2017-2023年中国集成电路封装行业发展现状分析及市场供需预测报告

第1章：中国集成电路封装行业发展背景15

1.1集成电路封装行业定义及分类15

1.1.1集成电路封装行业定义15

1.1.2集成电路封装行业产品大类15

1.1.3集成电路封装行业特性分析16

（1）行业周期性16

（2）行业区域性16

（3）行业季节性16

1.1.4集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析17

1.2集成电路封装行业政策环境分析18

1.2.1行业管理体制18

1.2.2行业相关政策18

1.3集成电路封装行业经济环境分析19

1.3.1国际宏观经济环境及影响分析19

（1）国际宏观经济现状19

（2）国际宏观经济环境对行业影响分析22

1.3.2国内宏观经济环境及影响分析22

（1）GDP增长情况分析22

（2）居民收入水平24

1.4集成电路封装行业技术环境分析25

1.4.1集成电路封装技术演进分析25

1.4.2集成电路封装形式应用领域26

1.4.3集成电路封装工艺流程分析26

1.4.4集成电路封装行业新技术动态27

第2章：中国集成电路产业发展分析29

2.1集成电路产业发展状况29

　　近年来，凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展。报告期内，中国集成电路行业市场增速明显高于全球水平。2013年以来，集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快，效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。根据中国半导体行业协会统计，2013年、2014年和2015年，中国集成电路产业销售额分别为2,508.5亿元、3,015.4亿元和3,609.8亿元，2014年和2015年的增长率分别为20.2%和19.7%。受到国内“中国制造2025”、“互联网+”等的带动，以及外资企业加大在华投资影响，2015年中国集成电路产业保持高速增长。

2013-2015年国内集成电路产业销售额及增长率分析（单位：亿元）

2.1.1集成电路产业链简介29

　　集成电路产业链包括设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照一般产品购销关系划分的上下游关系，晶圆代工厂商、封装和测试厂商接受集成电路设计企业委托，按照产品方案向集成电路设计企业提供芯片制造、封装和测试服务，集成电路制造、封装和测试行业为集成电路设计行业上游；集成电路设计厂商将芯片产成品销售给电子设备制造厂商，电子设备制造行业为集成电路设计行业下游。

2.1.2集成电路产业发展现状分析29

（1）行业发展势头良好29

（2）行业技术水平快速提升30

（3）行业竞争力仍有待加强30

（4）产业结构进一步优化31

2.1.3集成电路产业区域发展格局分析31

（1）三大区域集聚发展格局业已形成31

（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征33

（3）产业整体将“有聚有分，东进西移”33

2.1.4集成电路产业面临的发展机遇34

（1）产业政策环境进一步向好35

（2）战略性新兴产业将加速发展35

（3）资本市场将为企业融资提供更多机会35

2.1.5集成电路产业面临的主要问题35

（1）规模小35

（2）创新不足35

（3）价值链整合不够36

（4）产业链不完善36

2.1.6集成电路产业“十三五”发展预测36

2.2集成电路设计业发展状况36

　　受益于市场需求的不断增长、国家产业政策的推动、集成电路设计企业能力的提升，集成电路设计行业整体呈现良好的发展势头。在集成电路设计、制造、封测等细分领域中，集成电路设计行业增速最快。2013年、2014年和2015年，中国集成电路设计产业销售额分别为808.8亿元、1,047.4亿元和1,325亿元，2014年和2015年的增长率分别为29.5%和26.5%。

2013-2015年国内集成电路设计产业销售额及增长率分析（单位：亿元）

2.2.1集成电路设计业发展概况36

2.2.2集成电路设计业发展特征37

（1）产业规模持续扩大37

（2）质量上升数量下降38

（3）企业规模持续扩大38

（4）技术能力大幅提升38

2.2.3集成电路设计业发展隐忧39

2.2.4集成电路设计业新发展策略39

2.2.5集成电路设计业“十三五”发展预测39

2.3集成电路制造业发展状况40

2.3.1集成电路制造业发展现状分析40

（1）集成电路制造业发展总体概况40

（2）集成电路制造业发展主要特点40

（3）集成电路制造业规模及财务指标分析41

1）集成电路制造业规模分析41

2）集成电路制造业盈利能力分析41

3）集成电路制造业运营能力分析42

4）集成电路制造业偿债能力分析42

5）集成电路制造业发展能力分析43

2.3.2集成电路制造业经济指标分析43

（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素43

（2）集成电路制造业经济指标分析44

（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析45

（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析47

（5）不同地区企业经济指标分析49

2.3.3集成电路制造业供需平衡分析60

（1）全国集成电路制造业供给情况分析60

1）全国集成电路制造业总产值分析60

2）全国集成电路制造业产成品分析61

（2）全国集成电路制造业需求情况分析61

1）全国集成电路制造业销售产值分析61

2）全国集成电路制造业销售收入分析62

（3）全国集成电路制造业产销率分析63

2.3.4集成电路制造业“十三五”发展预测63

第3章：中国集成电路封装行业发展分析64

3.1中国集成电路封装行业整体发展情况64

3.1.1集成电路封装行业规模分析64

3.1.2集成电路封装行业发展现状分析64

3.1.3集成电路封装行业利润水平分析65

3.1.4大陆厂商与业内领先厂商的技术比较66

3.1.5集成电路封装行业影响因素分析66

（1）有利因素66

（2）不利因素67

3.1.6集成电路封装行业发展趋势及前景预测68

（1）发展趋势分析68

（2）前景预测69

3.2半导体封测发展情况分析70

3.2.1半导体行业发展概况70

3.2.2半导体行业景气预测70

3.2.3半导体封装发展分析72

（1）封装环节产值逐年成长73

（2）封装环节外包是未来发展趋势73

3.3集成电路封装类专利分析74

3.3.1专利分析样本构成74

（1）数据库选择74

（2）检索方式74

3.3.2专利发展情况分析75

（1）专利申请数量趋势75

（2）专利公开数量趋势76

（3）技术类型情况分析77

（4）技术分类趋势分布77

（5）主要权利人分布情况78

3.4集成电路封装过程部分技术问题探讨79

3.4.1集成电路封装开裂产生原因分析及对策79

（1）封装开裂的影响因素分析79

（2）管控影响开裂的因素的方法分析81

3.4.2集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策81

（1）产生芯片弹坑问题的因素分析81

（2）预防芯片弹坑问题产生的方法82

第4章：中国集成电路封装行业市场需求分析85

4.1集成电路市场分析85

4.1.1集成电路市场规模85

4.1.2集成电路市场结构分析85

（1）集成电路市场产品结构分析85

（2）集成电路市场应用结构分析86

4.1.3集成电路市场竞争格局87

4.1.4集成电路国内市场自给率87

4.1.5集成电路市场发展预测88

4.2集成电路封装行业需求分析88

4.2.1计算机领域对行业的需求分析88

（1）计算机市场发展现状88

（2）集成电路在计算机领域的应用89

（3）计算机领域对行业需求的拉动89

4.2.2消费电子领域对行业的需求分析90

（1）消费电子市场发展现状90

（2）消费电子领域对行业需求的拉动93

4.2.3通信设备领域对行业的需求分析93

（1）通信设备市场发展现状93

（2）集成电路在通信设备领域的应用95

（3）通信设备领域对行业需求的拉动96

4.2.4工控设备领域对行业的需求分析96

（1）工控设备市场发展现状97

（2）集成电路在工控设备领域的应用97

（3）工控设备领域对行业需求的拉动97

4.2.5汽车电子领域对行业的需求分析97

（1）汽车电子市场发展现状97

（2）集成电路在汽车电子领域的应用99

（3）汽车电子领域对行业需求的拉动99

4.2.6其他应用领域对行业的需求分析99

第5章：集成电路封装行业市场竞争分析103

5.1集成电路封装行业国际竞争格局分析103

5.1.1国际集成电路封装市场总体发展状况103

5.1.2国际集成电路封装市场竞争状况分析103

5.1.3国际集成电路封装市场发展趋势分析104

（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本104

（2）主板材料的变化趋势107

5.1.4跨国企业在华市场竞争力分析108

（1）台湾日月光集团竞争力分析108

1）企业发展简介108

2）企业经营情况分析108

3）企业主营产品及应用领域109

4）企业市场区域及行业地位分析109

5）企业在中国市场投资布局情况109

（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析110

1）企业发展简介110

2）企业经营情况分析110

3）企业主营产品及应用领域110

4）企业市场区域及行业地位分析110

5）企业在中国市场投资布局情况110

（3）台湾矽品公司竞争力分析110

1）企业发展简介110

2）企业经营情况分析111

3）企业主营产品及应用领域111

4）企业市场区域及行业地位分析112

5）企业在中国市场投资布局情况112

（4）新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析112

1）企业发展简介112

2）企业经营情况分析112

3）企业主营产品及应用领域112

4）企业市场区域及行业地位分析113

5）企业在中国市场投资布局情况113

（5）力成科技股份有限公司竞争力分析113

1）企业发展简介113

2）企业经营情况分析113

3）企业主营产品及应用领域113

4）企业市场区域及行业地位分析113

5）企业在中国市场投资布局情况114

（6）飞思卡尔公司竞争力分析114

1）企业发展简介114

2）企业经营情况分析114

3）企业主营产品及应用领域114

4）企业市场区域及行业地位分析114

5）企业在中国市场投资布局情况115

（7）英飞凌科技公司竞争力分析115

1）企业发展简介115

2）企业经营情况分析115

3）企业主营产品及应用领域115

4）企业市场区域及行业地位分析115

5）企业在中国市场投资布局情况115

5.2集成电路封装行业国内竞争格局分析116

5.2.1国内集成电路封装行业竞争格局分析116

5.2.2中国集成电路封装行业国际竞争力分析117

5.3集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析117

5.3.1现有竞争者之间的竞争117

5.3.2上游议价能力分析118

5.3.3下游议价能力分析119

5.3.4行业潜在进入者分析119

5.3.5替代品风险分析120

5.3.6行业竞争五力模型总结120

第6章：中国集成电路封装行业产品市场分析122

6.1集成电路封装行业BGA产品市场分析122

6.1.1BGA封装技术122

6.1.2BGA产品主要应用领域123

6.1.3BGA产品需求拉动因素124

6.1.4BGA产品市场应用现状分析125

6.1.5BGA产品市场前景展望125

6.2集成电路封装行业SIP产品市场分析126

6.2.1SIP封装技术126

6.2.2SIP产品主要应用领域126

6.2.3SIP产品需求拉动因素127

6.2.4SIP产品市场应用现状分析127

6.2.5SIP产品市场前景展望128

6.3集成电路封装行业SOP产品市场分析129

6.3.1SOP封装技术129

6.3.2SOP产品主要应用领域130

6.3.3SOP产品市场发展现状130

6.3.4SOP产品市场前景展望131

6.4集成电路封装行业QFP产品市场分析131

6.4.1QFP封装技术131

6.4.2QFP产品主要应用领域132

6.4.3QFP产品市场发展现状132

6.4.4QFP产品市场前景展望132

6.5集成电路封装行业QFN产品市场分析132

6.5.1QFN封装技术132

6.5.2QFN产品主要应用领域133

6.5.3QFN产品市场发展现状133

6.5.4QFN产品市场前景展望134

6.6集成电路封装行业MCM产品市场分析134

6.6.1MCM封装技术水平概况134

（1）概念简介134

（2）MCM封装分类134

6.6.2MCM产品主要应用领域135

6.6.3MCM产品需求拉动因素135

6.6.4MCM产品市场发展现状136

6.6.5MCM产品市场前景展望136

6.7集成电路封装行业CSP产品市场分析137

6.7.1CSP封装技术水平概况137

（1）概念简介137

（2）CSP产品特点138

（3）CSP封装分类138

6.7.2CSP产品主要应用领域139

6.7.3CSP产品市场发展现状139

6.7.4CSP产品市场前景展望140

6.8集成电路封装行业其他产品市场分析140

6.8.1晶圆级封装市场分析140

（1）概念简介140

（2）产品特点141

（3）主要应用领域141

（4）市场规模与主要供应商142

（5）前景展望142

6.8.2覆晶/倒封装市场分析143

（1）概念简介143

（2）产品特点143

（3）市场前景143

6.8.33D封装市场分析143

（1）概念简介143

（2）封装方法143

（3）封装特点144

（4）发展现状与前景145

第7章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析146

7.1集成电路封装企业发展总体状况分析146

7.1.1集成电路封装行业制造商销售收入排名146

7.1.2集成电路封装行业制造商利润总额排名146

7.2集成电路封装行业领先企业个案分析147

7.2.1飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析147

（1）企业发展简况分析147

（2）企业产销能力分析148

（3）企业盈利能力分析148

（4）企业运营能力分析149

（5）企业偿债能力分析149

（6）企业发展能力分析150

（7）企业产品结构及新产品动向150

（8）企业销售渠道与网络150

（9）企业经营状况优劣势分析150

7.2.2威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析151

（1）企业发展简况分析151

（2）企业产销能力分析151

（3）企业盈利能力分析152

（4）企业运营能力分析152

（5）企业偿债能力分析153

（6）企业发展能力分析153

（7）企业产品结构及新产品动向154

（8）企业销售渠道与网络154

（9）企业经营状况优劣势分析154

7.2.3江苏长电科技股份有限公司经营情况分析154

（1）企业发展简况分析154

（2）主要经济指标分析155

（3）企业盈利能力分析156

（4）企业运营能力分析156

（5）企业偿债能力分析157

（6）企业发展能力分析157

（7）企业组织架构分析158

（8）企业产品结构及新产品动向158

（9）企业销售渠道与网络159

（10）企业经营状况优劣势分析160

（11）企业投资兼并与重组分析160

（12）企业最新发展动向分析161

7.2.4上海松下半导体有限公司经营情况分析161

（1）企业发展简况分析161

（2）企业产销能力分析161

（3）企业盈利能力分析162

（4）企业运营能力分析162

（5）企业偿债能力分析163

（6）企业发展能力分析163

（7）企业产品结构及新产品动向164

（8）企业销售渠道与网络164

（9）企业经营状况优劣势分析164

7.2.5深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析164

（1）企业发展简况分析164

（2）企业产销能力分析165

（3）企业盈利能力分析165

（4）企业运营能力分析166

（5）企业偿债能力分析166

（6）企业发展能力分析167

（7）企业产品结构及新产品动向167

（8）企业销售渠道与网络167

（9）企业经营状况优劣势分析168

……另有23家企业分析

第8章：中国集成电路封装行业投资分析及建议253

8.1集成电路封装行业投资特性分析253

8.1.1集成电路封装行业进入壁垒253

（1）技术壁垒253

（2）资金壁垒253

（3）人才壁垒253

（4）严格的客户认证制度253

8.1.2集成电路封装行业盈利模式254

8.1.3集成电路封装行业盈利因素254

8.2集成电路封装行业投资兼并与重组分析255

8.2.1集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况255

8.2.2国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析255

8.2.3国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析257

（1）通富微电公司投资兼并与重组分析257

（2）华天科技公司投资兼并与重组分析258

（3）长电科技公司投资兼并与重组分析259

8.2.4集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析260

8.3集成电路封装行业投融资分析260

8.3.1电子发展基金对集成电路产业的扶持分析260

（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况260

（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议261

8.3.2集成电路封装行业融资成本分析262

8.3.3半导体行业资本支出分析262

8.4集成电路封装行业投资建议263

8.4.1集成电路封装行业投资机会分析263

8.4.2集成电路封装行业投资风险分析264

8.4.3集成电路封装行业投资建议267

（1）投资区域建议267

（2）投资产品建议267

（3）技术升级建议268

图表目录

图表1：集成电路封装行业产品分类15

图表2：我国集成电路封装企业地区分布（单位：%）16

图表3：2016年10月江苏长电科技股份有限公司销售收入季度分布（单位：万元）17

图表4：2011年以来集成电路封装在集成电路产业中占比变化（单位：%）17

图表5：集成电路封装行业主要政策分析18

图表6：2016年10月发达经济体增长情况（单位：%）19

图表7：2016年10月主要新兴经济体增长情况（单位：%）20

图表8：2016年10月主要国家1季度经济增长速度（单位：%）21

图表9：2016年10月世界银行和IMF对于世界主要经济体的预测（单位：%）22

图表10：2013-2016年10月中国国内生产总值及其增长速度（单位：亿元，%）23

图表11：2012年以来中国GDP增速与集成电路封装行业产值增速对比图（单位：%）23

图表12：2013-2016年10月我国城镇居民人均可支配收入及其变化趋势（单位：元，%）24

图表13：2013-2016年10月我国农村居民纯收入及其变化趋势（单位：元，%）24

图表14：封装技术的演进25

图表15：各种集成电路封装形式应用领域26

图表16：集成电路封装工艺流程26

图表17：集成电路产业链示意图29

图表18：2016年10月中国集成电路产业发展情况（单位：亿元，亿块，亿美元，%）30

图表19：2016年10月我国集成电路产业结构（单位：%）31

图表20：中国集成电路产业长三角地区分布概况32

图表21：未来集成电路产业的整体空间布局特点分析34

图表22：2013-2016年10月我国集成电路设计市场销售额走势（单位：亿元）37

图表23：集成电路设计业新发展策略39

图表24：集成电路制造业发展主要特点分析40

图表25：2013-2016年10月中国集成电路制造业规模分析（单位：家，人，万元）41

图表26：2013-2016年10月中国集成电路制造业盈利能力分析（单位：%）42

图表27：2013-2016年10月中国集成电路制造业运营能力分析（单位：次）42

图表28：2013-2016年10月中国集成电路制造业偿债能力分析（单位：%，倍）43

图表29：2013-2016年10月中国集成电路制造业发展能力分析（单位：%）43

图表30：2013-2016年10月中国集成电路制造业主要经济指标统计表（单位：万元，人，家，%）44

图表31：2013-2016年10月不同规模企业数量比重变化趋势图（单位：%）45

图表32：2013-2016年10月不同规模企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）46

图表33：2013-2016年10月不同规模企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）46

图表34：2013-2016年10月不同规模企业利润总额比重变化趋势图（单位：%）46

图表35：2013-2016年10月不同性质企业数量比重变化趋势图（单位：%）47

图表36：2013-2016年10月不同性质企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）47

图表37：2013-2016年10月不同性质企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）48

图表38：2013-2016年10月不同性质企业利润总额比重变化趋势图（单位：%）48

图表39：2013-2016年10月居前的10个省市销售收入比重图（单位：%）49

图表40：2013-2016年10月居前的10个省市销售收入统计表（单位：万元，%）49

图表41：2013-2016年10月居前的10个省市资产总额比重图（单位：%）50

图表42：2013-2016年10月居前的10个省市资产总额统计表（单位：万元，%）51

图表43：2013-2016年10月居前的10个省市负债比重图（单位：%）52

图表44：2013-2016年10月居前的10个省市负债统计表（单位：万元，%）52

图表45：2013-2016年10月居前的10个省市销售利润比重图（单位：%）53

图表46：2013-2016年10月居前的10个省市销售利润统计表（单位：万元，%）54

图表47：2013-2016年10月居前的10个省市利润总额比重图（单位：%）55

图表48：2013-2016年10月居前的10个省市利润总额统计表（单位：万元，%）55

图表49：2013-2016年10月居前的10个省市产成品比重图（单位：%）56

图表50：2013-2016年10月居前的10个省市产成品统计表（单位：万元，%）56

图表51：2013-2016年10月居前的10个省市企业单位数比重图（单位：%）57

图表52：2013-2016年10月居前的10个省市单位数及亏损单位数统计表（单位：家）58

图表53：2013-2016年10月居前的10个亏损省市亏损总额比重图（单位：%）59

图表54：2013-2016年10月居前的10个亏损省市亏损总额统计表（单位：万元，%）59

图表55：2013-2016年10月集成电路制造业工业总产值及增长率走势（单位：亿元，%）60

图表56：2013-2016年10月集成电路制造业产成品及增长率走势图（单位：亿元，%）61

图表57：2013-2016年10月集成电路制造业销售产值及增长率变化情况（单位：亿元，%）62

图表58：2013-2016年10月集成电路制造业销售收入及增长率变化趋势图（单位：亿元，%）62

图表59：2012-2016年10月全国集成电路制造业产销率变化趋势图（单位：%）63

图表60：2017-2023年中国集成电路制造业销售规模预测（单位：亿元）63

图表61：2012-2016年10月中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）64

图表62：近年中国封装测试企业地域分布情况（单位：家）65

图表63：国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比66

图表64：封装技术应用领域发展趋势69

图表65：2011-2016年10月全球半导体市场规模及增速（单位：亿美元，%）70

图表66：半导体行业景气预测模型71

图表67：2016年10月中国品牌厂商智能手机出货量估算（单位：百万部）71

图表68：2017-2023年全球平板电脑发展与成熟市场出货量预测（万台）72

图表69：2012年以来封装环节产值占比走势图（单位：亿美元，%）73

图表70：二三线IDM近年来开始向轻资产转型73

图表71：2011-2016年10月中国集成电路封装行业相关专利申请数量变化表（单位：件）75

图表72：2011-2016年10月中国集成电路封装行业相关专利申请数量变化图（单位：件）75

图表73：2011-2016年10月中国集成电路封装行业相关专利公开数量变化表（单位：件）76

图表74：2011-2016年10月中国集成电路封装行业相关专利公开数量变化图（单位：件）77

图表75：中国集成电路封装行业相关专利类型（单位：件）77

图表76：中国集成电路封装行业相关专利类型构成77

图表77：中国集成电路封装行业专利技术构成表（单位：件）78

图表78：中国集成电路封装行业专利技术构成图78

图表79：中国集成电路封装行业主要专利申请人构成分析（单位：件，%）78

图表80：树脂粘度变化曲线图79

图表81：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo）80

图表82：切筋凸模的一般设计方法80

图表83：管控影响开裂的因素的方法分析81

图表84：2013-2016年10月中国集成电路销售收入及增长情况（单位：亿元，%）85

图表85：中国集成电路市场产品结构图（单位：%）85

图表86：中国集成电路市场应用结构图（单位：%）86

图表87：中国集成电路市场品牌竞争结构（单位：%）87

图表88：2013-2016年10月中国电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，人，万元）89

图表89：2016年10月全球IT支出情况（单位：十亿美元，%）89

图表90：2016年10月亚太地区IT支出情况（单位：百万美元）90

图表91：2013-2016年10月我国电子信息产业收入规模及增速（单位：亿元，%）91

图表92：2016年10月电子信息制造业与全国工业增加值累计增速对比（单位：%）91

图表93：2016年10月我国电子信息产品累计出口额及增速（单位：亿美元，%）92

图表94：2016年10月我国规模以上电子信息制造业收入及利润情况（单位：亿元，%）93

图表95：2013-2016年10月我国通信设备制造行业收入与产值规模（单位：亿元，%）94

图表96：2013-2016年10月我国通信设备制造行业产销规模变化图（单位：亿元，%）94

图表97：2013-2016年10月我国通信设备制造行业销售利润与利润总额（单位：亿元，%）95

图表98：2013-2016年10月我国通信设备制造行业经营情况趋势图（单位：亿元，%）95

图表99：2013-2016年10月全球汽车电子市场规模（单位：亿美元）98

图表100：2013-2016年10月中国汽车电子市场销售趋势分析（单位：亿元，%）98

图表101：2013-2016年10月我国医疗器械制造行业收入与产值规模（单位：亿元，%）100

图表102：2013-2016年10月我国医疗器械制造行业产销规模变化图（单位：亿元，%）100

图表103：2013-2016年10月我国医疗器械制造行业销售利润与利润总额（单位：亿元，%）101

图表104：2013-2016年10月我国医疗器械制造行业经营情况趋势图（单位：亿元，%）101

图表105：集成电路封装技术在医疗电子领域应用分析101

图表106：全球各封装技术产品产量构成表（单位：亿块，%）103

图表107：全球前十大集成电路封装测试企业排名（单位：百万美元，%）104

图表108：各种电子产品的介电常数105

图表109：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化107

图表110：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性107

图表111：台湾矽品公司简明损益表（单位：百万台币）111

图表112：新加坡STATS-ChipPAC公司经营情况分析（单位：亿美元，%）112

图表113：中国集成电路封装测试行业企业类别117

图表114：集成电路封装行业上游议价能力分析118

图表115：集成电路封装行业下游议价能力分析119

图表116：集成电路封装行业潜在进入者威胁分析119

图表117：集成电路封装行业替代品威胁分析120

图表118：中国集成电路封装行业竞争强度总结120

图表119：BGA封装技术特点分析122

图表120：BGA封装技术分类122