集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。报告目录
第一章高性能集成电路的行业界定 8
第一节 高性能集成电路的定义 8
第二节 高性能集成电路的行业发展历程 8
第三节 高性能集成电路的分类 8
第四节 高性能集成电路的特性 9
第五节 高性能集成电路发展的重要意义 10
第二章2016-2022年中国高性能集成电路行业发展环境分析 11
第一节2016-2022年中国经济环境分析 11
一、宏观经济 11
二、工业形势 17
三、消费价格指数分析 21
四、城乡居民收入分析 22
五、全社会固定资产投资和工业投资分析 23
六、进出口总额及增长率分析 24
第二节 2016-2022年中国高性能集成电路的行业发展政策环境分析 25
一、行业发展相关政策 25
二、颁布时间 25
三、行业政策影响分析 25
四、相关行业标准分析 29
第三节 2016-2022年中国高性能集成电路的行业发展技术环境分析 29
一、技术发展概况 29
二、技术发展趋势分析 32
第四节 "十三五"规划相关解读 33
第三章2015年中国高性能集成电路发展现状分析 35
第一节 我国高性能集成电路行业发展现状 35
一、国际技术和市场形势分析 35
二、中国本土企业的借鉴经验 37
三、高性能集成电路产业继续突围发展的基本要领 39
第二节 高性能集成电路业：发展模式转型内需拉动回升 40
一、扩内需使行业企稳回升 41
二、产业链上下游重组初现 41
三、高投入和高产出 42
四、国际化发展模式 42
五、周期性运行 42
第三节 中国高性能集成电路行业发展趋势分析 42
一、未来中国高性能集成电路设计产业发展方向 42
二、高性能集成电路封装技术的发展趋势 43
第四章2015年中国高性能集成电路行业发展分析 45
第一节 2015年中国高性能集成电路的行业发展态势分析 45
第二节 2015年中国高性能集成电路的行业发展特点分析 46
第三节 2015年中国集成电路市场市场规模达7349.5亿元 47
第四节 2015年中国高性能集成电路的行业市场供需分析 48
一、我国高性能集成电路行业的快速发展与市场供给不足的矛盾依然持续 49
二、未来需求增长 国内集成电路加大产能 49
三、供需趋势预测分析 50
第五章我国高性能集成电路行业国家发展规划及产业政策 51
第一节 高性能集成电路产业发展规划 51
一、产业规划的目标 51
二、《规划》实施的重点内容 51
三、《规划》面临的形势 52
第二节 国家资源综合利用产业政策分析 53
第三节 国家对高性能集成电路产业的政策 53
一、国发〔2000〕18号文 53
二、国发〔2012〕4号文 54
三、国发[2012]4号与国发[2000]18号、财税[2008]1号文的对比性解读 56
第四节 我国规划将实施的高性能集成电路措施及政策 59
一、落实扩大内需措施 59
二、加大国家投入 60
三、加强策扶持 60
四、完善投融资环境 60
五、支持优势企业并购重组 60
六、进一步开拓国际市场 60
七、强化自主创新能力建设 61
第六章高性能集成电路行业技术分析 62
第一节 中国高性能集成电路行业技术发展现状 62
一、高性能集成电路工艺发展现状 62
二、高性能集成电路技术现状 66
三、高性能集成电路行业技术的更新 66
四、技术水平快速提高，技术与产品创新取得显著成果 67
第二节 中国高性能集成电路最新技术动态 67
一、我国集成电路攻关喜获成绩 67
二、我集成电路装备研发获重大突破 68
三、集成电路多项核心技术获突破销售逾百亿 69
四、"集成电路装备专项"带动相关产业增长近千亿元 69
五、中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平 70
六、我国集成电路企业努力抢占封测技术高地 70
七、我国高性能数模混合集成电路设计获突破 71
八、松下半导体公司开发出世界最小集成电路芯片 72
第三节 中国高性能集成电路技术建议及策略 72
一、突破集成电路等核心产业的关键技术 73
二、技术提升助力发展模式转型 73
第七章2015年中国高性能集成电路行业重点企业运营财务数据分析 75
第一节 同方股份 75
一、企业概况 75
二、企业财务情况分析 76
三、企业主营业务分析 78
第二节 综艺股份 79
一、企业概况 79
二、企业财务情况分析 80
三、企业主营业务分析 83
第三节 上海贝岭 84
一、企业概况 84
二、企业财务情况分析 85
三、企业主营业务分析 87
第四节 三佳科技 88
一、企业概况 88
二、企业财务情况分析 89
三、企业主营业务分析 92
第五节 通富微电 92
一、企业概况 92
二、企业财务情况分析 93
三、企业主营业务分析 96
第六节 华天科技 96
一、企业概况 96
二、企业财务情况分析 98
三、企业主营业务分析 100
四、企业未来发展的机遇与挑战 101
第七节 长电科技 102
一、企业概况 102
二、企业财务情况分析 103
三、企业主营业务分析 106
第八章高性能集成电路行业市场竞争策略分析 107
第一节 行业竞争结构分析 107
一、行业产品竞争结构 107
二、行业企业竞争格局 108
三、行业应用领域竞争格局 108
第二节 高性能集成电路的市场竞争策略分析 109
一、高性能集成电路的市场增长潜力分析 109
二、ip核是我国集成电路设计产业发展重中之重 109
三、中国芯片企业猛生 芯片企业数量和质量齐升 110
第三节 高性能集成电路的企业竞争策略分析 111
第九章高性能集成电路行业投资分析 113
第一节 2015年高性能集成电路行业投资情况分析 113
一、中国未来五年将向集成电路行业投资250亿美元 113
二、2013-2015年1-12月集成电路及相关行业固定资产投资情况 113
三、高性能集成电路行业重点投资方向 120
四、高性能集成电路行业投资新方向 120
第二节 高性能集成电路的投资项目分析 121
一、寸集成电路项目启动 投资预算亿元 121
二、华天科技拟募资8.34亿投资三大集成电路项目 121
三、国产极大规模集成电路平坦化材料量产 122
四、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2012年项目 123
五、河南省企业投资项目备案情况 124
第三节 2015年高性能集成电路的投资机会分析 125
第十章高性能集成电路产业链分析 127
第一节 高性能集成电路行业产业链概况 127
第二节 高性能集成电路上下游行业分析 127
一、上游行业垄断程度高 127
二、下游行业分析 128
第三节 主要原材料供应及价格分析 128
一、高性能集成电路原材料概况 128
二、中国多晶硅供求市场分析 129
三、日本地震意外拉动多晶硅市场价格上涨 129
四、国内高性能集成电路加大产能 上下游芯片需求强劲 130
第十一章2016-2022年中国高性能集成电路行业发展前景预测分析 132
第一节 高性能集成电路产业发展10年回顾分析 132
一、产业规模不断扩大，三业比重渐趋合理 132
二、技术水平不断提高，知识产权取得突破 132
三、优势企业不断涌现，产业链互动日趋活跃 133
四、海内外人才大量汇聚，产业与资本良性互动 133
五、公共服务成效显著，产业环境日趋完善 133
第二节 高性能集成电路的行业发展前景分析 134
一、金融危机下高性能集成电路的市场的发展前景 134
二、2015年高性能集成电路的市场面临的发展商机 135
三、“十三五”高性能集成电路产业的发展机遇 135
第三节 高性能集成电路未来发展预测分析 136
一、中国高性能集成电路的行业发展规模预测 136
二、2016-2022年中国高性能集成电路的行业发展趋势预测 137
第十二章2016-2022年高性能集成电路行业投资风险分析 139
第一节 当前高性能集成电路的存在的问题 139
第二节 2016-2022年中国高性能集成电路的行业投资风险分析 139
一、市场竞争风险 139
二、原材料压力风险分析 140
三、技术风险分析 140
四、政策和体制风险 141
五、投融资风险 141
六、外资进入现状及对未来市场的威胁 142
七、进入退出风险 142
八、信贷建议 143
第三节 专家建议 143
图表目录
图表 1：2015年12月份及全年主要统计数据 5
图表 2：中国高性能集成电路行业主要政策措施一览表 17
图表 3：2010-2015年中国集成电路市场销售额规模及增长率 39
图表 4：新老十八号文主要政策对比表 50
图表 5：全球运用纳米技术的集成电路市场预测 57
图表 6：集成电路的技术发展趋势图 57
图表 7：同方股份概况 66
图表 8：2007-2015年同方股份主要财务指标分析 67
图表 9：2007-2015年同方股份资产与负债表分析 67
图表 10：2007-2015年同方股份利润构成与盈利能力分析 68
图表 11：2008-2015年同方股份简要财务指标分析 68
图表 12：2007-2015年同方股份经营与发展能力分析 69
图表 13：2015年同方股份主营构成分析 69
图表 14：综艺股份概况 70
图表 15：2007-2015年综艺股份主要财务指标分析 71
图表 16：2007-2015年综艺股份资产与负债表分析 72
图表 17：2007-2015年综艺股份利润构成与盈利能力分析 72
图表 18：2008-2015年综艺股份简要财务指标分析 72
图表 19：2007-2015年综艺股份经营与发展能力分析 73
图表 20：2015年综艺股份主营构成分析 74
图表 21：上海贝岭概况 74
图表 22：2007-2015年上海贝岭主要财务指标分析 75
图表 23：2007-2015年上海贝岭资产与负债表分析 76
图表 24：2007-2015年上海贝岭利润构成与盈利能力分析 76
图表 25：2008-2015年上海贝岭简要财务指标分析 77
图表 26：2007-2015年上海贝岭经营与发展能力分析 77
图表 27：2015年上海贝岭主营构成分析 78
图表 28：三佳科技概况 78
图表 29：2007-2015年三佳科技主要财务指标分析 80
图表 30：2007-2015年三佳科技资产与负债表分析 80
图表 31：2007-2015年三佳科技利润构成与盈利能力分析 80
图表 32：2008-2015年三佳科技简要财务指标分析 81
图表 33：2007-2015年三佳科技经营与发展能力分析 82
图表 34：2015年中期三佳科技主营构成分析 82
图表 35：通富微电概况 83
图表 36：2007-2015年通富微电主要财务指标分析 84
图表 37：2007-2015年通富微电资产与负债表分析 84
图表 38：2007-2015年通富微电利润构成与盈利能力分析 85
图表 39：2008-2015年通富微电简要财务指标分析 85
图表 40：2007-2015年通富微电经营与发展能力分析 86
图表 41：2015年通富微电主营构成分析 86
图表 42：华天科技概况 87
图表 43：2007-2015年华天科技主要财务指标分析 88
图表 44：2007-2015年华天科技资产与负债表分析 88
图表 45：2007-2015年华天科技利润构成与盈利能力分析 89
图表 46：2008-2015年华天科技简要财务指标分析 89
图表 47：2007-2015年华天科技经营与发展能力分析 90
图表 48：2015年华天科技主营构成分析 90
图表 49：长电科技概况 92
图表 50：2007-2015年长电科技主要财务指标分析 94
图表 51：2007-2015年长电科技资产与负债表分析 94
图表 52：2007-2015年长电科技利润构成与盈利能力分析 94
图表 53：2008-2015年长电科技简要财务指标分析 95
图表 54：2007-2015年长电科技经营与发展能力分析 96
图表 55：2015年长电科技主营构成分析 96
图表 56：2014年中国高性能集成电路市场产品结构图 97
图表 57：2015年中国高性能集成电路市场产品结构图 97
图表 58：2015年中国高性能集成电路市场应用结构 99
图表 59：2009-2015年1-12月集成电路及相关行业完成投资增速对比情况(%) 103
图表 60：2015年1-12月集成电路及相关行业固定资产投资完成情况 103
图表 61：2015年1—12月集成电路及相关行业固定资产投资分省市完成情况 104
图表 62：2013-2015年1-12月电子信息产业固定资产投资增长情况 106
图表 63：2015年1-12月集成电路及相关行业投资新开工项目分布情况 106
图表 64：2013-2015年1-12月集成电路及相关行业完成投资增速对比情况(%) 107
图表 65：2015年1-12月集成电路及相关行业固定资产投资分行业完成情况 107
图表 66：2015年1-12月集成电路及相关行业固定资产投资分省市完成情况 108
图表 67：高性能集成电路的行业产业链示意图 115
图表 68：2016-2022年中国集成电路市场规模及增长率预测 124
图表 69：集成电路行业各评级因素判断结果 130
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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