一、键合丝产业定义及概述
1、产业定位
作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。
在IC 封装前段工艺中，除光学检测外，主要包括磨片、晶圆切割、引线键合等，对应的设备有磨片机、切割机、引线键合机等，其中引线键合是封装工艺中最为关键的一步，引线键合是利用高纯度的金线、铜线或铝线把Pad和Lead通过焊接的方法连接起来。
半导体封装前段工艺流程
资料来源：《纳米集成电路制造工艺》，华经产业研究院整理
2、分类状况
目前键合丝按照材质不同可分为键合金丝、键合铜丝、纯铜丝等，其中键合金丝对原材料纯度要求颇高，生产工艺复杂，是目前集成电路封装最优材料，但受限于金价成本较高，键合铜丝逐步市占率持续提升。
主要键合丝性能对比情况
资料来源：公开资料整理
二、集成电路政策
政策背景下，整体集成电路国产化趋势持续推进，建合丝受下游应用范围影响，国内产品单一，整体产品仍有较大提升。
近年来中国集成电路政策
资料来源：公开资料整理
三、键合丝产业影响因素
1、原材料：金价波动影响较大
黄金作为键合金丝的关键原材料，因其具备投资属性和消费属性，受消费和市场整体价格波动幅度较大，如2020年年初因疫情价格持续高涨，成本高涨持续挤压本就极低的利润，加之黄金价格整体水平较高，键合丝仅赚取加工费用，毛利水平仅在5%左右，成本高压背景下，镀铜合丝逐步渗透率持续提升。
2020-2022年7月中国黄金现货价格变动情况
注：2022年7月数据为7月19日数据
资料来源：公开资料整理
2、半导体材料整体现状
随着国内电子信息科技和半导体产业快速扩张，半导体材料需求持续增长，受限于技术及成本因素，国内主要半导体材料仍在抛光垫和高端光刻胶等材料进口依赖。2021年中国半导体封装测试业销售额2763亿元，同比2020年增长10.1%。未来，预计一方面在全球半导体产业资本开支加速增长的背景下，材料需求有望加速增长。另一方面在我国晶圆产能占全球比重持续增长的趋势下，我国半导体材料有望实现快于全球平均的需求增长。
2012-2021年中国集成电路销售额及增长率
资料来源：中国半导体工业协会，华经产业研究院整理
2016-2021年中国半导体材料市场规模及增长率
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
键合丝是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制程中必不可少的基础原材料。2019年全球封装材料市场规模约为190亿美元，键合丝的成本占比约15%，市场规模为28.5亿美元。
2019年全球半导体封装材料细分产品结构占比
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国半导体封装用键合丝行业市场运行态势及投资战略研究报告》；
四、键合丝市场现状
1、需求现状
就键合丝需求现状情况而言，随着下游集成电路产业稳步扩张，我国键合丝需求量持续曾展。数据显示，2019年我国键合丝需求量达174亿米，同比2018年增长163.1亿米，从下游半导体材料规模整体变动情况来看，2021年我国键合丝需求量有望突破200亿米。
2017-2021年中国键合丝需求量及预测情况
资料来源：华经产业研究院整理
2、市场结构
近年，键合金丝逐渐被低成本铜丝系列和银丝系列产品所替代，份额已经由原来的50%下降至32%。相比而言，键合铜丝在半导体分立器件封装中已经取代了键合金丝，还被广泛应用于通用集成电路封装、LED显示屏等，2019年其份额已经达到29%。键合铜丝具有硬度较大；价格较低；导热率、导电性、延展性较好；更高抗腐蚀性等优势。未来随着技术的进一步成熟、企业降本诉求的增强，键合铜丝的份额或将继续扩大。
2019年键合丝细分产品市场结构占比情况
资料来源：公开资料整理
五、建合丝市场格局
1、市场集中度
键合丝属于半导体封装的核心材料，产品门类多，应用的场景复杂，质量要求高，产品制造有一定的技术壁垒和工艺难度，国内企业从事全系列键合丝生产制造的厂家不多，产品相对单一或低端，产地分布也相对分散些，区域性特征并不明显。外资厂商仍占据国内主要市场份额。其中烟台一诺电子是纯内资品牌企业中具有自主研发能力，产能最大的民族企业。市占率仅为11%，上市企业包括康强电子等。
总产能规模前10名键合丝产假统计
资料来源：公开资料整理
2、康强电子
就国内键合丝主要企业经营状况而言，康强电子键合丝在2018-2020年产销表现为持续下降趋势，2020年产销量下降但需求大幅度增长影响，营收和毛利率增长较高，2021年半导体行业景气度高涨带动产销量大幅度上涨至1.97吨和1.98吨，营收达5.39亿元。毛利率整体较低，主要是因为键合金丝受上游原材料黄金价格的影响，目前其键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。
2018-2021年康强电子键合丝产销、营收及毛利率
资料来源：企业公报，华经产业研究院整理
六、引线键合技术格局
按键合工艺分类，超声波键合市占率约65%。超声波键合采用超声波发生器，通过能量转换，使金属界面相互摩擦，形成原子间的结合，技术稳定，设备投入成本低，生产维护成本低，是目前半导体封装领域采用的主流封装互联技术，市占率约65%。而倒装芯片封装技术、TSV封装技术多适用于新兴技术和先进封装，发展速度快，但由于成熟工艺芯片总体产量较大，且变化基本稳定，出于对成本的管控，超声波键合依然是主流的键合方式。
