一、概述
集成电路封测为集成电路制造的后道工序，是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，主要分为封装与测试两个环节。
集成电路封测种类及相关介绍
资料来源：公开资料，华经产业研究院整理
二、产业链分析
1、产业链
集成电路封测上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商，下游应用市场可分为传统应用市场及新兴应用市场。集成电路封测产业运作模式为集成电路设计公司根据市场需求设计出集成电路版图，由于集成电路设计公司本身无芯片制造工厂和封装测试工厂，集成电路设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交付封测公司，由封测公司进行芯片封装测试，之后集成电路设计公司将集成电路产品销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商销售至下游终端市场。
集成电路封测行业产业链示意图
资料来源：公开资料，华经产业研究院整理
2、上游端分析
随着近年来物联网、人工智能、消费电子等下游领域的快速发展，带动了全球半导体产业的快速发展，半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料，也随之不断发展，行业整体处于波动上升的趋势中。据资料显示，2021年全球半导体封装材料行业市场规模约为239亿美元，同比增长17.2%。
2015-2021年全球封装材料行业市场规模情况
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
三、行业现状
1、集成电路
作为支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，我国集成电路行业随着中国经济总量的提升而快速发展，并已成为全球集成电路产业的重要市场之一。在我国集成电路产业国产替代的持续推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展的推动下，我国集成电路市场规模增长迅速。据资料显示，2021年我国集成电路行业市场规模为10458.3亿元，同比增长18.2%。
2015-2021年中国集成电路行业市场规模情况
资料来源：CSIA，华经产业研究院整理
2、全球规模
从全球市场来看来看，随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。据资料显示，2020年全球集成电路封测行业市场规模约为591亿美元，同比增长4.8%。未来，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体有望保持较高的景气程度，预计到2023年行业规模将增长至743亿美元。
2015-2021年全球集成电路封测行业市场规模情况
资料来源：公开资料，华经产业研究院整理
3、中国规模
从我国市场来看，随着近年来行业消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用，同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加IC设计公司及晶圆制造企业的快速发展，我国集成电路封测行业市场规模快速扩张。据资料显示，2021年我国集成电路封测行业市场规模为2763亿元，同比增长10.1%。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，我国集成电路产业的市场需求仍将不断增长。
2015-2021年中国集成电路封测行业市场规模情况
资料来源：CSIA，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2023-2028年中国集成电路封测行业发展监测及市场发展潜力预测报告》；
四、发展背景
1、政策
集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一，为加快推进我国集成电路及封装测试产业发展，近年来，国家及各级政府部门陆续出台了一系列法规和产业政策，支持、鼓励行业的发展，为行业创造了良好的政策环境。
中国集成电路封测行业部分相关政策一览表
资料来源：公开资料，华经产业研究院整理
2、技术
迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
集成电路封装技术演变历程
资料来源：公开资料，华经产业研究院整理
五、竞争格局
1、市场格局
目前，集成电路封测行业市场集中度较高，市场份额主要被中国台湾及中国大陆企业所占据。具体来看，2022年全球委外封测市场中，行业CR5为64.52%，前五的企业中除安靠以外，其余四家均为中国台湾及大陆企业。其中排名前三的企业分别为日月光、安靠和长电科技，市场占比分别为27.11%、14.08%和10.71%。
2022年全球委外封测市场格局分布情况
资料来源：长电科技年报，华经产业研究院整理
2、重点企业
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。据资料显示，2022年公司集成电路封测业务营收为336.32亿元，同比增长10.83%，毛利率为16.9%。
2015-2022年长电科技集成电路封测业务营收情况
资料来源：公司公报，华经产业研究院整理
六、发展趋势
1、先进封装形势向好
先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。
2、行业向我国大陆转移
半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。
3、政策大力支持行业发展
集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路及封装测试产业发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。随着行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路测试企业创造了良好的经营环境，对集成电路测试企业的经营发展带来积极影响。
华经产业研究院对中国集成电路封测行业的发展现状、产业链发展格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。为企业、科研、投资机构等单位了解行业最新发展动态及竞争格局，把握行业未来发展方向提供了专业的指导和建议。更多详细内容，请关注华经产业研究院研究出版的《2023-2028年中国集成电路封测行业发展监测及市场发展潜力预测报告》。
