报告目录
第一部分产业环境透视
第一章半导体用环氧塑封料（EMC）行业界定和分类 1
第一节行业定义、基本概念 1
第二节行业基本特点 1
第三节行业分类 2
第四节半导体用环氧塑封料（EMC）特性 3
第二章2017年半导体用环氧塑封料（EMC）行业国内外发展概述 15
第一节全球半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展概况 15
一、全球半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展现状 15
二、全球半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展趋势 15
三、主要国家和地区发展状况 16
第二节中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展概况 16
一、中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展历程与现状 16
二、中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展中存在的问题 17
第三章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展环境分析 19
第一节宏观经济环境 19
一、国际宏观经济环境分析 19
二、国内宏观经济形势分析 20
第二节宏观政策环境 30
第三节国际贸易环境 37
第四节半导体用环氧塑封料（EMC）行业政策环境 38
第五节半导体用环氧塑封料（EMC）行业技术环境 40
第二部分行业深度分析
第四章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场分析 42
第一节市场规模 42
一、半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场规模及增速 42
二、半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场饱和度 43
三、影响半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场规模的因素 43
四、2018-2024年半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场规模及增速预测 47
第二节市场结构 47
第三节市场特点 48
一、半导体用环氧塑封料（EMC）行业所处生命周期 48
二、技术变革与行业革新对半导体用环氧塑封料（EMC）行业的影响 48
三、差异化分析 49
第五章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）区域市场分析 51
第一节区域市场分布状况 51
第二节重点区域市场需求分析（需求规模、需求特征等） 51
第六章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业生产分析 53
第一节产能产量分析 53
一、半导体用环氧塑封料（EMC）行业生产总量及增速 53
二、半导体用环氧塑封料（EMC）行业产能及增速 54
三、影响半导体用环氧塑封料（EMC）行业产能产量的因素 54
四、2018-2024年半导体用环氧塑封料（EMC）行业生产总量及增速预测 55
第二节区域生产分析 55
一、半导体用环氧塑封料（EMC）企业区域分布情况 55
二、重点省市半导体用环氧塑封料（EMC）行业生产状况 55
第三节行业供需平衡分析 57
一、行业供需平衡现状 57
二、影响半导体用环氧塑封料（EMC）行业供需平衡的因素 57
三、半导体用环氧塑封料（EMC）行业供需平衡趋势预测 58
第七章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业产品价格分析 59
第一节半导体用环氧塑封料（EMC）产品价格特征 59
第二节国内半导体用环氧塑封料（EMC）产品当前市场价格评述 59
第三节影响国内市场半导体用环氧塑封料（EMC）产品价格的因素 59
第四节半导体用环氧塑封料（EMC）产品未来价格变化趋势 60
第三部分市场全景调研
第八章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业细分行业概述 61
第一节主要半导体用环氧塑封料（EMC）细分行业 61
一、分立器件封装细分行业 61
1、分立器件行业 61
2、分立器件封装行业 62
二、集成电路封装细分行业 63
1、集成电路行业 63
2、集成电路封装行业 64
第二节各细分行业需求与供给分析 65
一、分立器件封装细分行业 65
二、集成电路封装细分行业 65
第三节细分行业发展趋势 68
一、分立器件封装细分行业 68
二、集成电路封装细分行业 69
第九章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业下游用户分析 72
第一节用户结构（用户分类及占比） 72
第二节用户需求特征及需求趋势 73
第三节用户的其它特性 75
第十章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业替代品分析 76
第一节替代品种类 76
第二节替代品对半导体用环氧塑封料（EMC）行业的影响 76
第三节替代品发展趋势 79
第十一章2017年半导体用环氧塑封料（EMC）行业主导驱动因素分析 81
第一节国家政策导向 81
第二节关联行业发展 81
1、电子化学品行业发展概况 81
2、半导体产业发展情况 83
3、塑封料产业的现状 85
第三节行业技术发展 87
第四节行业竞争状况 92
第五节社会需求的变化 92
第十二章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业渠道分析 97
第一节半导体用环氧塑封料（EMC）产品主流渠道形式 97
第二节各类渠道要素对比 97
第三节行业销售渠道变化趋势 99
第十三章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业盈利能力分析 101
第一节半导体用环氧塑封料（EMC）行业销售毛利率 101
第二节半导体用环氧塑封料（EMC）行业销售利润率 102
第三节半导体用环氧塑封料（EMC）行业总资产利润率 103
第四节半导体用环氧塑封料（EMC）行业净资产利润率 104
第五节半导体用环氧塑封料（EMC）行业产值利税率 105
第六节2018-2024年半导体用环氧塑封料（EMC）行业盈利能力预测 106
第十四章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业成长性分析 107
第一节半导体用环氧塑封料（EMC）行业销售收入增长分析 107
第二节半导体用环氧塑封料（EMC）行业总资产增长分析 108
第三节半导体用环氧塑封料（EMC）行业固定资产增长分析 109
第四节半导体用环氧塑封料（EMC）行业利润增长分析 110
第五节2018-2024年半导体用环氧塑封料（EMC）行业增长情况预测 111
第十五章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业偿债能力分析 112
第一节半导体用环氧塑封料（EMC）行业资产负债率分析 112
第二节半导体用环氧塑封料（EMC）行业速动比率分析 113
第三节半导体用环氧塑封料（EMC）行业流动比率分析 114
第四节2018-2024年半导体用环氧塑封料（EMC）行业偿债能力预测 115
第十六章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业营运能力分析 116
第一节半导体用环氧塑封料（EMC）行业总资产周转率分析 116
第二节半导体用环氧塑封料（EMC）行业净资产周转率分析 117
第三节半导体用环氧塑封料（EMC）行业应收账款周转率分析 118
第四节半导体用环氧塑封料（EMC）行业存货周转率分析 119
第五节2018-2024年半导体用环氧塑封料（EMC）行业营运能力预测 120
第十七章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业进出口现状与趋势 121
第一节出口情况分析 121
一、半导体用环氧塑封料（EMC）产品出口量/值 121
二、出口产品在海外市场分布情况 122
三、影响半导体用环氧塑封料（EMC）产品出口的因素 124
四、2018-2024年半导体用环氧塑封料（EMC）行业出口形势预测 125
第二节进口情况分析 125
一、半导体用环氧塑封料（EMC）产品进口量/值 125
二、进口半导体用环氧塑封料（EMC）产品的品牌结构 126
三、影响半导体用环氧塑封料（EMC）产品进口的因素 126
四、2018-2024年半导体用环氧塑封料（EMC）行业进口形势预测 126
第四部分竞争格局分析
第十八章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业竞争分析 127
第一节重点半导体用环氧塑封料（EMC）企业市场份额 127
第二节半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场集中度 127
第三节行业竞争群组 128
第四节潜在进入者 128
第五节替代品威胁 128
第六节供应商议价能力 128
第七节下游用户议价能力 129
第十九章2017年中国半导体用环氧塑封料（EMC）主要生产企业发展概述 130
第一节天津德高化成新材料股份有限公司 130
一、企业概述 130
二、销售渠道与网络 131
三、企业主要经济指标 131
四、企业盈利能力分析 132
五、企业偿债能力分析 132
六、企业营运能力分析 132
七、企业成长能力分析 133
八、企业发展优势分析 133
第二节江苏华海诚科新材料股份有限公司 134
一、企业概述 134
二、销售渠道与网络 135
三、企业主要经济指标 135
四、企业盈利能力分析 136
五、企业偿债能力分析 136
六、企业营运能力分析 136
七、企业成长能力分析 136
八、企业发展优势分析 137
第三节江苏中鹏新材料股份有限公司 138
一、企业概述 138
二、销售渠道与网络 139
三、企业主要经济指标 139
四、企业发展优势分析 139
第四节天津凯华绝缘材料股份有限公司 140
一、企业概述 140
二、销售渠道与网络 141
三、企业主要经济指标 141
四、企业盈利能力分析 141
五、企业偿债能力分析 142
六、企业营运能力分析 142
七、企业成长能力分析 142
八、企业发展优势分析 142
第五节汉高华威电子有限公司 143
一、企业概述 143
二、销售渠道与网络 144
三、企业主要经济指标 144
四、企业发展优势分析 145
第六节北京科化所 145
一、企业概述 145
二、销售渠道与网络 145
三、企业发展优势分析 146
第七节成都齐创门业有限责任公司 146
一、企业概述 146
二、销售渠道与网络 147
三、企业主要经济指标 147
四、企业发展优势分析 147
第八节浙江恒耀电子材料有限公司 147
一、企业概述 147
二、销售渠道与网络 147
三、企业主要经济指标 148
四、企业发展优势分析 148
第九节长兴电子材料（昆山）有限公司 148
一、企业概述 148
二、销售渠道与网络 149
三、企业主要经济指标 149
四、企业发展优势分析 149
第十节日立化成工业（苏州）公司 149
一、企业概述 149
二、销售渠道与网络 150
三、企业发展优势分析 150
第五部分行业投资分析
第二十章2018-2024年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展与投资风险分析 151
第一节半导体用环氧塑封料（EMC）行业环境风险 151
一、国际经济环境风险 151
二、汇率风险 151
三、宏观经济风险 152
四、宏观经济政策风险 153
1、政策风险的分类 153
2、政策风险管理 153
第二节产业链上下游及各关联产业风险 154
第三节半导体用环氧塑封料（EMC）行业政策风险 154
第四节半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场风险 155
一、高端材料产业化风险 155
二、核心技术人员流失的风险 155
三、竞争风险 156
五、产业周期性、季节性波动的风险 156
第二十一章2018-2024年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展前景及投资机会分析 157
第一节半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展前景预测 157
一、用户需求变化预测 157
1、分立器件封装 157
2、集成电路行业 158
（1）市场规模 158
（2）政策支持 158
二、竞争格局发展预测 158
三、渠道发展变化预测 159
四、行业总体发展前景及市场机会分析 160
第二节半导体用环氧塑封料（EMC）企业营销策略 160
一、价格策略 160
二、渠道建设与管理策略 160
三、促销策略 161
四、服务策略 162
五、品牌策略 162
第三节半导体用环氧塑封料（EMC）企业投资机会 164
一、子行业投资机会 164
1、低端--分立器件行业 164
2、中高端-规模集成电路 168
二、区域市场投资机会 170
三、产业链投资机会 170
图表目录
图表：环氧塑封料按照不同应用领域具体分类情况 2
图表：2013-2017年我国季度GDP增长率 21
图表：2015-2017年我国三次产业增加值季度增长率 21
图表：2015-2017年我国工业增加值走势图 22
图表：2015-2017年固定资产投资增速走势图 23
图表：2014-2017年我国各地区城镇固定资产投资累计同比增长率 24
图表：2015-2017年我国社会消费品零售总额走势图 24
图表：2015-2017年我国社会消费品零售总额构成走势图 25
图表：2015-2017年我国CPI、PPI运行趋势 25
图表：2015年-2017年企业商品价格指数走势（去年同期为100） 26
图表：2015-2017年进出口走势图 27
图表：2014-2017年我国货币供应量 28
图表：2015-2017年我国存贷款同比增速走势图（单位：亿元%） 29
图表：2014-2017年我国月度新增贷款量（单位：亿元） 29
图表：2013-2017年我国外汇储备 30
图表：中国半导体市场规及制造能力情况 30
图表：《国家集成电路产业发展推进纲要》 32
图表：大基金主要投资项目 33
图表：国内重大半导体并购案例 34
图表：固定资产投资增加情况 35
图表：2001-2017年集成电路产业结构 35
图表：2011-2017年集成电路产业结构变化趋势 36
图表：集成电路设计业销售额（亿元） 37
图表：半导体封装用电子化学品相关的行业政策情况（续1） 39
图表：半导体封装用电子化学品相关的行业政策情况（续2） 40
图表：2014-2017年半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场规模及增速 42
图表：2014-2017年半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场饱和度 43
图表：2013-2017年全球半导体年度产值及增长情况 44
图表：2011-2017年全球半导体年度销售额及增长情况 45
图表：2016-2017.1全球半导体产品销售额（单位：亿美元） 45
图表：2002-2017年中国集成电路销售额及同比增长情况 46
图表：2018-2024年半导体用环氧塑封料（EMC）行业市场规模及增速预测 47
图表：2017年半导体用环氧塑封料（EMC）需求市场结构 48
图表：具体封装形式及市场份额 49
图表：2017年江苏省半导体集成电路行业企业（1） 52
图表：2017年江苏省半导体集成电路行业企业（2） 52
图表：2014-2017年半导体用环氧塑封料（EMC）行业生产总量及增速 53
图表：2014-2017年半导体用环氧塑封料（EMC）行业产能及增速 54
图表：2018-2024年半导体用环氧塑封料（EMC）行业生产总量及增速 55
图表：2017年1-6月全国集成电路产量部分省市统计表 56
图表：2014-2017年半导体用环氧塑封料（EMC）供需现状
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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