一、电磁屏蔽膜产业概述
由于电子元件工作时，电容等元器件形成电场，电感等元器件形成磁场，均会激发出电磁波，而无用的电磁波会与元器件自身或者其它电子元器件的电信号发生感应，因此为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC在压合覆盖膜后会再压合一层电磁屏蔽膜，起到屏蔽外界电磁干扰的作用，从而保证FPC电路能正常工作。
电磁屏蔽膜对电磁波的屏蔽原理可分为反射衰减、吸收衰减两种，可以采用两种原理叠加或者同种原理多层膜叠加的方式进一步增强屏蔽效能。
电磁屏蔽膜工作原理示意图
资料来源：公开资料整理
目前电磁屏蔽膜可分为金属合金型电磁屏蔽膜、导电胶型电磁屏蔽膜和微针型电磁屏蔽膜三类。其中金属合金型电子屏蔽膜由金属合金层实现屏蔽效能，通过加厚金属层、运用直径大小一致性更好的导电粒子和改进胶水配方等方式提高金属合金型电磁屏蔽膜产品的性能，是目前的主流电磁屏蔽膜，导电胶型电磁屏蔽膜屏蔽效能较低，面临的技术和生产规模效益等方面的限制较多，微针型通过金属屏蔽层表面的微针状结构刺穿胶膜层实现更可靠的接地，屏蔽效能高，同时可大幅降低插入损耗
电磁屏蔽膜分类情况
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二、电磁屏蔽膜政策背景
相比日本等发达国家和地区，中国电磁屏蔽膜行业起步较晚，2012年以前，中国完全依赖进口日本电磁屏蔽膜，行业发展始于2012年2012至2013年，中国电磁屏蔽膜企业向柔性电路板客户以及电子产品厂商推广样品，通过客户样品测试，逐步提升客户认可度2014年后以来，中国电磁屏蔽膜技术工艺成熟提高，产品逐渐获得下游客户认可，行业发展进程加速，逐步实现进口替代。随着国内相关标准出现和下游领域政策推动，我国电磁屏蔽膜产业快速发展。
电磁屏蔽膜行业相关政策背景
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三、电磁屏蔽膜产业现状
1、市场规模
随着国内智能手机、汽车电子和5G等通讯设备快速发展，整体电磁屏蔽膜需求和市场规模稳步扩张。数据显示，2021年我国电磁屏蔽膜已达26.7亿元，随着5G持续发展，单设备电子元器件数量增加，使得干扰源增多，而电路集成度的提高导致元器件间距减小，同时通信频率的提高自身造成更严重的电磁干扰，带动电磁屏蔽膜需求持续扩张，同时2017年单位面积FPC上电磁屏蔽膜面积占比平均值为25%左右，苏子和5G时代及电路集成度不断提高的大趋势下，该比例有望进一步增大，带动单位电磁屏蔽膜需求持续增长。
2020-2021年中国电磁屏蔽膜市场规模及增长率
资料来源：公开资料整理
2、需求量
随着主要下游FPC应用需求及产能进一步向国内转移，预计国内电磁屏蔽膜需求将快速增长，截至2025年有望突破3600万平米，到2030年整体需求量有望突破6000万平米。
2019-2025年中国电磁屏蔽膜需求量及预测
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相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国电磁屏蔽膜行业市场调研及未来发展趋势预测报告》；
四、电磁屏蔽膜竞争格局
1、主要企业
全球电磁屏蔽膜市场拓自达主导，方邦份额第二，其余厂商份额较小。拓自达、方邦、东洋科美是该市场主要参与者。2000年，拓自达首先开发出电磁屏蔽膜。2012年，方邦成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜产品。而东洋科美则在其后成功研发。拓自达在全球居于领导地位，2018年占比全球市场份额超50%。
全球电磁屏蔽膜企业市场份额占比情况
资料来源：公开资料整理
2、方邦股份
方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列，其中 HSF-USB3 系列是 2014 年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高。2017年以来电磁屏蔽膜整体产销量稳步增长，2021年受整体手机等需求下降影响，产销量和营收小幅度下降。数据显示，2021年电磁屏蔽膜营收为2.37亿元，占比总营收83.11%。
2017-2021年方邦股份电磁屏蔽膜产销量变动情况
资料来源：企业公报，华经产业研究院整理
五、电磁屏蔽膜产业链影响
1、成本端
电磁屏蔽膜行业上游为化工原材料行业，包括到导电粒子、聚酯薄膜等细分行业，行业整体较为分散。成本方面来看，主流产品的原材料主要为导电粒子、PET 原膜、透明原膜和胶水材料，其中导电粒子为实现电磁屏蔽功能的核心原材料，成本占比超3成。
中国电磁屏蔽膜成本结构占比情况
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3、下游端
整个FPC上游成本中，随着下游消费电子品的发展，越来越多的元器件被要求贴合在FPC上，FPC厂商需采购的元器件型号越来越多，致使电子元器件占比最高，为50.9%；挠性覆铜板（FCCL）是生产FPC最重要的基材，FPC的所有加工工序均是在FCCL上完成，占比15.6%；电磁屏蔽膜的主要作用是屏蔽干扰、保护信息传输，占比5.5%，目前国内超3成电磁屏蔽膜用于FPC，整体需求受FPC影响较大。2016至2020年期间，我国柔性电路板产量及需求量呈波动走势。数据显示，2020年中国柔性电路板产量达10571.8万平方米，需求量为9657.9万平方米，随着整体FPC需求量稳步增长，电磁屏蔽膜需求将收益增长。
FPC原材料成本占比结构情况
资料来源：公开资料整理
2016-2020年中国FPC需求量及增长率
资料来源：公开资料整理
六、电磁屏蔽膜发展趋势
随着5G时代的到来，一方面，电磁屏蔽膜主要需求FPC产值的持续增长，智能手机内部软板化趋势将延续，另一方面，5G的通信特点对电磁屏蔽需求也明显提升，位于上游原材料的电磁屏蔽膜和导电胶膜产品市场规模也将随之不断扩大。目前行业内的竞争格局梯队明显，业内实力较强、市场占有率较高的公司为拓自达和东洋科美，但国内积极布局的方邦股份等已经具备了一定的实力与生产规模，随着企业持续布局扩张产能，国产化市场份额占比将持续提升。
华经产业研究院对中国电磁屏蔽膜行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国电磁屏蔽膜行业市场全景评估及发展战略规划报告》。
