电子行业发展现状分析
4.5.2 汽车电子对集成电路需求现状调研
4.5.3 汽车电子对集成电路需求前景
第五章主要集成电路行业竞争主体发展分析
5.1 外商独资企业发展分析
5.1.1 外商独资企业发展现状分析
5.1.2 外商独资企业市场份额分析
5.1.3 外商独资企业经营情况分析
5.1.4 外商独资企业投资并购分析
5.1.5 外商独资企业发展战略分析
5.1.6 外商独资企业竞争优势分析
5.1.7 对外商独资企业发展建议
5.2 中外合资企业发展分析
5.2.1 中外合资企业发展现状分析
5.2.2 中外合资企业市场份额分析
5.2.3 中外合资企业经营情况分析
5.2.4 中外合资企业投资并购分析
5.2.5 中外合资企业发展战略分析
5.2.6 中外合资企业竞争优势分析
5.2.7 中外合资企业存在问题分析
5.2.8 中外合资企业最新动向分析
5.2.9 对中外合资企业发展建议
5.3 内资企业发展分析
5.3.1 内资企业发展现状分析
5.3.2 内资企业市场份额分析
5.3.3 内资企业经营情况分析
5.3.4 内资企业扶持政策分析
5.3.5 内资企业投资并购分析
5.3.6 内资企业发展战略分析
5.3.7 内资企业竞争优势分析
5.3.8 内资企业存在问题分析
5.3.9 内资企业最新动向分析
5.3.10 国内市场进口替代空间分析
5.3.11 对内资企业发展建议
第六章重点区域集成电器产业发展分析
6.1 长三角地区集成电路产业发展分析
6.1.1 集成电路产业发展概况
6.1.2 集成电路产业政策规划分析
6.1.3 集成电路设计业发展分析
6.1.4 集成电路制造业发展分析
6.1.5 集成电路封装测试业发展分析
6.1.6 集成电路产业发展前景预测分析
6.2 京津环渤海地区集成电路产业发展分析
6.2.1 集成电路产业发展概况
6.2.2 集成电路产业政策规划分析
6.2.3 集成电路设计业发展分析
6.2.4 集成电路制造业发展分析
6.2.5 集成电路封装测试业发展分析
6.2.6 集成电路产业发展前景预测分析
6.3 泛珠三角地区集成电路产业发展分析
6.3.1 「HJ 327」集成电路产业发展概况
6.3.2 集成电路产业政策规划分析
6.3.3 集成电路产业配套发展分析
6.3.4 集成电路设计业发展分析
6.3.5 集成电路制造业发展分析
6.3.6 集成电路封装测试业发展分析
6.3.7 集成电路产业发展前景预测分析
6.4 其他重点地区集成电路产业发展分析
6.4.1 重庆市集成电路产业发展分析
6.4.2 四川省集成电路产业发展分析
6.4.3 西安市集成电路产业发展分析
6.4.4 湖北省集成电路产业发展分析
第七章集成电路领先企业发展分析
7.1 集成电路综合型企业发展分析
7.1.1 武汉光迅科技股份有限公司发展分析
7.1.2 大唐电信科技股份有限公司发展分析
7.1.3 恒宝股份有限公司发展分析
7.1.4 杭州士兰微电子股份有限公司发展分析
7.1.5 国民技术股份有限公司发展分析
7.1.6 珠海欧比特控制工程股份有限公司发展分析
7.1.7 同方国芯电子股份有限公司发展分析
7.1.8 无锡华润微电子有限公司
7.1.9 中国电子信息产业集团有限公司发展分析
7.1.10 飞思卡尔半导体（中国）有限公司发展分析
7.2 集成电路设计企业发展分析
7.2.1 炬力半导体有限公司发展分析
7.2.2 紫光集团有限公司发展分析
7.2.3 中星微电子股份有限公司发展分析
7.2.4 深圳海思半导体有限公司
7.2.5 中颖电子股份有限公司发展分析
7.2.6 北京君正集成电路股份有限公司发展分析
7.2.7 上海贝岭股份有限公司发展分析
7.2.8 上海华虹集成电路有限责任公司发展分析
7.3 集成电路制造企业发展分析
7.3.1 中芯国际集成电路制造有限公司发展分析
7.3.2 SK海力士半导体（中国）有限公司发展分析
7.3.3 和舰科技（苏州）有限公司发展分析
7.3.4 上海先进半导体制造股份有限公司发展分析
7.3.5 台积电（中国）有限公司发展分析
7.4 集成电路封装测试企业发展分析
7.4.1 日月光封装测试（上海）有限公司
7.4.2 江苏长电科技股份有限公司发展分析
7.4.3 苏州晶方半导体科技股份有限公司发展分析
7.4.4 天水华天科技股份有限公司发展分析
7.4.5 南通富士通微电子股份有限公司发展分析
7.4.6 深圳赛意法微电子有限公司
7.4.7 上海松下半导体有限公司
7.4.8 英特尔产品（成都）有限公司
7.4.9 星科金朋（上海）有限公司
第八章行业发展趋势与前景预测分析
8.1 集成电路行业发展趋势预测（AK LT）
8.1.1 集成电路行业区域发展趋势预测分析
8.1.2 集成电路行业技术发展趋势预测分析
8.1.3 集成电路行业产品结构趋势预测分析
8.1.4 集成电路行业市场竞争趋势预测分析
8.2 集成电路行业市场前景预测分析
8.2.1 集成电路行业市场规模预测分析
8.2.2 集成电路企业经营前景预测分析
8.3 集成电路行业投资前景预测分析
8.3.1 集成电路行业进入壁垒分析
8.3.2 集成电路行业投资风险分析
8.3.3 集成电路行业投资可行性分析
8.3.4 集成电路行业投资前景预测
8.4 集成电路行业投资建议
8.4.1 集成电路细分市场投资建议
8.4.2 集成电路区域布局投资建议
8.4.3 集成电路企业并购重组建议
图表目录
图表 1：摩尔定律和计算机芯片发展示意图（单位：个）
图表 2：集成电路产业链示意图
图表 3：集成电路行业代码表（单位：亿元，%）
图表 4：不同尺寸单晶硅片的生命周期示意图（单位：百万平方英寸，年）
图表 5：2015-2019年国内电子工业专用设备制造业规模情况（单位：家，亿元，%）
图表 6：集成电路行业主要政策分析
图表 7：《国家集成电路产业发展推进纲要》主要内容
图表 8：2015-2019年中国国内生产总值情况及预测（单位：万亿元，%）
图表 9：2015-2019年国内工业增加值增速（单位：%）
图表 10：2019年国内主要宏观经济指标增长率预测（单位：%）
更多图表见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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