2018-2024年中国先进封装行业市场深度调研分析及投资前景研究预测报告

第一章先进封装现状与未来 1

第一节 封装简介 1

第二节 封装类型简介 1

一、SOP封装 1

二、QFP与LQFP封装 2

三、FBGA 2

四、TEBGA 3

五、FC-BGA 3

六、 WLCSP 4

七、 WLCSP应用 5

八、 Fan-out WLCSP 6

第二章全球及中国半导体产业概况 6

第一节 半导体产业概况 6

第二节 全球半导体地域分布 11

第三节 晶圆代工 13

第四节 中国半导体市场 16

第五节 中国半导体产业 17

第三章封测产业现状与未来 19

第一节 封测产业现状 19

第二节 铜打线未来 20

第三节 封测产业横向对比 20

第四节 先进封装产业格局 22

第五节 先进封装市场前景分析22

中国先进封装市场快速增长 （百万元）

第四章先进封装下游市场 22

第一节 手机先进封装市场 22

第二节 手机基频封装 23

第三节 手机应用处理器封装 23

第四节 手机内存封装 24

第五节 手机收发器封装 24

第六节 手机PA封装 25

第七节 手机M 与其它零组件 25

第八节 内存领域先进封装 25

第九节 CPU、GPU和CHIPSET封装 26

第十节 CMOS图像传感器封装 26

第十一节 LCD驱动封测 26

第五章先进封装厂家研究 27

第一节 超丰电子（台湾） 27

一、企业概况 27

二、主要产品 28

三、2012-2017年经营状况分析 29

四、2012-2017年主要经营数据指标 29

五、发展战略 30

第二节 福懋科技 30

一、企业概况 30

二、主要产品 31

三、2012-2017年经营状况分析 31

四、2012-2017年主要经营数据指标 32

五、发展战略 32

第三节 力成 32

一、企业概况 32

二、主要产品 34

三、2012-2017年经营状况分析 34

四、2012-2017年主要经营数据指标 34

五、发展战略 35

第四节 南茂科技 35

一、企业概况 35

二、主要产品 35

三、2012-2017年经营状况分析 35

四、2012-2017年主要经营数据指标 37

五、发展战略 37

第五节 京元电子 38

一、企业概况 38

二、主要产品 39

三、2012-2017年经营状况分析 40

四、2012-2017年主要经营数据指标 40

五、2018-2024年发展前景或者发展规划分析 41

第六节 Amkor 41

一、企业概况 41

二、主要企业 41

三、2012-2017年经营状况分析 42

四、2012-2017年主要经营数据指标 43

五、发展战略 44

第七节 硅品精密 44

一、企业概况 44

二、主要产品 45

三、2012-2017年经营状况分析 45

四、2012-2017年主要经营数据指标 46

五、发展战略 46

第八节 星科金朋 47

一、企业概况 47

二、主要产品 47

三、2012-2017年经营状况分析 47

四、2012-2017年主要经营数据指标 48

五、发展战略 49

第九节 日月光 49

一、企业概况 49

二、主要产品 49

三、2012-2017年经营状况分析 50

四、2012-2017年主要经营数据指标 51

五、发展战略 51

第十节 景硕 52

一、企业概况 52

二、主要产品 53

三、2012-2017年经营状况分析 53

四、2012-2017年主要经营数据指标 54

五、发展战略 54

第十一节 南亚电路板 54

一、企业概况 54

二、主要产品 55

三、2012-2017年经营状况分析 55

四、2012-2017年主要经营数据指标 56

五、发展战略 57

第十二节 欣兴电子股份有限公司 57

一、公司简介 57

二、产品介绍 58

三、财务数据 58

四、营运能力 59

五、发展战略 60

第十三节 全懋精密科技股份有限公司 61

第十四节 日本揖斐（IBIDEN）电株式会社 62

一、公司简介 62

二、产品介绍 62

三、财务数据 62

四、营运能力 64

五、发展战略 65

第十五节 新光电气工业株式会社 66

一、公司简介 66

二、产品介绍 66

三、财务数据 66

四、营运能力 67

五、发展战略 68

第十六节 耐派斯(Nepes)公司 68

一、公司简介 68

二、产品介绍 69

三、财务数据 69

四、营运能力 70

五、发展战略 71

第十七节 韩国STS半导体通信 72

一、公司简介 72

二、产品介绍 73

三、财务数据 73

四、营运能力 74

五、发展战略 76

第十八节 韩国三星电机公司SEMCO 76

一、公司简介 76

二、产品介绍 76

三、财务数据 76

四、营运能力 78

五、发展战略 79

第十九节 长电科技公司 80

一、公司简介 80

二、产品介绍 80

三、财务数据 80

四、营运能力 82

五、发展战略 83

第二十节 友尼森（Unisem）公司 84

一、公司简介 84

二、产品介绍 84

三、财务数据 84

四、营运能力 86

五、发展战略 87

第二十一节 嘉盛半导体（CARSEM） 88

一、公司简介 88

二、产品介绍 88

三、财务数据 88

四、营运能力 89

五、发展前景或者发展规划 89

第二十二节 南通富士通微电子股份有限公司 89

一、公司简介 89

二、产品介绍 90

三、财务数据 90

四、营运能力 91

五、发展战略 93

第二十三节 颀邦科技 93

一、公司简介 93

二、产品介绍 93

三、财务数据 94

四、营运能力 95

五、发展战略 96

图表目录

图表 1：各类IC封装图例 1

图表 2：SOP封装产品 1

图表 3：LQFP封装示意图 2

图表 4: FBGA封装示意图 3

图表 5：2008年-2017年全球半导体销售额及增长率 亿美元 7

图表 6：2007-2017年全球十五家晶圆代工厂收入统计与预测 13

图表 7：2007-2017年全球前五家晶圆代工厂收入统计与预测图示 13

图表 8：2017年半导体市场构成图示 16

图表 9：2008—2016中国集成电路产业销售额规模及增长 亿元 18

图表 10：各地区产业现状 20

图表 11：各地区产业特点 21