印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）在绝缘基材上，通过蚀刻的方法，按 预定导电图形设计形成点到点间的连接导线和印制元件，几乎用于所有的电子产品 上，被认为是“电子系统产品之母”。FPC（Flexible Printed Circuit，挠性电路板） 作为PCB的一种，又被称为“软板”，以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具 有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动 态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元 器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。
FPC源于20世纪60年代，最早只用于航天飞机等军事领域。由于可大大减少重 量和体积，可弯曲灵活度高，迎合了下游电子产品轻薄化、灵活化的潮流趋势，因 而迅速向民用渗透，逐步由军品覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表 等各个领域，下游应用日益多元，尤其是在以智能手机、平板电脑等为首的移动电 子设备中，被大量用于显示面板模组、相机模组、USB排线、按键、侧键、天线、 电池等零组件与主板的电路连接。FPC“以柔克刚”，逐渐在连接功能方面取代硬 板，成为新型电子设备中的主要连接配件。
FPC主要应用领域 | |
应用领域 | 产品类型 |
汽车 | 仪表、LED、车载屏、娱乐系统、控制系统等 |
消费类电子 | 手机、平板、计算机、照相机、智能可穿戴设 备等 |
工控装置 | 激光测控、传感器、加热线圈、电子衡器等 |
医疗器械 | 心理治疗仪、起搏器、内窥镜、探测头等 |
仪器仪表 | X光射线、核磁分析仪、红外线分析仪等 |
军事航天 | 人造卫星、监测仪表、雷达系统、喷气发动机 控制器等 |
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是最常 见的软板类型，可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI 覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。智能手机是FPC应用的主战场，目前智能机中 的FPC以双面板为主，而刚挠结合FPC的特性非常契合显示面板、电池和相机模组的 需求，是FPC行业未来的发展方向之一。到2021年刚挠结合FPC的 产值将达到23.57亿美元，较2016年实现7.1%的年均增长率，成为增速最快的FPC类 型。
PI覆盖膜FPC分类 | |
类型 | 特点 |
单层FPC | 重量轻、厚度薄，适用于消费类电子产品。 |
双面FPC | 在同样体积下，信号传输能力大于单层 FPC，智能机中主要的FPC类型 |
多层FPC | 将多个单层 FPC 压合在一 起，通过钻孔使多 层电路导通。具备单层FPC的优势，通过迭层使单位面积上能够负载的高精度线路数量倍 增。 |
刚挠结合 FPC | 软板和硬板的结合，软板部分可以弯曲， 硬板 部分可以承重。相比普通产品性能和稳定性更 高，优化可用空间 |
本文采编：CY320
