2018-2024年中国IC(半导体) 行业市场深度调查评估及投资方向研究报告
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2018-2024年中国IC(半导体) 行业市场深度调查评估及投资方向研究报告

发布时间:2018-01-23
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  来自半导体产业协会(SIA)发布的数据显示,16年5月全球半导体销售额达260.7亿美金,同比下降7.55%,随后月销售额同比增速逐月回升,截止至17年2月全球半导体销售额达303.9亿美金,同比增长16.79%,创6年来月同比最大涨幅。我们认为这主要与16年下半年起,指纹芯片出货的快速增长及存储器类芯片涨价等因素有关。并且半导体市场研究机构仍持续看好2017年全球半导体行业的整体表现,年增长率预期已由个位增长率上调至两位数的水平,剔除存储器类芯片涨价等因素,市场增速预计仍将有望超过7%。

2013-2017年全球半导体月销售额(单位:十亿美金)

2014-2017年全球封装与测试设备出单接货比

  本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章2014-2017年中国半导体材料产业运行环境分析 19

第一节 2014-2017年中国宏观经济环境分析 19

一、中国GDP分析 19

二、城乡居民家庭人均可支配收入 21

三、恩格尔系数 22

四、中国城镇化率 24

五、存贷款利率变化 26

六、财政收支状况 30

第二节 2014-2017年中国半导体材料产业政策环境分析 31

一、《电子信息产业调整和振兴规划》 31

二、新政策对半导体材料业有积极作用 36

三、进出口政策分析 37

第三节 2014-2017年中国半导体材料产业社会环境分析 37

第二章2014-2017年半导体材料发展本概述 42

第一节 主要半导体材料概况 42

一、半导体材料简述 42

二、半导体材料的种类 42

三、半导体材料的制备 43

第二节 其他半导体材料的概况 45

一、非晶半导体材料概况 45

二、GaN材料的特性与应用 45

三、可印式氧化物半导体材料技术发展 51

第三章2014-2017年世界半导体材料产业运行形势综述 54

第一节 2014-2017年全球总体市场发展分析 54

  国际半导体产业协会(SEMI)发表最新统计数据指出,2015 年全球半导体材料市场产值为434 亿美元,其中台湾为94.1 亿美元,占比达到21.7%,连续6年蝉联最大市场。其动力源于大型晶圆制造厂和先进封装基地。韩国、北美与欧洲都有微幅成长,中国大陆市场份额较上年则有8%的涨幅。显现出中国半导体材料市场的兴起,未来中国基于广大的市场消费群体,预计仍将保持增长态势。

2012-2015 年全球各地区半导体材料市场占比变化

2015 年全球各地区半导体材料市场规模(亿美元)

  中国大陆半导体材料市场近年来受产业链增长拉动,半导体材料销售额保持较高增速,2006-2015 年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2 亿美元的规模,且市占率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移,日本、台湾等市占率将有所下降,而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

2006-2015 年全球各地区半导体材料销售额变化

一、全球半导体产业发生巨变 54

二、世界半导体产业进入整合期 54

三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小 54

五、模拟IC遭受重挫,无线下滑幅度最小 55

第二节 2014-2017年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析 56

一、比利时半导体材料行业分析 56

二、德国半导体材料行业分析 56

三、日本半导体材料行业分析 57

四、韩国半导体材料行业分析 57

五、中国台湾半导体材料行业分析 59

第四章2014-2017年中国半导体材料行业运行动态分析 63

第一节 2014-2017年中国半导体材料行业发展概述 63

一、全球代工将形成两强的新格局 63

二、应加强与中国本地制造商合作 65

三、电子材料业对半导体材料行业的影响 66

第二节 2014-2017年半导体材料行业企业动态 66

一、元器件企业增势强劲 66

二、应用材料企业进军封装 66

第三节 2014-2017年中国半导体材料发展存在问题分析 67

第五章2014-2017年中国半导体材料行业技术分析 69

第一节 2014-2017年半导体材料行业技术现状分析 69

一、硅太阳能技术占主导 69

二、产业呼唤政策扩大内需 69

第二节 2014-2017年半导体材料行业技术动态分析 70

一、功率半导体技术动态 70

二、闪光驱动器技术动态 71

三、封装技术动态 72

四、太阳光电系统技术动态 76

第三节 2018-2024年半导体材料行业技术前景分析 76

第六章2014-2017年中国半导体材料氮化镓产业运行分析 81

第一节 2014-2017年中国第三代半导体材料相关介绍 81

一、第三代半导体材料的发展历程 81

二、当前半导体材料的研究热点和趋势 81

三、宽禁带半导体材料 82

第二节 2014-2017年中国氮化镓的发展概况 82

一、氮化镓半导体材料市场的发展状况 82

二、氮化镓照亮半导体照明产业 83

三、GaN蓝光产业的重要影响 85

第三节 2014-2017年中国氮化镓的研发和应用状况 86

一、中科院研制成功氮化镓激光器 86

二、方大集团率先实现氮化镓半导体材料产业化 86

三、非极性氮化镓材料的研究有进展 87

四、氮化镓的应用范围 87

第七章2014-2017年中国其他半导体材料运行局势分析 88

第一节 砷化镓 88

一、砷化镓单晶材料国际发展概况 88

二、砷化镓的特性 89

三、砷化镓研究状况 89

四、宽禁带氮化镓材料 90

第二节 碳化硅 93

一、半导体硅材料介绍 93

二、多晶硅 95

三、单晶硅和外延片 96

四、高温碳化硅 97

第八章2011-2017年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析 98

第一节2011-2017年(按季度更新)中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾 98

一、竞争企业数量 98

二、亏损面情况 99

三、市场销售额增长 101

四、利润总额增长 102

五、投资资产增长性 103

六、行业从业人数调查分析 104

第二节2011-2017年(按季度更新)中国半导体分立器件制造行业投资价值测算 106

一、销售利润率 106

二、销售毛利率 107

三、资产利润率 108

四、未来5年半导体分立器件制造盈利能力预测 110

第三节2011-2017年(按季度更新)中国半导体分立器件制造行业产销率调查 113

一、工业总产值 113

二、工业销售产值 114

三、产销率调查 115

第九章2014-2017年中国半导体市场运行态势分析 117

第一节 LED产业发展 117

一、国外LED产业发展情况分析 117

二、国内LED产业发展情况分析 117

三、LED产业所面临的问题分析 117

四、2018-2024年LDE产业发展趋势及前景分析 118

第二节 集成电路 119

一、中国集成电路销售情况分析 119

二、集成电路及微电子组件(8542)进出口数据分析 120

三、集成电路产量统计分析 120

第三节 电子元器件 121

一、电子元器件的发展特点分析 121

二、电子元件产量分析 122

三、电子元器件的趋势分析 123

第四节 半导体分立器件 124

一、半导体分立器件市场发展特点分析 124

二、半导体分立器件产量分析 124

三、半导体分立器件发展趋势分析 125

第十章2014-2017年中国半导体材料行业市场竞争态势分析 127

第一节 2014-2017年欧洲半导体材料行业竞争分析 127

第二节 2014-2017年我国半导体材料市场竞争分析 128

一、半导体照明应用市场突破分析 128

二、单芯片市场竞争分析 129

三、太阳能光伏市场竞争分析 131

第三节 2014-2017年我国半导体材料企业竞争分析 132

一、国内硅材料企业竞争分析 132

二、政企联动竞争分析 132

第十一章2014-2017年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析 134

第一节 有研半导体材料股份有限公司 134

一、企业概况 134

二、企业主要经济指标分析 134

三、企业成长性分析 134

四、企业经营能力分析 135

五、企业盈利能力及偿债能力分析 135

第二节 天津中环半导体股份有限公司 136

一、企业概况 136

二、企业主要经济指标分析 137

三、企业成长性分析 137

四、企业经营能力分析 137

五、企业盈利能力及偿债能力分析 138

第三节 宁波康强电子股份有限公司 138

一、企业概况 138

二、企业主要经济指标分析 139

三、企业成长性分析 139

四、企业经营能力分析 139

五、企业盈利能力及偿债能力分析 140

第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司 140

一、企业概况 141

二、企业主要经济指标分析 141

三、企业成长性分析 141

四、企业经营能力分析 142

五、企业盈利能力及偿债能力分析 142

第五节 峨眉半导体材料厂 143

一、企业本概况 143

二、企业收入及盈利指标表 143

三、企业资产及负债情况分析 144

四、企业成本费用情况 145

第六节 洛阳中硅高科有限公司 145

一、企业本概况 145

二、企业收入及盈利指标表 145

三、企业资产及负债情况分析 146

四、企业成本费用情况 147

第七节 北京国晶辉红外光学科技有限公司 147

一、企业本概况 147

二、企业收入及盈利指标表 147

三、企业资产及负债情况分析 148

四、企业成本费用情况 149

第八节 北京中科镓英半导体有限公司 149

一、企业本概况 149

二、企业收入及盈利指标表 149

三、企业资产及负债情况分析 150

四、企业成本费用情况 151

第九节 上海九晶电子材料有限公司 151

一、企业本概况 151

二、企业收入及盈利指标表 152

三、企业资产及负债情况分析 152

四、企业成本费用情况 153

第十节 东莞钛升半导体材料有限公司 153

一、企业本概况 154

二、企业收入及盈利指标表 154

三、企业资产及负债情况分析 154

四、企业成本费用情况 155

第十一节 河南新乡华丹电子有限责任公司 155

一、企业本概况 156

二、企业收入及盈利指标表 156

三、企业资产及负债情况分析 157

四、企业成本费用情况 157

第十二章2018-2024年中国半导体材料行业发展趋势分析 159

第一节 2018-2024年中国半导体材料行业市场趋势 159

一、2018-2024年国产设备市场分析 159

二、市场低迷创新机遇分析 159

三、半导体材料产业整合 159

第二节 2018-2024年中国半导体行业市场发展预测分析 161

一、全球光通信市场发展预测分析 161

二、化合物半导体衬底市场发展预测分析 162

第三节 2018-2024年中国半导体市场销售额预测分析 163

第四节 2018-2024年中国半导体产业预测分析 164

一、半导体电子设备产业发展预测分析 164

二、GPS芯片产量预测分析 165

三、高性能半导体模拟器件的发展预测 165

第十三章2018-2024年中国半导体材料行业投资咨询分析 168(AK LT)

第一节 2018-2024年中国半导体材料行业投资环境分析 168

第二节 2018-2024年中国半导体材料行业投资机会分析 171

一、半导体材料投资潜力分析 171

二、半导体材料投资吸引力分析 171

第三节 2018-2024年中国半导体材料行业投资风险分析 173

一、市场竞争风险分析 173

二、政策风险分析 173

三、技术风险分析 174

第四节 专家建议 174

部分图表目录:

图表 1 2017年中国主要宏观经济数据增长表 19

图表 2 2012-2017年中国GDP及其增长率统计表 19

图表 3 2011-2017年中国GDP增长率季度统计表 20

图表 4 2011-2017年中国GDP增长率季度走势图 21

图表 5 2012-2017年中国居民收入及恩格尔系数统计表 21

图表 6 中国城乡居民收入走势对比 22

图表 7 2012-2017中国城乡居民恩格尔系数对比表 23

图表 8 2012-2017中国城乡居民恩格尔系数走势图 24

图表 9 2011-2017年中国城镇化率走势图 25

图表 10 2011-2017年央行历次存贷款准利率 26

图表 11 2011-2017年中国存款准备金率历次调整一览表 26

图表 12 央行历次调整利率及股市第二交易日表现情况 28

图表 13 2011-2017年中国财政收入增长趋势图 30

图表 14 2012-2017年中国网民规模增长趋势图 38

图表 15 2011-2017年中国大陆网民规模与互联网普及率 38

图表 16 截止至2017年中国互联网统计数据表 39

图表 17 部分国家的互联网普及率统计表 39

图表 18 截止至2017年中国网民结构分布图 40

图表 19 截止至2017年网络应用使用率排名和类别 40

图表 20 网民对生活形态语句的总体认同度统计表 41

图表 21 钎锌矿GAN和闪锌矿GAN的特性 46

图表 22 双气流MOCVD生长GAN装置 48

图表 23 GAN器件与CAAS及SIC器件的性能比较 49

图表 24 2017年全球各地区半导体营业收入表(单位:百万美元) 54

图表 25 2017年全球半导体厂商营业收入的最终排名表(百万美元) 55

图表 26 韩国政府促进半导体产业发展的计划和立法 58

图表 27 2017年我国IC产业产值统计及预估(单位:亿新台币) 61

图表 28 全球FABLESS与半导体销售额走势情况 63

图表 29 全球代工市场 64

图表 30 LED照明在各种应用的渗透比例 77

更多图表见正文……

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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