全球半导体分类市场规模
半导体从产业链看，主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试等环节，在各个环节都对应有原材料、生产设备、化学品等。从业内近年发展模式来看，专业分工越来越强，但也存在IDM厂商（设计、生产、封装测试、销售等一体化模式）、IC设计厂商和代工厂商，其中IDCM厂商的代表是英特尔和三星，IC设计达标厂商是高通，代工厂代表是台湾台积电。
半导体产业环节
我们将半导体产业所有公司排名，发现英特尔、三星电子、台积电位列前三甲，市占率分别为14.49%、11.98%和7.65%，分别是电脑、智能手机和存储、代工领域的领导者。在TOP20中没有中国厂商的身影。
半导体全球TOP20
从区域来看，TOP20共占据全球半导体市场份额约为75%，而美国占据40%份额，为全球领导者，韩国、台湾、日本等紧随其后，但与美国相差较大。近20多年韩国、台湾电子产业发展迅猛，受益于美国、日本产业转移趋势以及三星电子、台积电等公司的不断进步研发能力。
半导体分地区排名
2015年全球半导体设备出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元（约1.23兆元台币）销售额。在全球格局中，美国应用材料公司获得21.2%份额，阿斯麦占20.1%，东京电子14.8%、拉姆研究13%，绝大多数集中在美国、荷兰、日本等地，没有中国厂商的身影；从结构类型来看，84%市场为前端晶圆制程设备，封装和测试设备分别占7%和9%。另外从绝大多数生产用原材料看也是被日本、美国和欧洲国家垄断，国内厂商突破还需要较长时间。
半导体设备格局
半导体设备结构
根据海关总署统计，2015年我国集成电路进口额为15000亿元，是自2013年超过原油成为我国第一大进口商品后的连续第三年。2015年我国集成电路需求总额约为1万亿元，而完全由中国厂商自己销售的金额约为3000亿元，由此推断我国集成电路的自给率为0%左右，对外依存度要高于石油。
我国半导体销售情况
