2017-2023年中国集成电路封装行业市场运营态势及投资前景预测报告

第1章：中国集成电路封装行业发展背景17

1.1集成电路封装行业定义及分类17

1.1.1集成电路封装行业定义17

1.1.2集成电路封装行业产品大类17

1.1.3集成电路封装行业特性分析18

（1）行业周期性18

（2）行业区域性18

（3）行业季节性18

1.1.4集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析18

1.2集成电路封装行业政策环境分析19

1.2.1行业管理体制19

1.2.2行业相关政策20

（1）《电子信息产业调整和振兴规划》20

（2）《集成电路产业“十三五”发展规划》21

（3）发改委加大对集成电路行业的支持力度25

（4）科技部重点支持集成电路重点专项25

（5）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》26

（6）海关支持软件产业和集成电路产业发展有关政策规定和措施27

1.3集成电路封装行业经济环境分析28

1.3.1国际宏观经济走势分析及预测28

（1）国际宏观经济现状28

（2）国际宏观经济预测30

1.3.2国内宏观经济走势分析及预测33

（1）GDP增长情况分析33

（2）工业经济增长分析34

（3）固定资产投资情况34

（4）社会消费品零售总额35

（5）进出口总额及其增长36

（6）货币供应量及其贷款36

（7）居民消费者价格指数37

1.4集成电路封装行业技术环境分析38

1.4.1集成电路封装技术演进分析38

1.4.2集成电路封装形式应用领域39

1.4.3集成电路封装工艺流程分析40

1.4.4集成电路封装行业新技术动态41

第2章：中国集成电路产业发展分析45

2.1集成电路产业发展状况45

　　2016年1-6月止累计中国集成电路产量599.3亿块。015年我国集成电路行业产量约1087亿块，同比2014年的1034.83亿块增长了5.04%，近几年我国集成电路行业产量情况如下图所示：

2006-2016年全国集成电路产量分析

2.1.2集成电路产业发展现状分析45

（1）行业发展势头良好45

（2）行业技术水平快速提升47

（3）行业竞争力仍有待加强48

（4）产业结构进一步优化48

2.1.3集成电路产业区域发展格局分析48

（1）三大区域集聚发展格局业已形成49

（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征50

（3）产业整体将“有聚有分，东进西移”51

2.1.4集成电路产业面临的发展机遇52

（1）产业政策环境进一步向好52

（2）战略性新兴产业将加速发展52

（3）资本市场将为企业融资提供更多机会53

2.1.5集成电路产业面临的主要问题53

（1）规模小53

（2）创新不足54

（3）价值链整合不够54

（4）产业链不完善54

2.1.6集成电路产业“十三五”发展预测54

2.2集成电路设计业发展状况55

2.2.1集成电路设计业发展概况55

2.2.2集成电路设计业发展特征55

（1）产业规模持续扩大55

（2）质量上升数量下降56

（3）企业规模持续扩大57

（4）技术能力大幅提升57

2.2.3集成电路设计业发展隐忧57

2.2.4集成电路设计业新发展策略57

2.2.5集成电路设计业“十三五”发展预测58

2.3集成电路制造业发展状况58

2.3.1集成电路制造业发展现状分析58

（1）集成电路制造业发展总体概况58

（2）集成电路制造业发展主要特点59

（3）集成电路制造业规模及财务指标分析59

1）集成电路制造业规模分析59

2）集成电路制造业盈利能力分析60

3）集成电路制造业运营能力分析60

4）集成电路制造业偿债能力分析61

5）集成电路制造业发展能力分析61

2.3.2集成电路制造业经济指标分析62

（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素62

（2）集成电路制造业经济指标分析62

（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析63

（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析66

（5）不同地区企业经济指标分析68

2.3.3集成电路制造业供需平衡分析81

（1）全国集成电路制造业供给情况分析81

1）全国集成电路制造业总产值分析81

2）全国集成电路制造业产成品分析81

（2）全国集成电路制造业需求情况分析82

1）全国集成电路制造业销售产值分析82

2）全国集成电路制造业销售收入分析82

（3）全国集成电路制造业产销率分析83

2.3.4集成电路制造业“十三五”发展预测84

第3章：中国集成电路封装行业发展分析85

3.1半导体行业发展分析85

3.1.1半导体行业指数对比分析85

（1）费城半导体指数与道琼斯指数85

（2）台湾电子零组件指数与台湾加权指数85

（3）CSRC电子行业指数与沪深300指数86

3.1.2全球半导体产销分析86

（1）全球半导体产值情况86

（2）全球半导体销售情况88

3.1.3全球半导体行业主要企业情况92

（1）全球半导体10强92

（2）全球领先半导体情况93

3.1.4中国半导体行业发展概况94

3.1.5半导体设备BB值分析95

3.1.6半导体行业景气预测97

3.1.7半导体行业发展趋势99

（1）产业链向专业化分工转型99

（2）综合厂商向轻资产转型99

（3）封装环节产值逐年成长100

（4）封装环节外包也是趋势101

3.2集成电路封装行业发展分析101

3.2.1集成电路封装行业规模分析101

3.2.2集成电路封装行业发展现状分析102

3.2.3集成电路封装行业利润水平分析103

3.2.4大陆厂商与业内领先厂商的技术比较103

3.2.5集成电路封装行业影响因素分析104

（1）有利因素104

（2）不利因素105

3.2.6集成电路封装行业发展趋势及前景预测106

（1）发展趋势分析106

（2）前景预测108

3.3集成电路封装类专利分析108

3.3.1专利分析样本构成108

（1）数据库选择108

（2）检索方式108

3.3.2封装类专利分析108

（1）专利公开年度趋势108

（2）国内外专利公开趋势对比109

（3）国内专利公开主要省市分布110

（4）IPC技术分类趋势分布111

（5）主要权利人分布情况112

3.4集成电路封装过程部分技术问题探讨112

3.4.1集成电路封装开裂产生原因分析及对策112

（1）封装开裂的影响因素分析112

（2）管控影响开裂的因素的方法分析114

3.4.2集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策114

（1）产生芯片弹坑问题的因素分析115

（2）预防芯片弹坑问题产生的方法115

第4章：中国集成电路封装行业市场需求分析118

4.1集成电路市场分析118

4.1.1集成电路市场规模118

4.1.2集成电路市场结构分析118

（1）集成电路市场产品结构分析118

（2）集成电路市场应用结构分析119

4.1.3集成电路市场竞争格局119

4.1.4集成电路国内市场自给率120

4.1.5集成电路市场发展预测121

4.2集成电路封装行业需求分析121

4.2.1计算机领域对行业的需求分析121

（1）计算机市场发展现状122

（2）集成电路在计算机领域的应用122

（3）计算机领域对行业需求的拉动123

4.2.2消费电子领域对行业的需求分析124

（1）消费电子市场发展现状124

（2）集成电路在消费电子领域的应用128

（3）消费电子领域对行业需求的拉动128

4.2.3通信设备领域对行业的需求分析128

（1）通信设备市场发展现状128

（2）集成电路在通信设备领域的应用129

（3）通信设备领域对行业需求的拉动130

4.2.4工控设备领域对行业的需求分析130

（1）工控设备市场发展现状130

（2）集成电路在工控设备领域的应用131

（3）工控设备领域对行业需求的拉动132

4.2.5汽车电子领域对行业的需求分析132

（1）汽车电子市场发展现状132

（2）集成电路在汽车电子领域的应用133

（3）汽车电子领域对行业需求的拉动133

4.2.6其他应用领域对行业的需求分析133

第5章：中国集成电路封装行业市场竞争分析135

5.1集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析135

5.1.1现有竞争者之间的竞争135

5.1.2关键要素的供应商议价能力分析136

5.1.3消费者议价能力分析136

5.1.4行业潜在进入者分析136

5.1.5替代品风险分析137

5.2集成电路封装行业国际竞争格局分析137

5.2.1国际集成电路封装市场总体发展状况137

5.2.2国际集成电路封装市场竞争状况分析138

5.2.3国际集成电路封装市场发展趋势分析139

（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本139

（2）主板材料的变化趋势142

5.2.4跨国企业在华市场竞争力分析143

（1）台湾日月光集团竞争力分析143

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析145

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

（3）台湾矽品公司竞争力分析146

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

（4）新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析148

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

（5）力成科技股份有限公司竞争力分析148

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

（6）飞思卡尔公司竞争力分析149

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

（7）英飞凌科技公司竞争力分析150

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

5.3集成电路封装行业国内竞争格局分析152

5.3.1国内集成电路封装行业竞争格局分析152

5.3.2国内集成电路封装行业集中度分析153

（1）行业销售收入集中度分析153

（2）行业利润集中度分析154

（3）行业工业总产值集中度分析155

5.3.3中国集成电路封装行业国际竞争力分析156

第6章：中国集成电路封装行业产品市场分析157

6.1集成电路封装行业BGA产品市场分析157

6.1.1BGA封装技术水平157

6.1.2BGA产品主要应用领域159

6.1.3BGA产品需求拉动因素159

6.1.4BGA产品市场规模分析160

6.1.5BGA产品市场前景展望160

6.2集成电路封装行业SIP产品市场分析161

6.2.1SIP封装技术水平161

6.2.2SIP产品主要应用领域163

6.2.3SIP产品需求拉动因素164

6.2.4SIP产品市场规模分析164

6.2.5SIP产品市场前景展望165

6.3集成电路封装行业SOP产品市场分析165

6.3.1SOP封装技术水平165

6.3.2SOP产品主要应用领域166

6.3.3SOP产品市场发展现状167

6.3.4SOP产品市场前景展望168

6.4集成电路封装行业QFP产品市场分析168

6.4.1QFP封装技术水平168

6.4.2QFP产品主要应用领域169

6.4.3QFP产品市场发展现状169

6.4.4QFP产品市场前景展望170

6.5集成电路封装行业QFN产品市场分析170

6.5.1QFN封装技术水平170

6.5.2QFN产品主要应用领域172

6.5.3QFN产品市场发展现状172

6.5.4QFN产品市场前景展望172

6.6集成电路封装行业MCM产品市场分析173

6.6.1MCM封装技术水平概况173

（1）概念简介173

（2）MCM封装分类173

6.6.2MCM产品主要应用领域173

6.6.3MCM产品需求拉动因素174

6.6.4MCM产品市场发展现状175

6.6.5MCM产品市场前景展望176

6.7集成电路封装行业CSP产品市场分析177

6.7.1CSP封装技术水平概况177

（1）概念简介177

（2）CSP产品特点178

（3）CSP封装分类179

（4）CSP封装工艺流程180

6.7.2CSP产品主要应用领域181

6.7.3CSP产品市场发展现状182

6.7.4CSP产品市场前景展望183

6.8集成电路封装行业其他产品市场分析183

6.8.1晶圆级封装市场分析183

（1）概念简介183

（2）产品特点184

（3）主要应用领域186

（4）市场规模与主要供应商187

（5）前景展望188

6.8.2覆晶/倒封装市场分析188

（1）概念简介188

（2）产品特点188

（3）市场前景188

6.8.33D封装市场分析188

（1）概念简介189

（2）封装方法189

（3）发展现状与前景189

第7章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析191

7.1集成电路封装企业发展总体状况分析191

7.1.1集成电路封装行业制造商工业总产值排名191

7.1.2集成电路封装行业制造商销售收入排名191

7.1.3集成电路封装行业制造商利润总额排名192

7.2集成电路封装行业领先企业个案分析193

7.2.1飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析193

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

7.2.2威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析196

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

7.2.3江苏长电科技股份有限公司经营情况分析200

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

7.2.4上海松下半导体有限公司经营情况分析207

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

7.2.5深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析210

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

……另有23家企业分析。

第8章：中国集成电路封装行业投资分析及建议304

8.1集成电路封装行业投资特性分析304

8.1.1集成电路封装行业进入壁垒304

（1）技术壁垒304

（2）资金壁垒304

（3）人才壁垒304

（4）严格的客户认证制度304

8.1.2集成电路封装行业盈利模式305

8.1.3集成电路封装行业盈利因素305

8.2集成电路封装行业投资兼并与重组分析306

8.2.1集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况306

8.2.2国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析306

8.2.3国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析309

（1）通富微电公司投资兼并与重组分析309

（2）华天科技公司投资兼并与重组分析310

（3）长电科技公司投资兼并与重组分析311

8.2.4集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析312

8.3集成电路封装行业投融资分析313

8.3.1电子发展基金对集成电路产业的扶持分析313

（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况313

（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议314

8.3.2集成电路封装行业融资成本分析315

8.3.3半导体行业资本支出分析315

8.4集成电路封装行业投资建议317

8.4.1集成电路封装行业投资机会分析317

8.4.2集成电路封装行业投资风险分析317

8.4.3集成电路封装行业投资建议320

（1）投资区域建议320

（2）投资产品建议321

（3）技术升级建议321

部分图表目录：

图表1：2010-2015年世界经济增长率及预测（季度环比折年率，%）31

图表2：2011-2015年中国国内生产总值同比增长速度（单位：%）33

图表3：2011-2015年中国规模以上工业增加值增速（单位：%）34

图表4：2015年全国固定资产投资（不含农户）同比增速（单位：%）35

图表5：2015年中国社会消费品零售总额同比增速（单位：%）35

图表6：2013-2015年中国货物进出口总额（单位：亿美元）36

图表7：2011-2015年中国广义货币（M2）增长速度（单位：%）37

图表8：2011-2015年中国居民消费者价格指数同比增长情况（单位：%）37

图表9：封装技术的演进38

图表10：各种集成电路封装形式应用领域39

图表11：集成电路封装工艺流程40

图表12：集成电路产业链示意图45

图表13：2013-2015年中国集成电路销售额增长趋势（单位：亿元，%）46

图表14：2013-2015年中国集成电路产量及增长情况（单位：万块，%）47

图表15：2013-2015年中国半导体销售额增长趋势（单位：亿元，%）47

图表16：中国集成电路产业长三角地区分布概况49

图表17：2015年中国集成电路进口统计（单位：亿个；美元/个）53

图表18：2013-2015年中国集成电路产业销售情况（单位：亿元；%）56

图表19：2011-2015年集成电路制造业规模分析（单位：家，人，万元）59

图表20：2011-2015年中国集成电路制造业盈利能力分析（单位：%）60

图表21：2011-2015年中国集成电路制造业运营能力分析（单位：次）60

图表22：2011-2015年中国集成电路制造业偿债能力分析（单位：%，倍）61

图表23：2011-2015年中国集成电路制造业发展能力分析（单位：%）61

图表24：2011-2015年集成电路制造业主要经济指标统计表（单位：万元，人，家，%）63

图表25：2013-2015年不同规模企业数量比重变化趋势图（单位：%）64

图表26：2013-2015年不同规模企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）64

图表27：2013-2015年不同规模企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）65

图表28：2013-2015年不同规模企业利润总额比重变化趋势图（单位：%）65

图表29：2013-2015年不同性质企业数量比重变化趋势图（单位：%）66

图表30：2013-2015年不同性质企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）66

图表31：2013-2015年不同性质企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）67

图表32：2013-2015年不同性质企业利润总额比重变化趋势图（单位：%）68

图表33：2011-2015年居前的10个省市销售收入统计表（单位：万元，%）68

图表34：2011-2015年居前的10个省市销售收入比重图（单位：%）69

图表35：2011-2015年居前的10个省市资产总额统计表（单位：万元，%）70

图表36：2011-2015年居前的10个省市资产总额比重图（单位：%）71

图表37：2011-2015年居前的10个省市负债统计表（单位：万元，%）71

图表38：2011-2015年居前的10个省市负债比重图（单位：%）72

图表39：2011-2015年居前的10个省市销售利润统计表（单位：万元，%）73

图表40：2011-2015年居前的10个省市销售利润比重图（单位：%）74

图表41：2011-2015年居前的10个省市利润总额统计表（单位：万元，%）75

图表42：2011-2015年居前的10个省市利润总额比重图（单位：%）76

图表43：2011-2015年居前的10个省市产成品统计表（单位：万元，%）76

图表44：2011-2015年居前的10个省市产成品比重图（单位：%）77

图表45：2011-2015年居前的10个省市单位数及亏损单位数统计表（单位：家）78

图表46：2011-2015年居前的10个省市企业单位数比重图（单位：%）79

图表47：2011-2015年居前的10个亏损省市亏损总额统计表（单位：万元，%）79

图表48：2011-2015年居前的10个亏损省市亏损总额比重图（单位：%）80

图表49：2013-2015年集成电路制造业工业总产值及增长率走势（单位：亿元，%）81

图表50：2013-2015年集成电路制造业产成品及增长率走势图（单位：亿元，%）81

图表51：2013-2015年集成电路制造业销售产值及增长率变化情况（单位：亿元，%）82

图表52：2013-2015年集成电路制造业销售收入及增长率变化趋势图（单位：亿元，%）83

图表53：全国集成电路制造业产销率变化趋势图（单位：%）83

图表54：2010-2015年费城半导体指数与道琼斯指数走势85

图表55：2010-2015年台湾电子零组件指数与台湾加权指数走势85

图表56：2010-2015年中国大陆CSRC电子行业指数与沪深300指数走势86

图表57：近年全球半导体产值情况（单位：十亿美元）87

图表58：近年全球各区域半导体产值增长情况（单位：%）87

图表59：2013-2015年全球半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）88

图表60：2016-2021年全球半导体市场规模预测（单位：十亿美元）89

图表61：2013-2015年美国半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）90

图表62：2013-2015年欧洲半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）91

图表63：2013-2015年亚太半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%）91

图表64：2015年全球半导体20强排名（单位：亿美元，%）92

图表65：2013-2015年美国和日本半导体设备BB值95

图表66：2010-2015年美国半导体设备BB值（单位：百万美元）96

图表67：2012年以来日本半导体设备BB值（单位：百万美元）96

图表68：半导体行业景气预测模型97

图表69：2016年中国品牌厂商智能手机出货量预测（单位：百万部；%）98

图表70：2016-2021年全球平板电脑发展与成熟市场出货量预测（万台；%）98

图表71：二三线IDM近年来开始向轻资产转型99

图表72：2011年以来封装环节产值占比走势图（单位：亿美元，%）100

图表73：近年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）102

图表74：近年中国封装测试企业地域分布情况（单位：家）102

图表75：国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比104

图表76：封装技术应用领域发展趋势107

图表77：近年IC封装类专利公开年度分布（单位：件，%）109

图表78：近年中国IC封装类专利国内外公开趋势（单位：件，%）109

图表79：IC封装类专利大陆省市分布（单位：件）110

图表80：近年IC封装类专利IPC分布趋势（单位：件）111

图表81：中国IC封装类主要权利人前十位排名情况（单位：件）112

图表82：树脂粘度变化曲线图113

图表83：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo）113

图表84：切筋凸模的一般设计方法114

图表85：2013-2015年中国集成电路市场销售额规模及增长率（单位：亿元，%）118

图表86：2015年中国集成电路市场产品结构图（单位：%）119

图表87：2015年中国集成电路市场应用结构图（单位：%）119

图表88：2015年中国集成电路市场品牌竞争结构（单位：%）120

图表89：2013-2015年中国集成电路市场规模及增长（单位：亿美元，%）121

图表90：2011-2015年中国电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，人，万元，%）122

图表91：2016年全球IT支出预测（单位：十亿美元，%）123

图表92：2016年亚太地区IT支出预测（单位：百万美元，%）123

图表93：2011-2015年中国通信设备制造业主要经济指标（单位：家，万元，%）129

图表94：中国集成电路封装测试行业企业类别135

图表95：近年全球各封装技术产品产量构成表（单位：亿块，%）137

图表96：全球前十大集成电路封装测试企业排名（单位：百万美元，%）138

图表97：各种电子产品的介电常数140

图表98：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化141

图表99：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性142

图表100：2010年中国十大集成电路封装测试企业（单位：亿元）153

图表101：2015年中国集成电路制造行业前10名企业销售额及销售份额（单位：万元，%）154

图表102：2015年中国集成电路制造行业前10名企业利润情况（单位：万元，%）154

图表103：2015年中国集成电路制造行业前10名企业工业总产值情况（单位：万元，%）155

图表104：PBGA（塑料焊球阵列）封装158

图表105：CMMB应用市场结构（单位：%）159

图表106：CMMB芯片产业链示意图160

图表107：带有倒装、打线等多种技术的3DSIP封装示意图162

图表108：SOP封装产品166

图表109：QFN生产工艺流程图170

图表110：QFN产品厚度的演变172

图表111：几种类型CSP结构组成图183

图表112：晶圆级封装（WLP）简介184

图表113：晶圆级封装（WLP）的优点185

图表114：晶圆级封装（WLP）简介187

图表115：晶圆级封装市场规模（单位：百万美元，%）187

图表116：2015年中国集成电路封装行业制造商工业总产值（现价）排名前十位（单位：万元）191

图表117：2015年中国集成电路封装行业制造商销售收入排名前十位（单位：万元）191

图表118：2015年中国集成电路封装行业制造商利润总额排名前十位（单位：万元）192

图表119：2013-2015年飞思卡尔半导体（中国）有限公司产销能力分析（单位：万元）193

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