一、射频前端概述
半导体分为分立器件与集成电路。按处理信号的特点，集成电路分为模拟IC与数字IC，数字IC用于处理数字信号（例如CPU、逻辑电路），模拟IC用于收集现实世界中的信号（包括光、声音、温度、湿度、压力、电流、浓度等），并进行包括放大、过滤等处理，可按照处理信号的类型继续划分为电源IC、信号链、射频等。而射频器件主要包括功率放大器、射频开关、低噪声放大器。此外，射频前端中的滤波器是无源器件（被动元器件），半导体属于有源器件。
射频归属于半导体模拟IC
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射频前端主要器件包括：功率放大器 （PA，Power Amplifier）、滤波器（Filter）、开关（Switch）、低噪音放大器（LNA，Low Noise Amplifier）、调谐器（Tuner）、双/多工器（Du/Multiplexer）。
射频前端主要器件
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二、射频前端行业现状
手机主要成本包括显示器（约20%）、相机（约10%）、及主板，其中主板主要包括三大芯片，即主芯片（约15%）、储存芯片（约10%）、射频前端（约8%）。在射频前端中，PA和滤波器为价值量最高的两大器件，价值量占比分别为34%、54%。
射频前端各器件价值占比
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上一轮射频前端市场起步起始于4G时代，全网通需求使得覆盖频段数大幅增加，常用频段数由3G时代约10个频段提升至4G时代约40个频段，大幅拉动射频前端增长，市场价值2012-2019年CAGR高达15%。2020年5G时代正式开启，预计2024年射频前端市场空间将达到273亿美元，2020-2024年CAGR达16%，其中增量主要来自5G新增频段，为113亿美元。
2012-2024年全球射频前端市场空间及预测
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相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国射频前端行业发展趋势预测及投资战略咨询报告》
三、射频前端市场竞争格局
4G时代产生的集成化需求使得目前主流厂商都进行了全产品线布局，但是Murata、Skyworks、Qorvo和Broadcom（Avago）四大巨头瓜分80%以上市场，各家产品线布局存在差异。
整体上，四大巨头实力相当，市占率均在20%-24%；剩下市场由主打滤波器的日本厂商TDK、Taiyo Yuden，以及从基带端切入的新晋者Qualcomm瓜分。
射频前端市场整体格局
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从产品线看，4G时代定下的PAMiD路线，使得四大厂商纷纷布局各类产品线，但在滤波器技术路线上存在较大差异：老牌滤波器厂商Murata在SAW滤波器仍具备绝对优势，市占率在50%以上。新切入滤波器市场的Avago和Qorvo分别通过FARB/SMR新技术在BAW滤波器领域取得领先优势，市占率分别达到56%/38%。而Skyworks由于滤波器的布局晚于Qorvo/broadcom十年以上，因此在滤波器上稍显不足。目前虽然已具备SAW/TC-SAW滤波器具备自主生产能力，但部分产品仍是外包给TaiyoYuden生产。此外，LNA和开关市场中Qorvo与Skyworks具有较大优势，市占率分别为35%/23%，而国内厂商卓胜微LNA与开关市占率也达到8%。
SAW滤波器市场格局
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BAW滤波器市场格局
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四、射频前端行业发展趋势
1、集成化需求推动全产品线布局
从3G时代开始，出于节省PCB面积、降低手机厂商研发难度的考虑，射频前端逐渐由分立器件走向模组。该时期以日本厂商主导的无源器件集成化产品FEMiD为主流（主要集成滤波器、开关），而欧美厂商继续钻研有源器件PA产品，两者泾渭分明。但4G时代的到来，OEMs厂商产生了对PA和FEMiD进一步集成的需要，即PAMiD模组，推动了有源厂商与无源厂商的并购融合，拥有PA、滤波器及开关全产品线的四大射频前端巨头Qorvo、Skyworks、Broadcom(Avago)、Murata也由此诞生。
2、高频趋势势不可挡，新技术应运而生
高频资源的不断解锁，需要RFFE不断推出新技术以保证性能。其中，值得重点关注射频前端的两大“兵家必争之地”，有源器件PA和无源器件滤波器：
技术一：PA的性能提升主要通过新材料于新工艺的结合，而非缩短制程。存储芯片、处理器等数字芯片的发展规律大致遵从摩尔定律，即每18个月芯片的性能提高一倍（即更多的晶体管使其更快），但射频前端作为模拟芯片，其特征尺寸的缩小并不能带来性能的提升和成本的下降：（1）击穿电压随尺寸缩小降低，而对于PA而言，需要高工作电压才能提供高输出功率。（2）模拟电路的整体尺寸并不随着特征尺寸缩小而等比例缩小（如电感），因此先进制程下，单位芯片成本不降反升。观察过去几代通技术更迭，我们可以看到PA的主流发展路径为（1）终端：从SiCMOS到GaAsHBT/GaAsHEMT；（2）基站：从SiLDMOS到GaNHEMT。
技术二：高频段下，滤波器由SAW技术迁移至BAW技术。与PA面临的挑战类似，滤波器也同样需要在高更频段、更大带宽下保持高性能。在2G时代，SAW滤波器为主流技术，以Murata为业界标准；而从3G时代开始，日本厂商的不断钻研工艺的匠人精神，并未能在高频段取得良好的性能（包括低插入损耗、高Q值等），而以Qorvo和Broadcom为代表的欧美厂商则通过高频段仍能保持高性能的BAW滤波器一举登上舞台。
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