2022年中国小信号分立器件行业现状及趋势分析,封测技术进步要求小信号器件更小的封装尺寸和更高的测试精度「图」

一、小信号分立器件综述

电子元器件可分为主动元器件和被动元器件两大类,其中主动元器件占比约90%。主动元器件即有源器件,指工作时需要外加电源的电路元件,约占整体电子元器件产值的90%。其中集成电路(IC)约占主动元器件总产值的80%,又可细分为数字IC和模拟IC;分立器件约占主动元器件总产值的20%,包括二三极管、光电器件、传感器等。被动元器件即无源器件,器件自身不消耗电能,只需输入信号,不需要外加电源就能正常工作,约占整体电子元器件产值的10%。被动元器件主要分为RCL(电阻、电容、电感)以及射频元器件两大类,其中RCL约占被动元器件总产值的90%。

半导体主动元器件产品分类情况

半导体主动元器件产品分类情况

资料来源:公开资料,华经产业研究院整理

半导体分立器件依据电流、功率不同,可划分为小信号器件、功率分立器件,小信号器件指额定电流低于1A,或额定功率低于1W的半导体分立器件,从芯片结构和功能角度,可进一步划分为小信号二极管、三极管。

小信号分立器件种类及产品特性

小信号分立器件种类及产品特性

资料来源:公开资料,华经产业研究院整理

二、小信号分立器件行业相关政策梳理

电子元器件行业作为基础性产业,是支撑信息技术产业发展的基石,同时也是保障产业链和供应链安全稳定的关键。近年来,国务院、国家发改委、工信部等部门出台了一系列法规与政策支持信息技术产业健康、良性发展,其中电子元器件与电子专用材料制造业作为支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业亦得到了国家政策的鼓励与支持,随着国家政策的落地实施,我国电子信息行业和电子元器件行业将迎来较快发展。

2021年中国电子元器件行业相关政策梳理

2021年中国电子元器件行业相关政策梳理

资料来源:政府公开报告,华经产业研究院整理

相关报告:华经产业研究院发布的《2023-2029年中国小信号器件行业市场深度分析及投资战略规划建议报告

三、小信号分立器件产业链

小信号分立器件行业产业链由上游晶圆代工厂、半导体材料和生产设备供应商组成,中游市场参与者为国内外小信号分立器件厂商,下游市场由各细分应用领域组成。应用领域包括消费电子、通讯、汽车电子、工业和绿色照明。

小信号分立器件产业链

小信号分立器件产业链

资料来源:公开资料,华经产业研究院整理

由于小信号分立器件额定电流低,通常不会应用于一次电源与二次电源间的整流转换,大多数应用场景集中于二次电源对电路中各并联功能模块的供电过程。目前汽车电子是小信号分立器件最大应用领域。从国内汽车电子行业现状来看,近年来,中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长,资料显示,2021年我国汽车电子市场规模达1104亿美元,同比增长7.3%。

2017-2021年中国汽车电子行业市场规模及增速情况

2017-2021年中国汽车电子行业市场规模及增速情况

资料来源:公开资料,华经产业研究院整理

四、小信号分立器件行业现状分析

近年来,受汽车电子、智能电表、智能手机及家电物联网等市场推动,国内小信号产品市场规模稳健增长。据统计,2021年中国小信号分立器件市场规模约为213.2亿元,同比增长21.0%,预计2023年市场规模达到311.2亿元。

2014-2023年中国小信号器件行业市场规模及增速

2014-2023年中国小信号器件行业市场规模及增速

资料来源:芯合汇,华经产业研究院整理

出货量方面,数据显示,2021年中国小信号分离器件出货量约为3553.4亿只,预计2023年达到4577.5亿只。

2014-2023年中国小信号器件行业出货量及增速情况

2014-2023年中国小信号器件行业出货量及增速情况

资料来源:芯合汇,华经产业研究院整理

五、小信号分立器件行业竞争格局

从市场竞争格局来看,全球小信号器件市场由海外大厂主导,本土厂商由中低端市场切入。根据数据显示,全球小信号器件市场CR3占据超过50%的市场份额,目前头部供应商包括罗姆、安世、威世、安森美、达尔科技、美高森美,由于小信号器件型号种类多、需求量大、单位货值低,龙头厂商可通过品牌、规模优势建立护城河。

全球小信号分立器件行业市场竞争格局情况

全球小信号分立器件行业市场竞争格局情况

资料来源:Gartner,华经产业研究院整理

近年,以乐山无线电、扬杰科技、银河微电为代表的本土厂商已逐步开启国产替代,持续扩充小信号器件封测产能,完成 QFN/DFN 等高性能封测工艺平台投产,并将产品应用领域逐步拓展至高端消费、汽车、工控等中高端领域。

小信号分立器件行业国内厂商布局情况

小信号分立器件行业国内厂商布局情况

资料来源:各公司公告,华经产业研究院整理

六、小信号分立器件行业发展趋势

随着封测技术的不断进步与下游应用领域物理属性的不断优化,要求小信号分立器件更小的封装尺寸、更高的测试精度。小信号器件芯片尺寸和封装尺寸均较小,对生产作业控制精度要求较高,对机械化自动化要求很高,并由于产品组件比较脆弱,需要在生产过程中给予很好的保护,因此相较功率分立器件,封装对小信号分立器件产品性能的影响程度更高。同时其电性参数值均比较小,因此要求测试系统能够快速分辨出微小的电量变化,具备较高的测试精度。

分立器件封装技术演进情况

分立器件封装技术演进情况

资料来源:芯合汇,华经产业研究院整理

华经产业研究院通过对中国小信号器件行业海量数据的搜集、整理、加工,全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析,并根据行业发展轨迹及影响因素,对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向,把握市场机会,做出正确投资决策。更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2023-2029年中国小信号器件行业市场深度分析及投资战略规划建议报告》。

本文采编:CY1260

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