![2019-2025年中国LED封装行业市场深度分析及发展前景预测报告](http://m.huaon.com/cover/77/51/397751.webp?v=2020-06-06 18:27:44)
LED是发光二极管(LightEmittingDiode)的简称,是一种固态半导体发光器件。通过在LED两端加载电压,将电能直接转换为光能,大大降低了能量转换过程中的损耗,LED因此被称为第四代照明光源或绿色光源。其具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于照明、背光、指示显示等领域。LED产业包括上游衬底制作、外延生长和芯片制造视,中游封装和下游应用市场。LED封装形式多样,根据不同的应用场合采用不同的外形尺寸、散热对策和出光效果,可分为为LampLED、SMDLED、COB、FlipChip等。
就封装市场来看,2017年国内市场规模达963亿,同比增长29%。预计2018-2020中国LED封装行业将维持13%-15%的增速,2020年产值规模将达1288亿元。借助于国内劳动力的成本优势和政府的产业优惠政策,全球LED封装产业加快向大陆转移。国首尔半导体、三星、CREE、Lumileds等国外品牌大厂将代工订单逐渐往中国集中,中国成为LED全球产能中心。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章LED封装相关概述
第一节 LED封装简介
一、LED封装作用
二、LED封装的形式
三、LED封装的工艺流程
四、LED封装对封装材料要求
第二节 LED封装的常见要素
一、LED引脚成形方法
二、LED弯脚及切脚
三、LED清洗
四、LED过流保护
五、LED焊接条件
第三节 LED封装的结构类型
一、封装结构的类型
二、引脚式封装
三、表面贴装封装
四、功率型封装
五、COB型封装
第二章全球LED封装所属行业发展现状与前景分析
第一节 2013-2018年世界LED封装业的发展总况
一、世界LED封装业发展规模及应用
二、世界LED封装企业分析
三、世界LED封装技术先进性分析
第二节 主要地区LED封装行业发展分析
一、美国LED封装行业发展分析
二、日本LED封装行业发展分析
三、韩国LED封装行业发展分析
四、台湾LED封装行业发展分析
第三节 全球LED封装行业发展趋势与前景
一、全球LED封装行业发展趋势分析
二、全球LED封装行业发展前景预测
第四节 全球LED封装行业发展趋势与前景
一、CREE(科锐)
二、NICHIA(日亚化学)
三、飞利浦(Philips)
四、三星LED(Samsung LED)
五、首尔半导体(SSC)
六、略
第三章2013-2018年中国LED封装行业市场发展环境分析
第一节 2013-2018年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、消费价格指数分析
三、城乡居民收入分析
四、社会消费品零售总额
五、全社会固定资产投资分析
六、进出口总额及增长率分析
第二节 2013-2018年中国LED封装行业政策环境分析
一、《LED封装工艺与生产管理》
二、LED 封装工艺规范
三、LED封装行业一揽子政策发布在即
四、补贴政策将出LED封装市场可期
五、《半导体照明节能产业发展意见》
六、《高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法》
七、《国家“十三五”科学和技术发展规划》
第三节 2013-2018年中国LED封装行业技术环境分析
第四章2013-2018年中国LED封装产业整体运营现状分析
第一节 中国LED封装所属行业发展现状分析
一、中国LED封装行业发展历程
二、中国LED封装所属行业发展现状
第二节 2013-2018年中国LED封装业的发展综述
一、中国LED封装业发展成果
二、产值增长情况
三、产量增长情况
四、价格分析
五、利好因素
第三节 2013-2018年国内重要LED封装项目的建设进展
一、韩企投资扬州兴建LED封装基地
二、西安经开区LED封装线项目投产
三、长治高科LED封装项目竣工投产
四、敬亭园中园LED支架及封装项目开建
五、源力光电LED封装线正式投产
第四节 SMD LED封装
一、SMD LED封装市场发展简况
二、LED封装技术壁垒较高
三、SMD LED封装产能尚未过剩
四、SMD LED封装受益于芯片价格下降
第五节 2013-2018年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨
一、制约我国LED封装业发展的因素
二、国内LED封装企业面临的挑战
三、封装业销售额与海外企业差距明显
四、传统封装工艺成为系统成本瓶颈
第六节 促进中国LED封装业发展的策略
一、做大做强LED封装产业的对策
二、发展LED封装行业的措施建议
三、LED封装业发展需加大研发投入
四、我国LED封装业应向高端转型
第五章2013-2018年中国LED封装行业市场分析
第一节 2013-2018年中国LED封装市场规模分析
一、2013-2018年中国LED封装行业市场规模及增速
二、2013-2018年中国LED封装行业市场饱和度
三、2019-2025年中国LED封装行业市场规模及增速预测
第二节 2013-2018年中国LED封装行业市场供需分析
一、2013-2018年中国LED封装行业市场需求分析
二、2013-2018年中国LED封装行业市场供给分析
三、2013-2018年中国LED封装行业进出口分析
四、2013-2018年中国LED行业价格分析
第三节 2013-2018年中国LED封装市场发展态势
一、中国成中低端LED封装重要基地
二、国内LED封装企业发展不平衡
三、中国LED封装市场缺乏大型企业
四、LED产业上游厂商涉足封装市场
五、台湾LED封装产能向大陆转移
第四节 中国LED封装企业分布状况
第五节 广东省LED封装业
一、主要特点
二、重点市场
三、发展趋势
第六章2013-2018年中国LED封装地区市场情况分析
第一节 LED封装“东北地区”市场情况分析
一、2013-2018年东北地区发展情况分析
二、2013-2018年东北地区市场需求情况分析
第二节 LED封装“华北地区”市场情况分析
一、2013-2018年华北地区发展情况分析
二、2013-2018年华北地区市场需求情况分析
第三节 LED封装“华南地区”市场情况分析
一、2013-2018年华南地区发展情况分析
二、2013-2018年华南地区市场需求情况分析
第四节 LED封装“华东地区”市场情况分析
一、2013-2018年华东地区发展情况分析
二、2013-2018年华东地区市场需求情况分析
第五节 LED封装“西北地区”市场情况分析
一、2013-2018年西北地区发展情况分析
二、2013-2018年西北地区市场需求情况分析
第六节 LED封装“西南地区”市场情况分析
一、2013-2018年西南地区发展情况分析
二、2013-2018年西南地区市场需求情况分析
第七节 LED封装“华中地区”市场情况分析
一、2013-2018年华中地区发展情况分析
二、2013-2018年华中地区市场需求情况分析
第七章2013-2018年中国LED封装行业技术研发进展状况
第一节 中国LED封装技术分析
一、LED封装产品技术
二、LED封装技术原理
三、LED封装结构及技术
四、国内中游上市公司各自优势
五、LED 的封装步骤及技术要领
六、大功率LED封装结构及技术原理透析
七、大功率白光LED封装技术面临的挑战
第二节 中国LED封装技术发展概况
一、封装技术影响LED产品可靠性
二、中外LED封装技术的差异
三、中国LED业专利集中在封装领域
四、中国LED封装业的技术特点
五、LED封装技术水平不断提升
六、LED封装业技术研发仍需加强
第三节 LED封装关键技术介绍
一、大功率LED封装的关键技术
二、显示屏用LED封装的技术要求
三、固态照明对LED封装的技术要求
第八章2013-2018年中国LED封装设备及封装材料的发展
第一节 LED封装设备市场分析
一、我国LED封装设备市场概况
二、LED封装设备国产化亟需加速
三、发展我国LED封装设备业的思路
第二节 LED封装材料市场分析
一、LED封装主要原材介绍
二、我国LED封装材料市场简析
三、部分关键封装原材料仍依赖进口
四、LED封装用基板材料市场走向分析
五、LED封装支架市场 91
第三节 国内LED封装支架市场格局分析
一、LED封装支架技术未来发展趋势
二、我国LED封装支架市场前景广阔
第九章2013-2018年中国LED封装产业竞争新形态分析
第一节 2013-2018年中国LED封装市场竞争格局
一、中国采购影响世界封装市场格局
二、我国LED封装市场各方力量简述
三、国内LED封装市场竞争加剧
四、本土LED封装企业整合步伐加速
第二节 2013-2018年中国LED封装企业集中度分析
一、2013-2018年中国LED封装企业集中度分析
二、2018年本土LED封装企业竞争力排名
第三节 2019-2025年中国LED封装竞争趋势预测分析
第十章2018年中国LED封装部分企业经营分析
第一节 国星光电
第二节 瑞丰光电
第三节 源磊科技
第四节 鸿利光电
第五节 雷曼光电
第六节 宁波升谱光电半导体有限公司
第七节 南京汉德森科技股份有限公司
第八节 大族光电
第九节 厦门信达
第十节 亿光电子
第十一章2019-2025年中国LED封装发展趋势及前景
第一节 2019-2025年LED封装未来发展趋势
一、功率型白光LED封装技术发展趋势
二、LED封装技术将向模块化方向发展
三、LED封装产业未来发展走向分析
第二节 2019-2025年中国LED封装市场前景展望
一、我国LED封装市场发展前景乐观
二、LED封装产品应用市场将持续扩张
三、中国LED通用照明封装市场规模预测
第十二章2019-2025年中国LED封装投资前景预测
第一节 2019-2025年中国LED封装投资概况
一、LED封装行业投资特性
二、LED封装具有良好的投资价值
三、LED封装投资环境利好
第二节 2019-2025年中国LED封装投资机会分析
一、LED封装投资热点(LED封装、LED封装电视)
二、国家节能减排衍生LED封装投资机会
第三节 2019-2025年中国LED封装投资风险及防范
一、技术风险分析
二、金融风险分析
三、政策风险分析
四、竞争风险分析
第四节专家建议
图表目录
图表 LED封装行业产业链
图表 2012-2018年LED封装行业市场供给
图表 2012-2018年LED封装行业市场需求
图表 2012-2018年LED封装行业市场规模
图表 2012-2018年中国LED封装行业市场规模及增速
图表 2012-2018年中国LED封装行业重点企业市场份额
图表 2018年中国LED封装行业渠道结构
图表 2012-2018年中国LED封装行业需求总量
图表 2012-2018年中国LED封装行业需求集中度
图表 2012-2018年中国LED封装行业需求增长速度
图表 2012-2018年中国LED封装行业市场饱和度
图表 2012-2018年中国LED封装行业供给总量
图表 2012-2018年中国LED封装行业供给增长速度
图表 2012-2018年中国LED封装行业供给集中度
图表 2012-2018年中国LED封装行业销售量
图表 2012-2018年中国LED封装行业库存量
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研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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