一、集成电路封测概述
集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。集成电路封测分为集成电路封装和测试两个环节。其中封装环节指的是将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目的，并使用塑封料保护集成电路免受外部环境的损伤；测试环节主要是运用于晶圆加工之后、IC封装环节内，是一种电性、功能性的检测，用于检查芯片是否达到性能要求。
集成电路封测环节
数据来源：华经产业研究院整理
集成电路封测行业产业链上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商，下游应用市场可分为传统应用市场及新兴应用市场。集成电路封测产业运作模式为集成电路设计公司根据市场需求设计出集成电路版图，由于集成电路设计公司本身无芯片制造工厂和封装测试工厂，集成电路设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交付封测公司，由封测公司进行芯片封装测试，之后成电路设计公司将集成电路产品销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商销售至下游终端市场。
集成电路封测行业产业链
数据来源：华经产业研究院整理
二、集成电路封测行业发展现状
随着人工智能以及物联网等新兴行业的迅速发展，对于集成电路的需求也在迅速增长。根据中国半导体协会统计，2019年前三季度中国集成电路累计销售额高达5049.9亿元，同比增长15.3%。而集成电路封测行业作为集成电路行业的细分产业，受益于集成电路行业的快速发展，集成电路封测行业市场规模不断扩大。根据数据显示，2015年中国集成电路封装测试行业销售额仅为1384亿元，到2019年增长至2314.6亿元，年均复合增率为12%。
虽然集成电路封测行业销售额仍然在持续扩大，但是其增速开始逐渐下降，远不及集成电路行业销售额的增速。其主要原因是受中国产业升级以及劳动力成本上升的影响，作为劳动密集型行业，集成电路封测行业开始伴随着中国的产业转移趋势，逐渐开始向东南亚地区转移。东南亚地区作为世界成本洼地，以其廉价的人力成本，吸引了大量的劳动密集型行业，也是承接中国劳动密集型产业的主要地区。可以看见，集成电路制造行业正在形成一个全球产业链，产业链上游为美国等国家完成芯片设计工作，中游为中国完成晶圆制造等工作，而下游则是东南亚地区完成封装测试工作。
2013-2019年1-9月中国集成电路销售额变化情况
数据来源：中国半导体协会，华经产业研究院整理
2015-2019年中集成电路封测行业销售额变化情况
数据来源：中国半导体协会，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国集成电路行业市场供需格局及行业前景展望报告》
三、中国集成电路封测行业产业链下游分析
集成电路封装测试行业的下游传统终端应用市场包括消费电子、家用电器、信息通讯、电力设备等行业。2018年，传统应用市场消耗的封测产品在封测行业市场规模的占比在58%左右，且以传统封测产品为主。中国消费电子及家用电器市场已进入下行周期。以智能手机为例，中国智能手机出货量自2017年起呈现负增长。中国智能手机市场收缩，导致手机设备厂商对芯片需求减弱，拖累中国封测市场增长。
下游消费市场的需求减弱，使得我国市场优势逐渐降低，而劳动力成本的上升开始逐渐抵消我国的市场优势。由于资本的逐利性，在资本的推动下，集成电路封装测试行业将不可避免的向东南亚地区转移。
2014-2019年中国智能手机出货量变化情况
数据来源：工信部，华经产业研究院整理
四、中国集成电路封测行业相关政策分析
集成电路行业是我国重点发展的行业，而作为集成电路下属行业，集成电路封测是集成电路产业的重要组成部分，集成电路产业是电子信息产业的核心，为中国战略性新兴产业。中国政府高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。
中国集成电路封装测试行业相关政策
数据来源：政府部门，华经产业研究院整理
华经产业研究院通过对中国集成电路封测行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业重点企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2021-2026年中国集成电路行业市场供需格局及行业前景展望报告》。
