半导体行业由寒转暖，进入景气上行周期。全球半导体市场经过 2015 年的短期衰退之后，市场开始回暖，产值规模有所增加。2015 年产值规模为 3348 亿美元，同比下降 1.5%。2016 年全球产值规模达 3397 亿美元，同比增长 1.5%。随着市场供求关系转换以及新兴技术与应用领域的驱动，产值规模将持续成长。市场调查机构普遍对 2017 年半导体行业增长持乐观态度，预计 2017 年半导 体行业市场规模增速在 5%至 7%之间。
2016 年 Q4 以来，全球半导体销售额涨势迅猛，屡创历史同期新高。2016 年 12 月份全球半导体销售额为 310 亿美元，和去年同期相比上扬 12.3%。2017 年开端，市场景气度持续上扬，1 月全球半导体市场销售额达 306 亿美元，刷新历史同期最高记录，同 比13.9%的涨幅也是近六年以来最大值，尤其是中国市场销售额大幅增长 20.5%。
半导体制造设备接单出货比保持高位。半导体设备制造商的接单出货比 ( book-to-bill ratio；BB 值)是接单量与出货量的比值，当 BB 值>1 时，意味着订单量超过出货量， 市场需求旺盛，由于芯片制造设备的交期需 3-6 个月，BB 值是半导体行业景气度的先行指针。北 美和日本的半导体设备制造商 BB 值在 2016 年分别有 10 个月和 11 个月位于荣枯线之上，说明半 导体设备制造商的订单需求十分旺盛。而日本半导体设备商 BB 值更是连续 4 个月呈现上扬态势， 2017 年 1 月达 1.39，创 11 个月来新高，
2017 年和 2018 年全球晶圆厂设备支出分别将 达到 462 亿美元和 498 亿美元，将连创历史新高，同比增速分别达到 15%和 8%，2016-2018 年 也将成为继 90 年代中期以来首次出现连续 3 年增长的局面。
市场供不应求，半导体产品涨价潮涌现。硅片、存储器芯片、摄像头传感器芯片等半导体产品均出现涨价情形，并呈蔓延之势。硅片处在半导体产业的上游，全球硅片市场第一季度合约价平均涨幅 约达 10%，而二季度合约价有望延续之前的涨势，在一季度基础上再次上涨近 20%，短期内激活 整个上游晶圆供应链。在上游晶圆的影响下，DRAM 市场供货吃紧，2017 年第一季度价格持续走 高，协议价上升至 3.347 美元，涨幅达 18%，突破最近 18 个月的新高点。NAND Flash 供货持续 紧张，也持续了 2016 年的涨价态势，到 2017 年 3 月 21 日价格达 3.937 美元，同比增长 48.6%。 供不应求引发价格上扬，为半导体产业新一轮景气上升提供了动力。
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