红外热成像仪是一种用来探测目标物体的红外辐射，将目标物体的温度分布图像转换成视频图像的产品，也叫红外成像系统或红外探测系统。红外热像仪的核心部件是用来探测、识别和感知红外辐射的红外探测器，探测器水平直接决定了最终形成的可见图像的清晰度和灵敏度。
全球仅有美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外探测器核心技术。红外探测器的设计、生产及研发涉及到材料、集成电路设计、制冷和封装等多个学科，技术难度很大。
红外探测器可以分为制冷型探测器和非制冷型探测器：制冷型红外探测器工作时需要利用制冷机将温度制冷到零下170到200度左右，而非制冷型红外探测器可在室温下工作，无需低温制冷。由于需要低温制冷工作，制冷型红外探测器应用场合受限。在军用领域，非制冷型红外探测器不仅能够取代部分制冷型应用，还能应用于诸多制冷型红外探测器受限的场合，比如单兵装备等。而在民用领域，非制冷型红外探测器更是有着广阔的应用前景。
红外探测器分类及特点分析
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二、红外热成像仪行业的主要应用领域
红外热成像仪最早运用在军事领域：红外热成像仪能在完全黑暗的环境下探测到物体，即使在有烟雾、粉尘的情况下也不需要可见光光源，因此可以全天候使用。红外热成像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。由于红外热成像具有隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，所以被应用于军事侦察、监视和制导等方面，在武器装备中得到广泛应用。
红外成像在军用领域应用
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军用红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场上，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家军队的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球军品市场规模的大幅增长。目前全球军用红外市场规模约为92.5亿美元，预计到2023年提升至108亿美元。
2014-2018年全球军用红外市场规模走势
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目前国际军用红外热成像仪市场主要被欧美发达国家企业主导占据。因各国保持高度军事敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区。据统计，全球军用红外热成像仪系统市场中，北美占50%，欧洲占18%，亚洲地区目前市场份额占12%。
2018年全球军用红外热像仪区域集中度分析
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随着非制冷红外热成像技术的发展，以及新型封装技术带来的产品成本下降，红外热像仪在民用领域得到广泛的应用，电力、建筑、执法、消防、车载等新应用领域正在不断扩大。
红外热成像仪的民用领域
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目前全球民用红外市场规模约为50亿美元，非制冷民用红外市场规模为29亿美元，预计2024年将达到44亿美元。
2014-2018年全球民用红外市场规模走势
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相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国红外热成像仪行业市场前景预测及投资战略研究报告》
二、红外热成像行业竞争格局
我国从事红外成像探测器科研生产的单位可以分为科研院所和企业两部分。国内科研院所如上海技术物理研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所和昆明物理研究所主要从事制冷光子型焦平面探测器技术开发，并不从事非制冷红外成像芯片技术开发。企业方面，国内从事非制冷红外技术产品研制、生产和经营的单位大部分研发能力弱，品牌影响力小，许多企业是国外产品的代理商或系统集成商，近5年我国非制冷红外焦平面探测器技术进步较大，拥有非制冷红外探测器自主研发生产能力的企业主要包括睿创微纳、高德红外、大立科技等。
国内外红外探测器行业主要企业
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三、红外热成像行业发展趋势分析
1、技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
当前业内较多采用将晶圆切割为单个芯片后进行封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，未来可实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。近年个别厂商率先研发出采用ASIC芯片集成方式替代PCB电路板级元器件集成，显著减小了成像模组尺寸，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术。
2、新兴民用领域需求快速增长
国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热成像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热成像仪可以应用于新兴经济体中基础设施建设、城市管理、工业生产、交通管控以及资源勘探的领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热成像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、生产制造管理、电气自动化等领域，以及未来城市建设中的城市监控、检验检疫、消防安保等领域。
3、“国产化”成为未来趋势
由于非制冷焦平面探测器在军事方面的诸多应用，美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机，或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的机芯组件。法国的探测器可以对中国出口，但实施最终用户许可制度，并且在高端产品严格限制。国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究，目前已经实现国产化批量供货，“国产化”成为未来的发展趋势。
