![2017-2022年中国集成电路行业发展现状分析及市场供需预测报告](http://m.huaon.com/cover/07/71/300771.webp?v=2020-06-06 18:27:44)
随着集成电路产品集成度的不断提高,IC制造行业制程不断走向更小尺寸,晶圆制造逐渐形成越来越高的技术壁垒与资本壁垒,使得IC企业承受着越来越大的竞争压力,必须不断的投入巨额资金提高产能,研发新技术才能保持在行业中生存下去。例如,一个20nm晶圆厂的投资金额就高达70亿美元,制程研发投资则高达15亿美元。因此,即使全球与中国集成电路市场销售保持持续稳定的增长,但由于巨大的成本和支出已经成为其它中小厂商跟随国际先进技术的重要门槛,除了IC行业中的各类巨头外,IC企业的盈利越来越难。
2004-2015年全球集成电路销售额趋势
2004-2015年中国集成电路销售额趋势
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章集成电路基本情况
1.1 集成电路的相关介绍
1.1.1 集成电路定义
1.1.2 集成电路的分类
1.2 模拟集成电路
1.2.1 模拟集成电路的概念
1.2.2 模拟集成电路的特性
1.2.3 模拟集成电路较数字集成电路的特点
1.2.4 模拟集成电路的设计特点
1.2.5 模拟集成电路中不同功能的电路
1.3 数字集成电路
1.3.1 数字集成电路概念
1.3.2 数字集成电路的分类
1.3.3 数字集成电路的应用要点
第二章2014-2016年世界集成电路的发展
2.1 2014-2016年国际集成电路的发展综述
2.1.1 产业发展历程
2.1.2 2014年产业分析
2.1.3 2015年产业现状
2.1.4 产业发展特点
2.1.5 产业发展格局
2.1.6 产业发展模式
2.1.7 重要技术进展
2.1.8 产业发展策略
2.2 2014-2016年美国集成电路的发展
2.2.1 产业发展概况
2.2.2 行业发展经验
2.2.3 政策法规动态
2.2.4 创新产品动态
2.3 2014-2016年日本集成电路的发展
2.3.1 产业发展现状
2.3.2 日本企业动向
2.3.3 IC封装市场
2.3.4 IC技术应用
2.3.5 日本技术进展
2.4 2014-2016年印度集成电路发展
2.4.1 产业发展举措
2.4.2 IC设计概况
2.4.3 IC设计机会
2.4.4 IC产业发展
2.4.5 行业发展展望
2.5 2014-2016年中国台湾集成电路的发展
2.5.1 2014年产业状况
2.5.2 2015年产业状况
2.5.3 2016年产业现状
2.5.4 IC设计并购
2.5.5 产业发展经验
第三章2014-2016年中国集成电路产业的发展
3.1 2014-2016年中国集成电路产业发展综述
3.1.1 产业发展历程
3.1.2 产业发展特点
3.1.3 产业发展现状
2015-2017 年中国集成电路产业规模预测
3.1.4 产业基金发展
3.1.5 产品技术创新
3.1.6 产业应用创新
3.1.7 行业发展形势
3.2 2014-2016年集成电路产业链的发展
3.2.1 2014年发展解析
3.2.2 2015年发展状况
3.2.3 产业链结构特点
3.2.4 产业链竞争分析
3.2.5 产业链重组现状
3.3 2014-2016年中国集成电路封测业发展状况
3.3.1 行业发展特征
3.3.2 行业发展现状
3.3.3 重点企业介绍
3.3.4 企业分布及产能
3.3.5 技术发展分析
3.3.6 行业竞争格局
3.4 中国集成电路产业发展思考
3.4.1 产业存在问题
3.4.2 产业障碍因素
3.4.3 技术环境分析
3.4.4 行业发展对策
第四章2014-2016年集成电路产业热点及影响分析
4.1 工业化与信息化的融合对IC产业的影响
4.1.1 有利于IC产业链建设
4.1.2 为IC产业发展创造新局面
4.1.3 为IC产业带来全新的应用市场
4.1.4 促进IC产业与终端制造共同发展
4.2 两岸合作促进集成电路产业发展
4.2.1 两岸相互融合
4.2.2 两岸合作现状
4.2.3 两岸合作正当时
4.2.4 福建合作发展
4.2.5 厦门合作状况
4.3 支撑产业的发展对集成电路影响重大
4.3.1 产业关键地位分析
4.3.2 承接全球产能转移
4.3.3 产业发展受制约
4.3.4 产业链的重要性
4.3.5 国际化发展策略
4.3.6 绿色发展策略
4.4 IC产业知识产权的探讨
4.4.1 历史开端演变
4.4.2 重要作用意义
4.4.3 专利申请现状
4.4.4 政策环境分析
4.4.5 知识产权保护解析
4.4.6 策略选择与运作模式
第五章2014-2016年中国集成电路市场分析
5.1 中国集成电路市场整体情况
5.1.1 市场发展概况
5.1.2 市场发展现状
5.1.3 区域市场格局
5.2 2014-2016年中国集成电路市场发展
5.2.1 快速发展因素
5.2.2 市场总体概况
5.2.3 权重指数分析
5.3 2013-2015年全国集成电路产量分析
5.3.1 2013-2015年全国集成电路产量趋势
5.3.2 2013年全国集成电路产量情况
5.3.3 2014年全国集成电路产量情况
5.3.4 2015年全国集成电路产量情况
5.3.5 2015年集成电路产量分布情况
5.4 2014-2016年中国集成电路市场竞争分析
5.4.1 全球竞争变革
5.4.2 我国竞争格局
5.4.3 园区发展竞争
5.4.4 企业全球化竞争
5.4.5 竞争力提升策略
第六章2014-2016年集成电路设计业发展分析
6.1 中国集成电路设计业基本概述
6.1.1 IC设计所具有的特点
6.1.2 IC设计业的发展特点
6.1.3 SOC技术对IC设计业的影响
6.2 2014年中国IC设计行业发展分析
6.2.1 产业总体情况
6.2.2 产品领域分布
6.2.3 企业经营态势
6.2.4 企业地位提升
6.2.5 设计水平进展
6.2.6 行业热点分析
6.3 2015年中国IC设计行业发展分析
6.3.1 行业发展现状
6.3.2 区域发展特点
6.3.3 技术专利分析
6.3.4 企业经营状况
6.3.5 企业转型因素
6.3.6 企业调研分析
6.3.7 企业技术动向
6.4 中国IC设计业发展面临的问题
6.4.1 产品竞争力待提高
6.4.2 企业总体实力不足
6.4.3 创新能力提升缓慢
6.4.4 产业发展存在掣肘
6.5 中国IC设计业的发展战略分析
6.5.1 优化产业发展环境
6.5.2 产业发展促进建议
6.5.3 重点产品开发建议
6.5.4 产业创新方向探析
6.6 中国IC设计业未来发展展望
6.6.1 产业未来前景展望
6.6.2 行业整合趋势明显
6.6.3 市场热点发展趋向
6.6.4 下游应用市场机遇
第七章2014-2016年模拟集成电路发展分析
7.1 2014-2016年国际模拟集成电路产业概况
7.1.1 行业发展地位
7.1.2 市场需求分析
7.1.3 市场发展格局
7.2 2014-2016年中国模拟IC行业发展概况
7.2.1 高性能模拟IC需求旺盛
7.2.2 模拟IC企业发展现况
7.2.3 模拟IC企业面临机遇
7.2.4 模数混合电路形势看好
7.3 中国模拟IC技术专利现状分析
7.3.1 整体情况
7.3.2 省市分布
7.3.3 技术分布
7.3.4 权利人分布
7.4 中国模拟IC行业发展的问题及建议
7.4.1 中国应重视模拟IC技术研发
7.4.2 我国模拟IC企业的发展建议
7.4.3 模拟IC产品应注重整合方案
7.5 模拟IC市场的发展前景展望
7.5.1 模拟IC的应用空间广阔
7.5.2 全球模拟IC出货量增长展望
7.5.3 产品差异化将成为趋势
第八章2014-2016年中国集成电路重点区域发展分析
8.1 北京
8.1.1 产业支持政策
8.1.2 产业扶持基金
8.1.3 行业发展优势
8.1.4 亦庄发展状况
8.1.5 中关村发展分析
8.2 上海
8.2.1 行业规模分析
8.2.2 行业发展成就
8.2.3 产业销售现状
8.2.4 产品进口规模
8.2.5 发起产业基金
8.2.6 产业集群优势
8.2.7 行业促进政策
8.2.8 企业扶持政策
8.3 深圳
8.3.1 产业发展优势
8.3.2 行业促进政策
8.3.3 销售规模分析
8.3.4 进出口规模
8.3.5 行业热点分析
8.3.6 产业化基地
8.3.7 省市合作战略
8.4 山东
8.4.1 产业扶持政策
8.4.2 产业发展现状
8.4.3 产品进口规模
8.4.4 重大科技成就
8.4.5 产业发展规划
8.5 天津市
8.5.1 行业发展规模
8.5.2 对外贸易规模
8.5.3 相关扶持政策
8.5.4 产业优势介绍
8.6 江苏
8.6.1 产品产量规模
8.6.2 对外贸易规模
8.6.3 无锡市行业发展规模
8.6.4 无锡行业发展优劣势
8.6.5 无锡市行业发展规划
8.7 其他地区
8.7.1 武汉市
8.7.2 合肥市
8.7.3 厦门市
8.7.4 西安
8.7.5 长沙市
8.7.6 成都市
第九章2014-2016年中国集成电路进出口数据分析
9.1 中国集成电路进出口总量数据分析
9.1.1 2014-2016年中国集成电路进口分析
9.1.2 2014-2016年中国集成电路出口分析
9.1.3 2014-2016年中国集成电路贸易现状分析
9.1.4 2014-2016年中国集成电路贸易顺逆差分析
9.2 2014-2016年主要贸易国集成电路进出口情况分析
9.2.1 2014-2016年主要贸易国集成电路进口市场分析
9.2.2 2014-2016年主要贸易国集成电路出口市场分析
9.3 2014-2016年主要省市集成电路进出口情况分析
9.3.1 2014-2016年主要省市集成电路进口市场分析
9.3.2 2014-2016年主要省市集成电路出口市场分析
第十章2014-2016年集成电路的相关元件产业发展
10.1 电容器
10.1.1 行业相关概述
10.1.2 行业政策环境
10.1.3 行业特征及利润水平
10.1.4 市场供需分析
10.1.5 行业进口状况
10.1.6 技术水平及方向
10.1.7 行业壁垒及影响因素
10.1.8 产业竞争格局及投资前景
10.2 电感器
10.2.1 行业相关概述
10.2.2 产业链结构
10.2.3 市场需求状况
10.2.4 销售规模分析
10.2.5 企业营收状况
10.2.6 市场价格走势
10.2.7 市场发展主流
10.3 电阻电位器
10.3.1 行业相关概述
10.3.2 行业发展现状
10.3.3 行业发展目标
10.3.4 行业发展方向
10.3.5 行业发展趋势
10.4 其它相关元件的发展概况
10.4.1 晶体管
10.4.2 光二极管(LED)产业
第十一章2014-2016年集成电路应用市场发展分析
11.1 汽车工业分析及集成电路应用状况
11.1.1 汽车工业产销状况分析
11.1.2 汽车工业进出口状况分析
11.1.3 汽车工业经济效益分析
11.1.4 汽车行业集成电路应用状况
11.1.5 汽车行业集成电路应用预测
11.2 通信行业分析及集成电路应用状况
11.2.1 通信业总体情况
11.2.2 通信业用户发展情况
11.2.3 通信业务使用情况
11.2.4 通信业网络基础设施
11.2.5 通信业经济效益
11.2.6 通信业地区发展情况
11.2.7 通信业固定资产投资
11.2.8 通信业集成电路应用状况
11.2.9 通信业集成电路应用预测
11.3 消费电子市场分析及集成电路应用状况
11.3.1 消费电子市场发展状况
11.3.2 智能手机集成电路应用分析
11.3.3 电源管理IC市场分析
11.3.4 消费电子类集成电路技术分析
11.3.5 消费电子集成电路应用预测
第十二章2014-2016年国际集成电路知名企业分析
12.1 美国INTEL
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 2014财年公司经营状况分析
12.1.3 2015财年公司经营状况分析
12.1.4 2016财年公司经营状况分析
12.2 亚德诺(ADI)
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 2014财年公司经营状况分析
12.2.3 2015财年公司经营状况分析
12.2.4 2016财年公司经营状况分析
12.3 SK海力士(SKhynix)
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 2014年公司经营状况分析
12.3.3 2015年公司经营状况分析
12.3.4 2016年公司经营状况分析
12.4 恩智浦(NXP)
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 2014年公司经营状况分析
12.4.3 2015年公司经营状况分析
12.4.4 2016年公司经营状况分析
12.5 德州仪器TI
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 2014年公司经营状况分析
12.5.3 2015年公司经营状况分析
12.5.4 2016年公司经营状况分析
12.6 英飞凌(INFINEON)
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 2014财年公司经营状况分析
12.6.3 2015财年公司经营状况分析
12.6.4 2016财年公司经营状况分析
12.7 意法半导体集团(STMicroelectronics)
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 2014年公司经营状况分析
12.7.3 2015年公司经营状况分析
12.7.4 2016年公司经营状况分析
第十三章2014-2016年中国大陆集成电路重点上市公司分析
13.1 中芯国际集成电路制造有限公司
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 2014年经营状况
13.1.3 2015年经营状况
13.1.4 2016年经营状况
13.2 杭州士兰微电子股份有限公司
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 经营效益分析
13.2.3 业务经营分析
13.2.4 财务状况分析
13.2.5 未来前景展望
13.3 上海贝岭股份有限公司
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 经营效益分析
13.3.3 业务经营分析
13.3.4 财务状况分析
13.3.5 未来前景展望
13.4 江苏长电科技股份有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 未来前景展望
13.5 吉林华微电子股份有限公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 经营效益分析
13.5.3 业务经营分析
13.5.4 财务状况分析
13.5.5 未来前景展望
13.6 中电广通股份有限公司
13.6.1 企业发展概况
13.6.2 经营效益分析
13.6.3 业务经营分析
13.6.4 财务状况分析
13.6.5 未来前景展望
13.7 上市公司财务比较分析
13.7.1 盈利能力分析
13.7.2 成长能力分析
13.7.3 营运能力分析
13.7.4 偿债能力分析
第十四章中国集成电路行业投资分析
14.1 集成电路行业投资特性
14.1.1 周期性
14.1.2 区域性
14.1.3 特有模式
14.1.4 资金密集性
14.2 集成电路行业投资壁垒
14.2.1 技术壁垒
14.2.2 资本壁垒
14.2.3 人才壁垒
14.2.4 其他因素
14.3 集成电路行业投资策略
14.3.1 投融资问题
14.3.2 未来投资方向
14.3.3 区域投资建议
14.3.4 海外并购发展
第十五章集成电路行业发展规划及前景预测分析
15.1 国家集成电路产业发展推进纲要
15.1.1 现状与形势
15.1.2 总体要求
15.1.3 主要任务和发展重点
15.1.4 保障措施
15.2 集成电路技术发展趋势
15.2.1 技术动向解析
15.2.2 产业链技术趋势
15.2.3 硅集成技术趋势
15.3 中国集成电路行业前景
15.3.1 发展形势
15.3.2 发展机遇
15.3.3 发展前景
15.4 2017-2022年中国集成电路行业预测分析
15.4.1 影响因素
15.4.2 收入预测
15.4.3 产量预测
附录:
附录一:国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)
附录二:国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
附录三:集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
附录四:《集成电路布图设计保护条例》
图表目录
图表1 2009-2015年全球集成电路产业销售收入及增长情况
图表2 2015年全球前20大集成电路厂商排名
图表3 2010-2015年美国集成电路市场规模与增长
图表4 2010-2015年欧洲集成电路市场规模与增长
图表5 2010-2015年日本集成电路市场规模与增长
图表6 2010-2015年亚太集成电路市场规模与增长
图表7 日本半导体产业发展三大方针
图表8 日本IC封装测试行业市场规模
图表9 2011-2014年台湾IC产业产值
图表10 2014台湾IC产业产值
图表11 2015年台湾IC产业产值
图表12 2011-2015年台湾IC产业产值
图表13 2015年台湾IC产业产值
图表14 2010-2015年台湾IC产业产值
图表15 2009-2014年我国集成电路行业销售产值
图表16 2014年集成电路出口分季度增长情况
图表17 2014年集成电路行业投资增速
图表18 2009-2015年我国集成电路行业增长情况
图表19 2015年我国集成电路出口情况
图表20 2015年集成电路产业内销产值增长情况
图表21 2009-2015年我国集成电路固定资产投资增长情况
图表22 2015年我国集成电路行业经济效益增长情况
图表23 2015年中国集成电路产业区域分布情况
图表24 2012-2015年中国集成电路产业链结构
图表25 2015年我国集成电路产业链结构占比
图表26 中国集成电路产业细分领域的领先企业
图表27 2011-2015年国内IC封装测试业销售收入统计表
图表28 2015年中国十大集成电路封装公司排名
图表29 2011-2015年国内IC封装测试业统计表
图表30 2010-2015年国内封装测试企业地域分布情况
图表31 封装技术应用领域及代表性封装型式
图表32 我国集成电路封装测试行业竞争特征
图表33 2009-2014年我国集成电路产业投资情况
图表34 2015年集成电路及主要权重指数走势
图表35 2006-2015年集成电路产量及贸易逆差
图表36 2015年国内芯片价格指数走势
图表37 2015年国内各类品牌芯片报价
图表38 半导体厂商排名
图表39 2015年存储器价格指数走势
图表40 2015年中国•华强北CPU价格指数走势
图表41 2015年中国•华强北DSP价格指数走势
图表42 2015年中国•华强北MCU价格指数走势
图表43 2015年中国•华强北电源电路价格指数走势
图表44 2015年国内放大器价格指数走势
图表45 2015年其他品牌放大器报价
图表46 2015年中国•华强北逻辑电路价格指数走势
图表47 2015年中国•华强北数字电路价格指数走势
图表48 2015年中国•华强北接插件(连接器)价格指数走势
图表49 2014-2016年全国集成电路产量趋势图
图表50 2014年全国集成电路产量数据
图表51 2014年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表52 2015年全国集成电路产量数据
图表53 2015年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表54 2016年全国集成电路产量数据
图表55 2016年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表56 2016年集成电路产量集中程度示意图
图表57 集成电路产业吸引力综合评价十强
图表58 2013-2014年中国集成电路设计业增长速度前十位城市
图表59 2013-2014年中国集成电路设计业发展前十位城市
图表60 2013-2014年不同产品领域的IC设计企业分布
图表61 2014年中国TOP10集成电路设计企业排名
图表62 部分IC设计上市公司基本信息
图表63 2015年中国集成电路设计产业规模及增长
图表64 2015年全国TOP10集成电路设计业城市排名
图表65 2015年集成电路设计各类别中国专利分布
图表66 2015年中国TOP10集成电路设计企业排名
图表67 2015年我国集成电路设计各领域企业数量变化
图表68 受访者的公司营收状况
图表69 受访者的公司员工数以及IC工程师人数
图表70 受访者的公司IP核心使用比重大幅增加
图表71 超过51%的受访者公司在数位IC设计中采用45nm以下制程
图表72 受访者公司与代工厂合作过程中所遇到的问题
图表73 受访者公司IC产品的应用领域分布
图表74 中高端智能手机摄像头GC5004
图表75 晶门科技的单芯片电容式多点触摸屏控制器SSD6030
图表76 新摩尔定律:多功能化
图表77 2014全球十大模拟IC厂商销售情况
图表78 2001-2015年模拟电路类中国专利公开/公告年度分布
图表79 2006-2015年国家及地区公开/公告模拟电路类中国专利趋势对比
图表80 2006-2015年模拟电路中国专利主要省市公开/公告分布
图表81 2006-2015年模拟电路类专利IPC分布趋势
图表82 2001-2015年模拟电路类专利公开/公告权利人排名
图表83 2001-2015年模拟电路类专利公开/公告中国大陆权利人排名
图表84 2015年模拟电路类专利公开/公告权利人排名
图表85 2013年深圳市集成电路进出口统计
图表86 2013年江苏省集成电路产量
图表87 2014-2016年中国集成电路进口分析
图表88 2014-2016年中国集成电路出口分析
图表89 2014-2016年中国集成电路贸易现状分析
图表90 2014-2016年中国集成电路贸易顺逆差分析
图表91 2014年主要贸易国集成电路进口量及进口额情况
图表92 2015年主要贸易国集成电路进口量及进口额情况
图表93 2016年主要贸易国集成电路进口量及进口额情况
图表94 2014年主要贸易国集成电路出口量及出口额情况
图表95 2015年主要贸易国集成电路出口量及出口额情况
图表96 2016年主要贸易国集成电路出口量及出口额情况
图表97 2014年主要省市集成电路进口量及进口额情况
图表98 2015年主要省市集成电路进口量及进口额情况
图表99 2016年主要省市集成电路进口量及进口额情况
图表100 2014年主要省市集成电路出口量及出口额情况
图表101 2015年主要省市集成电路出口量及出口额情况
图表102 2016年主要省市集成电路出口量及出口额情况
图表103 各类型电容器介绍
图表104 各类型陶瓷电容器介绍
图表105 2014年全球各类别电容器市场规模分布
图表106 2014年中国各类别电容器市场规模分布
图表107 2014年全球陶瓷电容器市场规模分布
图表108 2014年中国陶瓷电容器市场规模分布
图表109 2015-2016我国电容器进口数据对比
图表110 2016年中国电容器进口量统计表
图表111 电容器产品的技术趋势
图表112 电感器产业链结构
图表113 被动电子元器件下游应用结构分析
图表114 2011-2014年中国电感器和片式电感器需求量变化图
图表115 2010-2014年中国电感器相关上市公司营收变化图
图表116 中国•华强北电感器市场价格指数走势
图表117 2013-2015年月度汽车销量及同比变化情况
图表118 2013-2015年月度乘用车销量变化情况
图表119 2013-2015年1.6L及以下乘用车销量变化情况
图表120 2013-2015年商用车月度销量变化情况
图表121 2015年乘用车各席别市场份额
图表122 2015年国内汽车销售市场占有率
图表123 2014-2016年中国汽车销量累计增长率
图表124 2014-2016年1.6升及以下乘用车占乘用车销量比重
图表125 2004-2016年中国品牌乘用车、轿车市场份额变化趋势
图表126 2015年中国主要车企汽车销售市场占有率
图表127 2016年汽车工业重点企业(集团)工业经济效益综合指数变动图
图表128 2016年汽车工业重点企业(集团)工业经济效益综合指数构成情况表
图表129 全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况
图表130 2010-2015年电信业务总量与业务收入增长情况
图表131 2010-2015年话音业务和非话音业务收入占比变化情况
图表132 2011-2016年电信业务总量与业务收入增长情况
图表133 2011-2016年话音业务和非话音业务收入占比变化情况
图表134 1949-2015年固定电话、移动电话用户发展情况
图表135 2015年移动电话普及率各省发展情况
图表136 2010-2015年各制式移动电话用户发展情况
图表137 2010-2015年3G/4G用户和TD用户发展情况
图表138 2002-2015年互联网宽带接入用户发展和高速率用户占比情况
图表139 1949-2016年固定电话、移动电话用户发展情况
图表140 2016年移动电话普及率各省发展情况
图表141 2011-2016年各制式移动电话用户发展情况
图表142 2011-2016年3G/4G用户发展情况
图表143 2006-2016年互联网宽带接入用户发展和高速率用户占比情况
图表144 2010-2015年移动通话量和MOU值各年比较
图表145 2011-2015年移动短信量和点对点短信量各年比较
图表146 2010-2015年移动互联网流量发展情况比较
图表147 2011-2016年移动通话量和移动电话用户同比增长各年比较
图表148 2011-2016年移动短信量和点对点短信量各年比较
图表149 2011-2016年移动互联网流量发展情况比较
图表150 2010-2015年互联网宽带接入端口发展情况
图表151 2010-2015年互联网宽带接入端口按技术类型占比情况
图表152 2010-2015年移动电话基站发展情况
图表153 2010-2015年光缆线路总长度发展情况
图表154 2010-2015年各种光缆线路长度对比情况
图表155 2011-2016年互联网宽带接入端口发展情况
图表156 2011-2016年互联网宽带接入端口按技术类型占比情况
图表157 2011-2016年移动电话基站发展情况
图表158 2011-2016年光缆线路总长度发展情况
图表159 2011-2016年各种光缆线路长度对比情况
图表160 2010-2015年电信收入结构(固定和移动)情况
图表161 2010-2015年固定与移动数据业务收入发展情况
图表162 2011-2016年电信收入结构(固定和移动)情况
图表163 2011-2016年固定与移动数据业务收入发展情况
图表164 2010-2015年东、中、西部地区移动电话用户增长率
图表165 2010-2015年东、中、西部地区移动电话用户比重
图表166 2010-2015年东、中、西部地区电信业务收入比重
图表167 2010-2015年东、中、西部地区电信投资比重
图表168 2012-2016年东、中、西部地区移动宽带电话用户增长率
图表169 2011-2016年东、中、西部地区移动宽带电话用户比重
图表170 2011-2016年东、中、西部地区电信业务收入比重
图表171 2010-2016年东、中、西部地区电信投资比重
图表172 2010-2015年电信固定资产投资完成情况
图表173 2010-2015年固定资产投资主要业务投资变化情况
图表174 2011-2016年电信固定资产投资完成情况
图表175 2011-2016年固定资产投资主要业务投资变化情况
图表176 2014-2016财年Intel综合收益表
图表177 2014-2016财年Intel收入分部资料
图表178 2014-2016财年Intel收入分地区情况
图表179 2013-2015财年英特尔综合收益表
图表180 2013-2015财年英特尔收入分部门资料
图表181 2013-2015财年英特尔收入分地区资料
图表182 2014-2016财年英特尔综合收益表
图表183 2014-2016财年英特尔收入分部门资料
图表184 2014-2016财年英特尔收入分地区资料
图表185 2012-2014财年亚德诺综合收益表
图表186 2012-2014财年亚德诺收入分部门资料
图表187 2012-2014财年亚德诺收入分地区资料
图表188 2013-2015财年亚德诺综合收益表
图表189 2013-2015财年亚德诺收入分部门资料
图表190 2013-2015财年亚德诺收入分地区资料
图表191 2015-2016财年亚德诺综合收益表
图表192 2015-2016财年亚德诺收入分部门资料
图表193 2015-2016财年亚德诺收入分地区资料
图表194 2013-2014年SK海力士综合收益表
图表195 2013-2014年SK海力士收入细分情况
图表196 2013-2014年SK海力士收入分地区情况
图表197 2014-2015年海力士综合收益表
图表198 2015-2016年海力士综合收益表
图表199 2012-2014年恩智浦NXP综合收益表
图表200 2012-2014年恩智浦NXP分部资料
图表201 2014-2015年恩智浦综合收益表
图表202 2014-2015年恩智浦收入分部门资料
图表203 2014-2015年恩智浦收入分地区资料
图表204 2015-2016年恩智浦综合收益表
图表205 2012-2014年德州仪器TI综合收益表
图表206 2012-2014年德州仪器TI收入分部资料
图表207 2012-2014年德州仪器TI收入分地区情况
图表208 2013-2015年德州仪器综合收益表
图表209 2013-2015年德州仪器收入分部门资料
图表210 2013-2015年德州仪器收入分地区资料
图表211 2014-2016年德州仪器综合收益表
图表212 2014-2016年德州仪器分部资料
图表213 2014-2016年德州仪器收入分地区资料
图表214 2013-2014财年英飞凌综合收益表
图表215 2013-2014财年英飞凌分部资料
图表216 2013-2014财年英飞凌收入分地区资料
图表217 2014-2015财年英飞凌综合收益表
图表218 2014-2015财年英飞凌分部资料
图表219 2014-2015财年英飞凌收入分地区资料
图表220 2015-2016财年英飞凌综合收益表
图表221 2015-2016财年英飞凌分部资料
图表222 2015-2016财年英飞凌收入分地区资料
图表223 2012-2014年意法半导体综合收益表
图表224 2012-2014年意法半导体不同地区销售情况表
图表225 2013-2015年意法半导体综合收益表
图表226 2013-2015年意法半导体分部资料
图表227 2013-2015年意法半导体收入分地区资料
图表228 2014-2016年意法半导体综合收益表
图表229 2014-2016年意法半导体分部资料
图表230 2014-2016年意法半导体收入分地区资料
图表231 2012-2014年中芯国际综合收益表
图表232 2012-2014年中芯国际收入分地区资料
图表233 2013-2015年中芯国际综合收益表
图表234 2013-2015年中芯国际收入分地区资料
图表235 2015-2016年中芯国际综合收益表
图表236 2015-2016年中芯国际收入分地区资料
图表237 2014-2016年杭州士兰微电子股份有限公司总资产和净资产
图表238 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润
图表239 2016年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润
图表240 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量
图表241 2016年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量
图表242 2015年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品
图表243 2015年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入分地区
图表244 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力
图表245 2016年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力
图表246 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力
图表247 2016年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力
图表248 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力
图表249 2016年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力
图表250 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力
图表251 2016年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力
图表252 2014-2015年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力
图表253 2016年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力
图表254 2014-2016年上海贝岭股份有限公司总资产和净资产
图表255 2014-2015年上海贝岭股份有限公司营业收入和净利润
图表256 2016年上海贝岭股份有限公司营业收入和净利润
图表257 2014-2015年上海贝岭股份有限公司现金流量
图表258 2016年上海贝岭股份有限公司现金流量
图表259 2015年上海贝岭股份有限公司主营业务收入分行业、产品
图表260 2015年上海贝岭股份有限公司主营业务收入分地区
图表261 2014-2015年上海贝岭股份有限公司成长能力
图表262 2016年上海贝岭股份有限公司成长能力
图表263 2014-2015年上海贝岭股份有限公司短期偿债能力
图表264 2016年上海贝岭股份有限公司短期偿债能力
图表265 2014-2015年上海贝岭股份有限公司长期偿债能力
图表266 2016年上海贝岭股份有限公司长期偿债能力
图表267 2014-2015年上海贝岭股份有限公司运营能力
图表268 2016年上海贝岭股份有限公司运营能力
图表269 2014-2015年上海贝岭股份有限公司盈利能力
图表270 2016年上海贝岭股份有限公司盈利能力
图表271 2014-2016年江苏长电科技股份有限公司总资产和净资产
图表272 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润
图表273 2016年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润
图表274 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司现金流量
图表275 2016年江苏长电科技股份有限公司现金流量
图表276 2015年江苏长电科技股份有限公司主营业务收入分行业、产品
图表277 2015年江苏长电科技股份有限公司主营业务收入分地区
图表278 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司成长能力
图表279 2016年江苏长电科技股份有限公司成长能力
图表280 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力
图表281 2016年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力
图表282 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力
图表283 2016年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力
图表284 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司运营能力
图表285 2016年江苏长电科技股份有限公司运营能力
图表286 2014-2015年江苏长电科技股份有限公司盈利能力
图表287 2016年江苏长电科技股份有限公司盈利能力
图表288 2014-2016年吉林华微电子股份有限公司总资产和净资产
图表289 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司营业收入和净利润
图表290 2016年吉林华微电子股份有限公司营业收入和净利润
图表291 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司现金流量
图表292 2016年吉林华微电子股份有限公司现金流量
图表293 2015年吉林华微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品
图表294 2015年吉林华微电子股份有限公司主营业务收入分地区
图表295 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司成长能力
图表296 2016年吉林华微电子股份有限公司成长能力
图表297 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司短期偿债能力
图表298 2016年吉林华微电子股份有限公司短期偿债能力
图表299 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司长期偿债能力
图表300 2016年吉林华微电子股份有限公司长期偿债能力
图表301 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司运营能力
图表302 2016年吉林华微电子股份有限公司运营能力
图表303 2014-2015年吉林华微电子股份有限公司盈利能力
图表304 2016年吉林华微电子股份有限公司盈利能力
图表305 2014-2016年末中电广通股份有限公司总资产和净资产
图表306 2014-2016年中电广通股份有限公司营业收入和净利润
图表307 2014-2016年中电广通股份有限公司现金流量
图表308 2016年中电广通股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区
图表309 2014-2016年中电广通股份有限公司成长能力
图表310 2014-2016年中电广通股份有限公司短期偿债能力
图表311 2014-2016年中电广通股份有限公司长期偿债能力
图表312 2014-2016年中电广通股份有限公司运营能力
图表313 2014-2016年中电广通股份有限公司盈利能力
图表314 2016年集成电路行业上市公司盈利能力指标分析
图表315 2015年集成电路行业上市公司盈利能力指标分析
图表316 2014年集成电路行业上市公司盈利能力指标分析
图表317 2016年集成电路行业上市公司成长能力指标分析
图表318 2015年集成电路行业上市公司成长能力指标分析
图表319 2014年集成电路行业上市公司成长能力指标分析
图表320 2016年集成电路行业上市公司营运能力指标分析
图表321 2015年集成电路行业上市公司营运能力指标分析
图表322 2014年集成电路行业上市公司营运能力指标分析
图表323 2016年集成电路行业上市公司偿债能力指标分析
图表324 2015年集成电路行业上市公司偿债能力指标分析
图表325 2014年集成电路行业上市公司偿债能力指标分析
图表326 2017-2022年中国集成电路行业收入预测
图表327 2017-2022年中国集成电路产量预测
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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