2017年中国半导体行业发展现状分析及行业投资前景分析

    如果把集成电路芯片与半导体元件比作终端设备的灵魂的话，那么制造这些半导体的高端装备与前道材料则是锻造灵魂的铸具与模材。

    从整个电子行业制造的分类维度来看，虽然最近几年全球电子制造向中国转移的力度非常大，但主要集中于下游EMS组装与加工领域，易见整个高端制造领域的前道工序流程仍然被日美韩等国家所垄断，产业链利润的二八分化非常明显。

    图中红色虚线所框出的细分子行业的前道制造设备基本被美国应材、泛林、科磊等国际设备巨头所垄断，2015年市场排名前二十无一中国内地企业上榜。电子元器件的前道基础材料如硅单晶或高端陶瓷基片市场则被信越半导体、村田、TDK等日本巨头完全控制。以液晶显示为代表的光学显示器件领域国内虽然京东方、天马微电子等龙头公司已有数十年的沉淀，但在STN、TFT-LCD的配套液晶材料，尤其是中高端品种方面国内自主生产能力仍然偏弱。此外光学膜原材料以及关键辅料与制程添加剂等方面国内也都存在相当程度的配套不足，企业生产严重依赖进口，供给侧进口替代的空间非常大。

    伴随着全球科技与制造业逐渐进入工业4.0的时代，产业模式的改变带来了生产方式的巨大变革，尤其是我国的“中国制造2025”对于新能源、智能电网、轨道交通、智能物联网、超高速宽带与高频无线通信等技术都提出了新的要求。在此背景下，为了实现以上各行业的提升目标，系统方案与硬件技术的共同进步是进一步的发展基础，终端设备的多功能化、高性能化、小型化等革新至关重要。在这个过程中，第三代半导体、射频微波晶体与陶瓷材料与器件的自主化供应则成为核心中的核心。

    半导体设备和材料处于IC产业的上游，为IC产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC产业的商业模式可以简单描述为，IC设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，之后再由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。IC设计、晶圆制造、封装测试是IC产业的核心环节，除此之外，IC设计公司需要从IP/EDA公司购买相应的IP和EDA工具，而IC制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品。因此，在核心环节之外，集成电路产业链中还需要IP/EDA、半导体设备、材料化学品等上游供应商。

    半导体装备和材料产业与下游代工制造的业态完全不同，我国目前的集成电路产业还远未达到可以支撑自我良性发展的程度。且不说芯片进口量远远超过现阶段自给生产量，进口与自给产品的类别差异亦十分严重，模拟类与高端集成化芯片目前依然主要是进口芯片的天下，国内集成电路企业分布相对集中，差异化竞争力和创新能力存在相当程度的欠缺，产品线难以体系化，这并不是一个可自我循环促进生长的健康生态。