本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第1章物联网芯片行业发展基本概况
1.1物联网芯片行业定义及分类
1.1.1物联网芯片行业界定
1.1.2物联网芯片主流架构
（1）ARM
2、x86
（2）FPGA
（3）RISC-V
（4）ASIC
1.1.3物联网芯片产品分类
1.2物联网芯片行业发展政策环境分析
1.2.1行业发展监管体系分析
1.2.2行业发展政策汇总
1.2.3行业发展规划及解读
1.2.4行业发展政策趋势展望
1.3物联网芯片行业发展经济环境分析
1.3.1全球经济发展分析
1.3.2中国经济发展分析
1.4物联网芯片行业发展社会环境分析
1.4.1“万物互联”已成必然趋势
1.4.2物联网芯片应用领域不断扩展
1.5物联网芯片行业发展技术环境分析
1.5.1行业专利申请情况分析
1.5.2行业最新技术进展
第2章全球物联网芯片行业发展分析
2.1全球物联网芯片行业发展历程
2.2全球物联网芯片行业发展现状
2.2.1行业市场需求现状分析
2.2.2行业企业竞争现状分析
2.2.3行业典型产品及应用分析
2.3全球物联网芯片行业领先企业分析
2.3.1高通
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.2恩智浦半导体
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.3英特尔
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.4英飞凌
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.5亚德诺
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.4全球物联网芯片行业发展趋势及前景分析
2.4.1全球物联网芯片行业发展趋势展望
2.4.2全球物联网芯片行业发展前景预测
第3章中国物联网芯片行业发展分析
3.1中国物联网芯片行业发展特点分析
3.1.1企业跨界参与热情高
3.1.2应用场景针对性强
3.1.3行业总体发展处于初级阶段
3.1.4产品定制化需求大
3.2中国物联网芯片行业发展制约因素
3.2.1规模效应难以体现
3.2.2产品安全性要求高
3.2.3其他制约因素
3.3中国物联网芯片行业经营分析
3.3.1中国物联网产业规模分析
3.3.2物联网芯片行业规模测算
3.3.3物联网芯片行业盈利性分析
第4章中国物联网芯片行业产品市场分析
4.1安全芯片产品市场分析
4.1.1产品内涵及外延
4.1.2产品市场规模
4.1.3代表产品及企业
4.1.4产品最新研发动向
4.1.5产品需求前景分析
4.2移动支付芯片产品市场分析
4.2.1产品内涵及外延
4.2.2产品市场规模
4.2.3代表产品及企业
4.2.4产品最新研发动向
4.2.5产品需求前景分析
4.3通讯射频芯片产品市场分析
4.3.1产品内涵及外延
4.3.2产品市场规模
4.3.3代表产品及企业
4.3.4产品最新研发动向
4.3.5产品需求前景分析
4.4身份识别类芯片产品市场分析
4.4.1产品内涵及外延
4.4.2产品市场规模
4.4.3代表产品及企业
4.4.4产品最新研发动向
4.4.5产品需求前景分析
第5章中国物联网芯片行业企业竞争分析
5.1中国物联网芯片行业总体竞争格局
5.1.1行业主要竞争主体分析
5.1.2行业竞争层次分析
5.2中国物联网芯片行业企业国际竞争力分析
5.2.1行业现有竞争者国际竞争力分析
5.2.2中国物联网芯片企业国际竞争力趋势判断
5.3中国物联网芯片行业跨界企业竞争力分析
5.3.1行业主要跨界参与企业核心竞争力分析
5.3.2行业主要跨界参与企业竞争力综合分析
第6章中国物联网芯片行业领先企业分析
6.1国民技术股份有限公司
6.1.1企业基本信息
6.1.2主营业务及产品
6.1.3企业经营情况分析
6.2大唐微电子技术有限公司
6.2.1企业基本信息
6.2.2主营业务及产品
6.2.3企业经营情况分析
6.2.4物联网芯片代表产品及特点
6.3国科微电子股份有限公司
6.3.1企业基本信息
6.3.2主营业务及产品
6.3.3企业经营情况分析
6.3.4物联网芯片代表产品及特点
6.4深圳市海思半导体有限公司
6.4.1企业基本信息
6.4.2主营业务及产品
6.4.3企业经营情况分析
6.4.4物联网芯片代表产品及特点
6.5深圳市汇顶科技股份有限公司
6.5.1企业基本信息
6.5.2主营业务及产品
6.5.3企业经营情况分析
6.5.4物联网芯片代表产品及特点
6.6珠海全志科技股份有限公司
6.6.1企业基本信息
6.6.2主营业务及产品
6.6.3企业经营情况分析
6.6.4物联网芯片代表产品及特点
6.7华大半导体有限公司
6.7.1企业基本信息
6.7.2主营业务及产品
6.7.3企业经营情况分析
6.7.4物联网芯片代表产品及特点
6.8紫光展锐科技有限公司
6.8.1企业基本信息
6.8.2主营业务及产品
6.8.3企业经营情况分析
6.8.4物联网芯片代表产品及特点
第7章中国物联网芯片行业投资前景及策略分析（AK YYY）
7.1中国物联网芯片行业投资壁垒分析
7.1.1技术壁垒
7.1.2资金壁垒
7.1.3人才壁垒
7.1.4其他壁垒
7.2中国物联网芯片行业投资机会剖析
7.2.1物联网产业发展带来的投资机会
7.2.2国家政策扶持带来的投资机会
7.2.3中国经济发展带来的投资机会
7.3中国物联网芯片行业投资策略分析
7.3.1行业领先者投资策略建议
7.3.2行业追赶着投资策略建议
7.3.3行业跨界者投资策略建议
图表目录
图表1：物联网芯片产品分类
图表2：物联网芯片行业产业链简介
图表3：物联网芯片行业主要法律、法规及标准
图表4：物联网芯片行业监管单位及主要职责
图表5：2015-2019年中国GDP增长趋势分析（单位：亿元，%）
图表6：2015-2019年中国城乡居民收入水平（单位：元，%）
图表7：全球物联网芯片发展历程
图表8：2015-2019年中国物联网芯片行业专利申请
图表9：2015-2019年中国原油加工量（单位：元，%）
图表10：2015-2019年高通经营业绩分析
图表11：2015-2019年恩之浦半导体经营业绩分析
图表12：2015-2019年英特尔经营业绩分析
更多图表见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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