2013-2017年中国芯片设计行业市场运营态势及投资机会报告
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2013-2017年中国芯片设计行业市场运营态势及投资机会报告

发布时间:2013-05-31
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  • 华经产业研究院
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多少年来,芯片一直制约着中国电子产业的发展,为了冲破这个瓶颈,多少代人不懈努力,力求摆脱“洋芯片”的制约。经过30多年的努力,国人总算看到了民族芯片业的曙光。有数据显示,在“中国制造网”登记的芯片公司多达1188家。中国芯片公司的成长速度也是惊人的,曾经在一天时间里,就有4家新的芯片公司登记成立。可以说,中国掀起了“芯片企业热潮”。有统计显示,专门设计芯片且职员人数在20至50人左右的“芯片设计”公司就有近1000家。 

目前中国集成电路产业飞速发展,“十一五”期间,我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块,年均增速20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元,年均增速15.4%。其中,芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元,年均增速14%。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士指出,从设计业来看,共分为长三角、珠三角及京津地区三个产业基地,且各有所长。其中,长三角地区是生产链最为丰富、最齐全的地区,且近两年发展迅猛;珠三角地区则是应用和市场的前沿,也是中国产业与国际接轨的地区;而京津地区的优势是科研人才多、设计能力强。目前,浦东已成为中国大陆芯片产业的主力军,浦东芯片产业的跨越式发展,提高了中国芯片的制造水平,使国内相关产业初步具备与全球同业竞争的能力。 

对于中国芯片产业的发展前景,在国务院去年年底公布的《加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中明确将芯片产业作为核心基础性产业。今年是执行国家“十二五”规划的开局之年,如何坚持以整机应用为牵引,以市场为导向,着力推进技术创新、掌握核心技术、开发优势产品、形成创新特色、调整产品结构,培育形成具有国际竞争力的企业,实现产业群体性跃升发展,已成为芯片产业未来发展的方向。 

艾凯集团报告网发布的《2013-2017年中国芯片设计行业市场运营态势及投资机会报告》共十一章。首先介绍了中国芯片设计行业的概念,接着分析了中国芯片设计行业发展环境,然后对中国芯片设计行业市场运行态势进行了重点分析,最后分析了中国芯片设计行业面临的机遇及发展前景。您若想对中国芯片设计行业有个系统的了解或者想投资该行业,本报告将是您不可或缺的重要工具。 

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章2012-2013年全球芯片设计行业运行状况探析

第一节 2012-2013年全球芯片设计行业基本特点

一、市场繁荣带动产业加速发展

二、企业重组呈现强强联合趋势

第二节 2012-2013年全球芯片设计行业结构分析

一、全球芯片设计行业产业规模

二、全球芯片设计行业产业结构

第三节 全球主要国家和地区发展分析

一、美国芯片设计行业发展分析

二、日本芯片设计行业发展分析

三、台湾芯片设计行业发展分析

四、印度芯片设计行业发展分析

第四节 2013-2017年全球芯片设计业趋势探析

第二章2012-2013年世界典型芯片设计企业运行分析

第一节 高通(QUALCOMM)

一、企业概况

二、经营动态分析

三、企业竞争力分析

四、未来发展战略分析

第二节 博通(BROADCOM)

一、企业概况

二、2012-2013年经营动态分析

三、企业竞争力分析

四、未来发展战略分析

第三节 NVIDIA

一、企业概况

二、经营动态分析

三、企业竞争力分析

四、未来发展战略分析

第四节 新帝(SANDISK)

一、企业概况

二、经营动态分析

三、企业竞争力分析

四、未来发展战略分析

第五节 AMD

一、企业概况

二、经营动态分析

三、企业竞争力分析

四、未来发展战略分析

第三章2012-2013年中国芯片设计行业运行环境解析

第一节 国内宏观经济环境分析

一、GDP历史变动轨迹分析

二、固定资产投资历史变动轨迹分析

三、2013年中国宏观经济发展预测分析

第二节 2012-2013年中国芯片设计行业政策法规环境分析

一、国货复进口政策

二、政府优先发展IC设计业政策

三、各地IC设计产业优惠政策

四、数字电视战略推进表

五、外汇管理体制的缺陷

第三节 2012-2013年中国芯片设计行业技术发展环境分析

一、芯片工艺流程

二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程

三、我国技术创新与知识产权

四、我国芯片设计技术最新进展

第四章2012-2013年我国芯片设计行业运行新形势透析

第一节 2012-2013年中国芯片设计行业运行总况

一、行业规模不断扩大

二、行业质量稳步提高

三、产品结构极大丰富

四、原材料与生产设备配套问题

第二节2012-2013年中国芯片设计运行动态分析

一、产业持续快速发展,但增速呈逐年放缓趋势

二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇

三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品

第三节 2012-2013年中国芯片设计行业经济运行分析

一、2008-2012-2013年行业经济指标运行

二、芯片设计业进出口贸易现状

三、行业盈利能力与成长性分析

第四节2012-2013年中国芯片设计行业发展中存在的问题

一、企业规模问题分析

二、产业链问题分析

三、资金问题分析

四、人才问题分析

五、发展的建议与措施

第五章2012-2013年中国芯片设计市场运行动态分析

第一节2012-2013年中国芯片设计市场发展分析

一、中国芯片设计市场消费规模分析

二、主要行业对芯片的需求统计分析

第二节2012-2013年中国芯片制造市场生产状况分析

一、芯片的产量分析

二、芯片的产能分析

三、产品生产结构分析

第三节2012-2013年中国芯片设计产业发展地区比较

一、长三角地区

二、珠三角地区

三、环渤海地区

第六章2012-2013年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析

第一节 2012-2013年中国芯片细分市场发展局势分析

一、生物芯片

二、通信芯片

三、显示芯片

四、数字电视芯片

五、标签芯片

第二节 电子芯片市场

一、电子芯片市场结构

二、电子芯片市场特点

三、电子芯片市场规模

四、2013-2017年电子芯片市场预测

第三节 通讯芯片市场

一、通讯芯片市场结构

二、通讯芯片市场特点

三、通讯芯片市场规模

第四节 汽车芯片市场

一、汽车芯片市场结构

二、汽车芯片市场特点

三、汽车芯片市场规模

四、2013-2017年汽车芯片市场预测

第五节 手机芯片市场

一、手机芯片市场结构

二、手机芯片市场特点

三、手机芯片市场规模

四、2013-2017年手机芯片市场预测

第六节 电视芯片市场

一、电视芯片市场结构

二、电视芯片市场特点

三、电视芯片市场规模

四、2013-2017年电视芯片市场预测

第七章2012-2013年中国芯片设计业竞争产业竞争态势分析

第一节 2012-2013年中国芯片设计业竞争格局分析

一、国际芯片设计行业的竞争状况

二、我国芯片设计业的国际竞争力

三、外资企业进入国内市场的影响

四、IC设计企业面临的挑战分析

第二节 2012-2013年中国我国芯片设计业的竞争现状综述

一、我国芯片设计企业间竞争状况

二、潜在进入者的竞争威胁

三、供应商与客户议价能力

第三节 2012-2013年中国芯片设计业集中度分析

一、区域集中度分析

二、市场集中度分析

第四节 2012-2013年中国芯片设计业提升竞争力策略分析

第八章2012-2013年中国芯片设计行业内优势企业财务分析

第一节 大唐微电子技术有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节 大连路美芯片科技有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第三节 上海华虹NEC电子有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第四节 上海蓝光科技有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第五节 福州瑞芯微电子有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第六节 有研半导体材料股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第七节 大连路美芯片科技有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第九章2012-2013年中国芯片设计相关产业运行分析

第一节 IC制造业

第二节 IC封装测试业

第三节 IC材料和设备行业

第四节 上游原材料

第十章2013-2017年中国芯片设计行业前景预测与趋势分析

第一节 2013-2017年中国芯片业前景领域展望

一、节能芯片前景展望

二、电视芯片前景预测分析

三、手机多媒体芯片市场前景研究

四、TD芯片前景好转

第二节 2013-2017年中国芯片设计市场发展预测

一、2012-2013年中国芯片设计市场规模预测

二、细分市场规模预测

三、产业结构预测

四、销售模式:由提供芯片向提供整体解决方案转变

第十一章2013-2017年中国芯片设计行业投资战略分析

第一节 2013-2017年中国芯片设计行业投资概况

一、芯片设计行业投资特性

二、芯片设计行业投资环境分析

第二节 2013-2017年中国芯片设计行业投资机会分析

一、台湾放行四家芯片商投资大陆

二、半导体芯片产业或成投资热点

三、应用芯片研究前景广阔

四、生物芯片投资时刻到来

第三节 2013-2017年中国芯片设计行业投资风险预警

一、市场竞争风险

二、政策性风险

三、技术风险

四、进入退出风险

第四节 投资建议

图表目录

图表:2007-2012全球UWB芯片市场规模

图表:2007-2015年印度芯片设计企业数量及增长趋势

图表:2007-2012年国内生产总值

图表:2007-2012年居民消费价格涨跌幅度

图表:2010年居民消费价格比上年涨跌幅度(%)

图表:2007-2012年年末国家外汇储备

图表:2007-2012年财政收入

图表:2007-2012年全社会固定资产投资

图表:2012年分行业城镇固定资产投资及其增长速度(亿元)

图表:2012年固定资产投资新增主要生产能力

图表:2012年房地产开发和销售主要指标完成情况

图表:1999-2009年我国集成电路芯片产量变动轨迹 单位:万片

图表:1999-2009年集成电路及芯片产量变动轨迹 单位:万片

图表:2009年中国手机芯片市场产品结构

图表:2009年中国手机芯片市场产品结构

图表:2013-2017年电子到导体市场预测

图表:2010-2015我国通讯芯片市场规模及增长率

图表:2010-2015我国汽车芯片销售收入及增长率预测

图表:2013-2017年中国手机芯片市场规模及增长预测

图表:2009年中国液晶电视芯片市场应用结构

图表:2004-2009年中国液晶电视芯片市场销售额规模及增长

图表:2012-2013年中国集成电路制造业区域集中度情况

图表:2009年中国芯片市场集中度

图表:大唐微电子技术有限公司主要经济指标走势图

图表:大唐微电子技术有限公司经营收入走势图

图表:大唐微电子技术有限公司盈利指标走势图

图表:大唐微电子技术有限公司负债情况图

图表:大唐微电子技术有限公司负债指标走势图

图表:大唐微电子技术有限公司运营能力指标走势图

图表:大唐微电子技术有限公司成长能力指标走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司主要经济指标走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司经营收入走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司盈利指标走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司负债情况图

图表:大连路美芯片科技有限公司负债指标走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司运营能力指标走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司成长能力指标走势图

图表:上海华虹NEC电子有限公司主要经济指标走势图

图表:上海华虹NEC电子有限公司经营收入走势图

图表:上海华虹NEC电子有限公司盈利指标走势图

图表:上海华虹NEC电子有限公司负债情况图

图表:上海华虹NEC电子有限公司负债指标走势图

图表:上海华虹NEC电子有限公司运营能力指标走势图

图表:上海华虹NEC电子有限公司成长能力指标走势图

图表:上海蓝光科技有限公司主要经济指标走势图

图表:上海蓝光科技有限公司经营收入走势图

图表:上海蓝光科技有限公司盈利指标走势图

图表:上海蓝光科技有限公司负债情况图

图表:上海蓝光科技有限公司负债指标走势图

图表:上海蓝光科技有限公司运营能力指标走势图

图表:上海蓝光科技有限公司成长能力指标走势图

图表:福州瑞芯微电子有限公司主要经济指标走势图

图表:福州瑞芯微电子有限公司经营收入走势图

图表:福州瑞芯微电子有限公司盈利指标走势图

图表:福州瑞芯微电子有限公司负债情况图

图表:福州瑞芯微电子有限公司负债指标走势图

图表:福州瑞芯微电子有限公司运营能力指标走势图

图表:福州瑞芯微电子有限公司成长能力指标走势图

图表:有研半导体材料股份有限公司主要经济指标走势图

图表:有研半导体材料股份有限公司经营收入走势图

图表:有研半导体材料股份有限公司盈利指标走势图

图表:有研半导体材料股份有限公司负债情况图

图表:有研半导体材料股份有限公司负债指标走势图

图表:有研半导体材料股份有限公司运营能力指标走势图

图表:有研半导体材料股份有限公司成长能力指标走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司主要经济指标走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司经营收入走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司盈利指标走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司负债情况图

图表:大连路美芯片科技有限公司负债指标走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司运营能力指标走势图

图表:大连路美芯片科技有限公司成长能力指标走势图

图表:2005-2009年中国集成电路市场销售额规模及增长

图表:2012-2013年中国集成电路市场应用结构预测

图表:2004-2009年中国集成电路产业销售收入规模及增长

图表:2009年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长

图表:LED产业链投资规模估算

图表:略……

更多图表见报告正文

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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