来自半导体产业协会（SIA）发布的数据显示，16年5月全球半导体销售额达260.7亿美金，同比下降7.55%，随后月销售额同比增速逐月回升，截止至17年2月全球半导体销售额达303.9亿美金，同比增长16.79%，创6年来月同比最大涨幅。我们认为这主要与16年下半年起，指纹芯片出货的快速增长及存储器类芯片涨价等因素有关。并且半导体市场研究机构仍持续看好2017年全球半导体行业的整体表现，年增长率预期已由个位增长率上调至两位数的水平，剔除存储器类芯片涨价等因素，市场增速预计仍将有望超过7%。
来自国际半导体设备材料协会（SEMI）的统计数据显示，2016年4月至今，十个月中有八个月半导体测试设备出单接货比（BB值）超过1，近四月均值超过1.2，一月最新BB值高达2.25，显示出下游市场对于半导体销售持续增长的良好预期。半导体封装设备出单接货比也有逐渐回升趋势，2017年一月封装设备BB值为1.16，为近12个月来新高，由半导体销售传导至半导体封装市场的行业景气度恢复，我们预计在2017年将有望得到持续。
从半导体封装行业市场竞争格局来看，近两年封装行业并购的加速导致行业集中度进一步提升。按合并后的数据来看，截止至2015年底日月光市场份额接近29%，安靠市场份额接近15%，行业前两大巨头市场份额合计超过40%，市场集中度的提升将导致一定程度的转单效应，二线厂商有望受益。从封测厂商季度资本开支增速来看，日月光自2015Q2至今长期处于负增长区间，安靠自2016Q3增速也出现环比大幅下降，行业龙头资本开支增速明显低于半导体行业销售额增速。
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