2017-2023年中国键合金丝市场深度调查及投资方向研究报告
键合金丝
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2017-2023年中国键合金丝市场深度调查及投资方向研究报告

发布时间:2017-09-14
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报告目录

第一章微电子封装技术与产业状况11

第一节 微电子封装及其功能11

第二节 IC封装产品与技术发展11

一、从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步11

二、当前主流的封装产品与技术14

三、IC封装产品品种的发展趋势14

第三节 世界IC封装产业状况14

一、世界IC封装产业总体现状14

二、世界主要IC封装测试厂商16

三、世界IC产业发展趋势17

四、国内IC封装产业状况21

第二章. 键合丝的产品综述22

第一节 键合丝的品种及其特性22

一、键合金丝22

二、键合铝丝22

三、键合铜丝22

四、各种键合丝特性的对比25

第二节 引线键合技术27

一、热压键合法27

二、超声键合法27

三、热超声键合法28

四、引线键合的两种基本形式28

第三节 键合丝主要常用标准28

第四节 键合丝材料主要涉及专利、标准29

一、涉及专利29

二、主要行业标准30

第三章世界键合丝产业现状与市场需求分析32

第一节 世界键合丝行业现状及市场规模预测32

第二节 世界键合金丝的主要生产企业情况33

第四章我国键合金丝行业发展综述36

第一节 我国键合金行业发展现状36

一、市场需求增幅较大36

二、行业利润空间缩小,恶性竞争普遍存在36

三、企业面临新的挑战和重组势在必行36

四、欧盟RoSH法令实施的影响分析36

五、外资企业加快进入中国市场,国内企业两极分化严重36

六、行业向规模化、无铅环保化方向发展37

第二节 主要地区分析37

一、长三角地区37

二、山东省37

三、其它地区38

第三节 应用领域需求分析38

一、发光二极管38

二、三极管39

三、低端IC(DIP、SOP等40

第五章我国键合金丝市场总体概况47

第一节 我国键合金丝生产情况分析47

一、我国键合金丝生产总体概况分析47

二、我国键合金丝在建拟建项目分析47

三、我国键合金丝未来生产情况预测分析48

第二节 我国键合金丝原材料供应状况分析49

一、主要原材料49

二、主要原材料历史价格及供应情况52

三、主要原材料当前价格及供应情况53

四、主要原材料未来价格及供应情况预测54

第六章我国键合金丝竞争格局分析57

第一节 市场竞争现状分析57

第二节 企业市场占有率分析57

第三节 市场供给现状57

第四节 我国键合金丝市场竞争格局分析58

一 市场整体格局分析58

二 市场竞争格局走势分析58

第七章主要生产企业60

第一节、全球三大企业分析60

一、田中贵金属工业株式会社60

二、贺利氏控股集团62

三、住友金属矿山株式会社65

第二节、国内主要企业分析68

一、贺利氏招远贵金属材料有限公司68

二、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司71

三、杭州菱庆高新材料有限公司74

四、杭州日茂新材料有限公司77

五、宁波康强电子股份有限公司79

六、北京达博有色金属焊料有限责任公司88

七、烟台招金励福贵金属有限公司91

八、贵研铂业股份有限公司94

第八章我国键合金丝产业发展中存在的问题及行业发展趋势105(AK WZY)

第一节 我国键合金丝产业发展中存在的问题105

一、原材料成本方面105

二、研发方面105

第二节 我国键合金丝行业发展趋势分析105

一、键合金丝总体发展趋势105

二、键合金丝产业及技术发展趋势105

第九章行业投资机会与风险分析107

第一节 投资机会分析107

第二节 投资风险分析107

一、政策风险107

二、经营风险107

三、技术风险108

四、进入退出风险109

部分图表目录:

图表 1 封装的功能11

图表 2 全球十大专业封装厂商16

图表 3 2016年度我国半导体封装测试行业销售额前十名企业21

图表 4 不同键合丝电阻率对比23

图表 5 金属间化合物生长规律24

图表 6 不同键合丝机械性能对比24

图表 7 各种键合丝特征对比26

图表 8 各种键合丝优缺点对比26

图表 9 2012-2017年5月我国长三角地区键合金丝生产分析37

图表 10 2012-2017年5月我国山东地区键合金丝生产分析37

图表 11 2012-2017年5月我国其它地区键合金丝生产分析38

图表 12 2008-2016年我国集成电路行业增长情况40

图表 13 2016年集成电路出口分季度增长情况41

图表 14 2016年集成电路行业投资按月增长情况42

图表 15 2008-2016年我国集成电路产业投资情况43

图表 16 2012-2017年5月我国键合金丝生产量分析47

图表 17 超细OCC铜键合金丝生产建设项目47

图表 18 2017-2023年我国键合金丝未来生产情况预测分析48

图表 19 2016年主要货币计价的黄金价格走势53

图表 20 2012-2017年5月我国键合金丝生市场供给量分析58

图表 21 近4年田中贵金属工业株式会社总资产周转次数变化情况60

图表 22 近4年田中贵金属工业株式会社资产负债率变化情况60

图表 23 近4年田中贵金属工业株式会社销售毛利率变化情况61

图表 24 近4年田中贵金属工业株式会社固定资产周转次数情况61

图表 25 近4年田中贵金属工业株式会社流动资产周转次数变化情况61

图表 26 近4年田中贵金属工业株式会社产权比率变化情况62

图表 27 近4年田中贵金属工业株式会社已获利息倍数变化情况62

图表 28 近4年贺利氏控股集团总资产周转次数变化情况63

图表 29 近4年贺利氏控股集团资产负债率变化情况63

图表 30 近4年贺利氏控股集团销售毛利率变化情况63

图表 31 近4年贺利氏控股集团固定资产周转次数情况64

图表 32 近4年贺利氏控股集团流动资产周转次数变化情况64

图表 33 近4年贺利氏控股集团产权比率变化情况64

图表 34 近4年贺利氏控股集团已获利息倍数变化情况65

图表 35 近4年住友金属工业公司总资产周转次数变化情况66

图表 36 近4年住友金属工业公司资产负债率变化情况66

图表 37 近4年住友金属工业公司销售毛利率变化情况66

图表 38 近4年住友金属工业公司固定资产周转次数情况67

图表 39 近4年住友金属工业公司流动资产周转次数变化情况67

图表 40 近4年住友金属工业公司产权比率变化情况67

图表 41 近4年住友金属工业公司已获利息倍数变化情况68

图表 42 近4年贺利氏(招远)贵金属材料有限公司总资产周转次数变化情况69

图表 43 近4年贺利氏(招远)贵金属材料有限公司资产负债率变化情况69

图表 44 近4年贺利氏(招远)贵金属材料有限公司销售毛利率变化情况69

图表 45 近4年贺利氏(招远)贵金属材料有限公司固定资产周转次数情况70

图表 46 近4年贺利氏(招远)贵金属材料有限公司流动资产周转次数变化情况70

图表 47 近4年贺利氏(招远)贵金属材料有限公司产权比率变化情况70

图表 48 近4年贺利氏(招远)贵金属材料有限公司已获利息倍数变化情况71

图表 49 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司总资产周转次数变化情况71

图表 50 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司资产负债率变化情况72

图表 51 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司销售毛利率变化情况72

图表 52 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司固定资产周转次数情况72

图表 53 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司流动资产周转次数变化情况73

图表 54 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司产权比率变化情况73

图表 55 近4年贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司已获利息倍数变化情况73

图表 56 近4年杭州菱庆高新材料有限公司总资产周转次数变化情况74

图表 57 近4年杭州菱庆高新材料有限公司资产负债率变化情况75

图表 58 近4年杭州菱庆高新材料有限公司销售毛利率变化情况75

图表 59 近4年杭州菱庆高新材料有限公司固定资产周转次数情况75

图表 60 近4年杭州菱庆高新材料有限公司流动资产周转次数变化情况76

图表 61 近4年杭州菱庆高新材料有限公司产权比率变化情况76

图表 62 近4年杭州菱庆高新材料有限公司已获利息倍数变化情况76

图表 63 近4年杭州日茂新材料有限公司总资产周转次数变化情况77

图表 64 近4年杭州日茂新材料有限公司资产负债率变化情况77

图表 65 近4年杭州日茂新材料有限公司销售毛利率变化情况78

图表 66 近4年杭州日茂新材料有限公司固定资产周转次数情况78

图表 67 近4年杭州日茂新材料有限公司流动资产周转次数变化情况78

图表 68 近4年杭州日茂新材料有限公司产权比率变化情况79

图表 69 近4年杭州日茂新材料有限公司已获利息倍数变化情况79

图表 70 康强电子资产负债表80

图表 71 康强电子利润表83

图表 72 康强电子财务指标85

图表 73 近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司总资产周转次数变化情况89

图表 74 近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司资产负债率变化情况89

图表 75 近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司销售毛利率变化情况89

图表 76 近4年北京达博有色金属焊料有限责任公司固定资产周转次数情况90

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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