一、去胶设备综述
去胶即为刻蚀或离子注入完成之后去除残余光刻胶的过程。去胶工艺类似于刻蚀，只是去胶的操作对象是光刻胶，而刻蚀的操作对象是晶圆介质材料。
去胶工艺可分为湿法去胶和干法去胶，目前主流工艺是干法去胶。在光刻工艺中，晶圆表面被均匀覆盖光刻胶薄层后在光刻机中进行曝光。在光刻机曝光下改变了化学性质的光刻胶在显影步骤中被清除，光刻图形相应完成至光刻胶层的转移。光刻胶层上的图形进一步通过刻蚀、离子注入等工艺被转移到晶圆表面后，通过去胶工艺将晶圆表面剩余光刻胶进行完全清除，从而避免对后续集成电路芯片制造工艺效果的影响。干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，是目前的主流工艺。
主要去胶方式对比
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二、去胶设备在晶圆制造中占比情况
据统计，以2020年数据估算各类晶圆制造设备市场规模占比，可以发现光刻、刻蚀、薄膜生长是占比最高的前道设备，合计市场规模占比超过70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备。
2020年全球各类晶圆制造设备市场规模情况
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从比例情况来看，工艺过程量测设备是质量监测的关键设备，份额占比可达约13%；其他设备占比相对较小，去胶设备占比0.9%。
2020年全球各类晶圆制造设备占前道设备比例情况
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相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国半导体设备行业投资分析及发展战略研究咨询报告》
三、去胶设备行业发展现状
干法去胶是去胶设备最广泛的应用，半导体行业飞速发展，集成电路带动去胶行业发展。据统计，2020年全球去胶设备行业市场规模为5.38亿美元，同比增长19.56%，保持稳定增长，预计将继续以5.40%左右的年复合增长率扩张至2025年的6.99亿美元。
2019-2025年全球去胶设备行业市场规模及增速
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四、去胶设备行业竞争格局
从全球去胶设备行业市场竞争格局来看，全球干法去胶设备领域的主要参与者包括屹唐半导体、比思科、日立高新、泛林半导体、泰仕半导体等，据统计，2020年，前五大厂商的市场份额合计超过90%，CR5为93.50%，行业集中度高。
2020年全球去胶设备行业竞争格局
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国内企业屹唐半导体市场份额不断提升，2020年已达到31.3%成为全球第一，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。据统计，2018年-2020年，屹唐半导体在干法去胶设备领域分别位于全球第三、全球第二和全球第一的市场地位，市场占有率逐年提升。屹唐半导体已全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，在国内部分企业中标数量占比已基本达到90%，技术方面，屹唐半导体目前正研发应用于3纳米及更先进逻辑芯片、先进10纳米系列DRAM芯片、176层到256层3D闪存芯片制造的干法去胶设备和工艺。
屹唐半导体去胶设备技术进展
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